誰將是LED行業(yè)未來三年的王者？

　　時下，面對LED封裝行業(yè)，增量不增利早已不是什么新聞，傳統(tǒng)封裝業(yè)務除非體量做到足夠之大，否則極難從紅海競爭中收獲利潤。于是乎，具備技術(shù)優(yōu)勢的眾封裝廠商開始另尋方向，例如近年來市場上逐步升溫的光電引擎產(chǎn)品，開始成為一部分封裝企業(yè)的追捧“對象”?！《越衲觊_始，此趨勢大有燎原之勢，SMD+IC、AC-COB等產(chǎn)品紛紛成為各大封裝企業(yè)的“殺手锏”。

　　在市場“熱捧”之下，光引擎技術(shù)正迎來廣闊的發(fā)展空間，預計到2017年中國光電引擎市場規(guī)模將達28.32億元，未來隨著更多的企業(yè)參與到LED光電引擎市場中。作為DOB LED領(lǐng)軍品牌的同一方光電緊扣LED技術(shù)發(fā)展的風向，一直走在技術(shù)革新的前列，結(jié)合用戶需求不斷研發(fā)出創(chuàng)新型的DOB光源產(chǎn)品，并率先在市場實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　TYF-D57產(chǎn)品優(yōu)勢：

　　高穩(wěn)定性，耐高溫高反射日本太陽油墨，模組光效達130LM/W以上。

　　高可靠性、高效率(PF>0.99)、無頻閃(頻閃系數(shù)<10%)。

　　有很好的光、電、熱性能，實現(xiàn)光電一體化，直接市電110V/220VAC驅(qū)動，客戶使用最簡單。

　　熱流明維持率96%以上。

　　過溫、過流、過壓保護。

　　THD<10%，能過CE、UL、EMC等安規(guī)認證，可出口歐洲、北美、澳洲等國家。

　　采用國際標準分光，光色均勻，色容差小于5。

　　TYF-D57產(chǎn)品市場競爭力：

　　1. 高轉(zhuǎn)換率、高PF、低諧波，使其更加節(jié)能、電網(wǎng)利用率提高，凈化電網(wǎng)，排除干擾。

　　2. DOB(光電引擎)產(chǎn)品接口標準化，考慮光學、電子、熱學及配光有利于成品燈具的推廣。

　　3. 降低LED成品燈具生產(chǎn)成本、提升生產(chǎn)效率，燈具廠只需考慮結(jié)構(gòu)問題，減少了研發(fā)成本，縮短了生產(chǎn)周期。

　　4. 器件的減少尤其是電容、變壓器的減少，提升了產(chǎn)品的壽命。

　　5. DOB產(chǎn)品可控硅與數(shù)字PWM調(diào)光，有助于智能化控制的兼容性。

　　6. DOB產(chǎn)品雷擊抗浪涌能力>4KV，高于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　DOB工作原理：

　　DOB兩端分別接上220V交流即可進入照明工作，整流橋?qū)⑤斎氲氖须娬饕院笞兂擅}沖直流信號，脈沖直流信號輸入到恒流IC，IC分為單路或者多路輸出，每路上按照要求串聯(lián)不同數(shù)量的LED晶片。

　　隨著驅(qū)動電壓的變化將有不同段數(shù)的LED晶片發(fā)光。由于整流橋取得的直流是脈沖電流，LED的發(fā)光也是閃動的，因人眼對流動光點記憶是有惰性的，結(jié)果人眼對LED光源的發(fā)光+余輝的工作模式解讀是連續(xù)在發(fā)光。LED有一半時間在工作，有一半時間在休息，因而發(fā)熱得以減少40%～20%，因此DOB的使用壽命較DC LED長。

　　五大前景：

　　把握DOB產(chǎn)品發(fā)展方向：

　　1. DOB光源產(chǎn)品配套資源，如透鏡、反光杯等供應鏈不斷成熟，可選擇的方案增多;DOB作為燈具設計首選光源的幾率增大。

　　2. 2016年DOB需求量明顯增大，同一方光電 6W、20W 及以上功率的DOB份額占光源總的出貨量20%以上，預計2017年也將繼續(xù)沿襲該發(fā)展趨勢。

　　3. 大功率DOB光源可靠性將進一步提升，光、電、熱性能得到很好改善，從而增強客戶對DOB產(chǎn)品的信心。

　　4. Ra>90，R9>0，甚至Ra>98，，R9>50的DOB模組，將有較大的應用空間，尤其在產(chǎn)品細分領(lǐng)域，如Ra>95的DOB可用于博物館照明等特殊應用領(lǐng)域。

　　5. 光效的提升一直是無止境的追求，歐洲的能效標準亦對DOB的光效不斷提出挑戰(zhàn)。CITIZEN、LUMENS、OSRAM等國際大廠已經(jīng)在不斷升級他們的COB產(chǎn)品，光效不斷攀新高。

　　DOB的設計基本思路是：以簡馭繁，性價為王。它消除了：

　　(1)20-30% AC/DC能源損耗。

　　(2)20-30% 燈具驅(qū)動成本。

　　(3)因驅(qū)動器引發(fā)的90%以上的故障損壞。

　　該產(chǎn)品具有極高的性價比：

　　(1)摒棄了鋁基板多層熱阻障礙，大大降低了封裝熱阻、延長了光源使用壽命約3-5倍，約20-30萬小時。

　　(2)高光效110-140lm/w。

　　(3)低光源成本價。

　　(4)長壽命：3年以上超長壽命。

　　DOB 發(fā)展趨勢：

　　今后單芯片+SMD封裝，可能要讓位于高壓HVLED+C0B封裝，高壓HVLED是基礎(chǔ)元件，會有如下發(fā)展趨勢：

　　(1)改用倒裝芯片;

　　(2)采用Si襯底材料;

　　(3)發(fā)展白光CSP技術(shù)， 實現(xiàn)高光效、高穩(wěn)定、大功率一體化工藝制程。

　　前有部分LED芯片采用硅襯底。硅襯底的芯片電極可采用兩種接觸方式，分別是Laterial-contact ，(水平接觸)和Vertical-contact，(V接觸垂直接觸)，以通過這兩種接觸方式，LED芯片內(nèi)部的電流可以是橫向流動的，也可以是縱向流動的。由于電流可以縱向流動，因此增大了LED的發(fā)光面積，從而提高了LED的出光效率。

　　結(jié)論

　　任何新產(chǎn)品、新技術(shù)都會給我們企業(yè)家?guī)硇率袌?，而?chuàng)新是企業(yè)發(fā)展必由之路，只有看清趨勢，目標明確，才有利潤增長點。任何新生事物的初期都是不夠完善的，需要有一個技術(shù)改進和市場接受過程。DOB從它可減少燈具驅(qū)動成本20%-30%。有效避免因驅(qū)動電源的造成LED燈的損壞，已顯現(xiàn)出其強大的生命力。