PCAP01–革新電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器單芯片方案
加入技術(shù)交流群
傳感器連接的方式：
對于電容傳感器的測量，芯片提供了非常靈活的連接方式，對比典型的連接方式如下所示：
在芯片中用戶可以自己選擇是用內(nèi)部集成的放電電阻進(jìn)行電容的測量，還是外接放電電阻來進(jìn)行測量，連接的方式如下圖所示：
導(dǎo)線補(bǔ)償：
在電容測量當(dāng)中，導(dǎo)線的寄生電容對于整個測量的影響是不能夠忽略的。尤其當(dāng)導(dǎo)線較長的情況下，導(dǎo)線寄生電容的影響將會對測量結(jié)果有致命的影響。在Pcap01當(dāng)中，可以對傳感器的導(dǎo)線寄生電容進(jìn)行有效補(bǔ)償：
通過上面的傳感器連接的方式，可以補(bǔ)償連接傳感器兩端的導(dǎo)線寄生電容，消除導(dǎo)線對于測量結(jié)果的影響。那么如果想要進(jìn)行導(dǎo)線補(bǔ)償，3個在漂移模式的測量需要被進(jìn)行如下：
如果對于高穩(wěn)定性高精度的測量，我們推薦連接傳感器為漂移模式，來進(jìn)行完全補(bǔ)償。當(dāng)然如果導(dǎo)線非常短，而且對于測量性能溫度性能要求并不苛刻的情況下，也可以僅使用內(nèi)部補(bǔ)償，在接地和漂移模式下均可以應(yīng)用：
溫度測量單元RDC：
Pcap01內(nèi)部有一個非常強(qiáng)大的溫度測量單元，用戶可以選擇外接溫度傳感器測量，或者應(yīng)用內(nèi)部集成的鋁電阻作為溫度傳感器電阻。內(nèi)部鋁電阻的溫度系數(shù)為TK≈ 2800 ppm/K，一般的溫度測量完全可以滿足。當(dāng)然如果對于溫度測量要求較高，則需外接高精度溫度傳感器（如PT1000）來進(jìn)行測量。
應(yīng)用外部溫度傳感器
應(yīng)用內(nèi)部溫度傳感器
48位功能強(qiáng)大DSP處理單元：
芯片內(nèi)部帶有一個48位的信號處理單元，這個處理單元將會處理CDC（電容測量）和RDC（電阻測量）的信息，獲得測量數(shù)據(jù)將結(jié)果給到芯片輸出端口。所獲得的粗值數(shù)據(jù)將會存放在內(nèi)部RAM當(dāng)中，而內(nèi)部有OTP或者SRAM可以用于客戶進(jìn)行自己程序的編寫。芯片在測量完成后，一定會進(jìn)入SRAM或者OTP執(zhí)行內(nèi)部程序，最簡單的就是將測量結(jié)果讀出寫入到芯片的。那么還可以在程序當(dāng)中進(jìn)行非常多的工作，普通單片機(jī)的功能都可以在芯片內(nèi)部的DSP處理單元中實(shí)現(xiàn)。acam公司為芯片提供不同版本的固件，適合不同種類的應(yīng)用。例如提供了測量溫濕度的固件，當(dāng)您將芯片應(yīng)用于溫濕度測量的時候，可以對于溫度和濕度進(jìn)行非常方便簡單的校正和補(bǔ)償，內(nèi)部還有集成的計(jì)算軟件，更加方便客戶的開發(fā)。
評論