聯(lián)芯或能搭上高通大船 開發(fā)中低端處理器

　　最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產物。不過，說到聯(lián)芯科技，其實這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來可能還會搭上高通這艘大船。

　　業(yè)內人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標是中低端處理器市場。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開發(fā)中低端處理器，勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產品在架構和性價比、技術等方面都會更好。不過，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認。