分析EMC問題必須掌握的幾個基本概念
EMC問題的機理是什么?
當(dāng)我們碰到問題時,總不由自主想到問題的實質(zhì)是什么?其根本原因是什么? EMC問題究其根源來無外乎:共模耦合、差模耦合。也許大家會感到驚訝??!請聽以下解釋。以下資料來自電子元件技術(shù)網(wǎng)知識庫和自己的個人見解!
共模、差模是什么?
也許大家對共模電感、差模電感熟悉(不熟悉者可上網(wǎng)搜索相關(guān)文章)。對,道理就是這樣,共模產(chǎn)生于信號線與大地形成回路之間。差模是信號線與信號地或信號線與信號線形成的回路之間。由此衍生出很多名詞,如共模干擾、差模干擾;共模輻射、差模輻射;共模電壓/電流、差模電壓/電流等等。同時,共模和差模是可以互換的。
為什么EMC與共模/差模相關(guān)呢?
舉個我愛方案網(wǎng)上的例子,如 ESD測試時,靜電槍一端必須接大地的,ESD信號通過接觸或非接觸空氣放電加在產(chǎn)品的接口、面板的上。ESD信號的實質(zhì)就是共模干擾輸入。(即信號與大地之間的回路)還有EFT/B群脈沖干擾測試,脈沖群干擾信號通過耦合夾(該耦合夾一端必須與大地相連)加在產(chǎn)品的電源線或信號線上。其實質(zhì)也是共模干擾。
與EMC相關(guān)的幾個基本概念
先舉幾個個例子:
1、一個產(chǎn)品帶LED顯示,在考慮EMC設(shè)計(主要是ESD)時,我們常常會在LED上并連一個102貼片陶瓷電容。為什么?
2、在高速電路設(shè)計中,我們常常盡量減少印制線長度或盡量少走過孔(比如數(shù)據(jù)線上不允許超過4個);為什么?
3、在IC的供電電路上,我們常常會通過串一個電感再并上一個小電容才給IC供電,為什么?
4、在PCB布線高速信號時,我們常常被告戒信號線與信號線間距要寬,信號線要粗而短,有著名的3W原則,為什么?
以上問題實際上關(guān)聯(lián)了:
1、共模/差模概念
上面粗略地做了說明
2、阻抗概念(電阻、電容、電感)
阻抗是電阻和電抗之和。電阻:是阻礙直流電的能力。電抗是阻礙交流電的能力。(這是個人理解的)
電阻:R=U/I;此公式僅在低頻時有效。但在高頻時,因電阻制造工藝和結(jié)構(gòu)原因,存在分布電容、分布電感。
電容容抗:XC=1/(2 ЛfC);實際電容在高頻時,是電阻、電容、電感的集合體。
電感感抗:XL=2 ЛfL;實際電感在高頻十,是電阻、電容、電感的集合體。
(本文皆為個人理解,如有不妥,請指正。鄙人博客:http://www.cntronics.com/club/space.php?uid=1423。歡迎同行交流。)
3、天線概念
在高頻信號時,印制線或線纜的長度大于1/4 λ時,就會產(chǎn)生天線效應(yīng)。
印制線或線纜就成了接收和發(fā)射信號的天線。
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