武漢新芯前COO洪沨出任先進(jìn)半導(dǎo)體CEO

　　先進(jìn)半導(dǎo)體 2 月 6 日晚間發(fā)布公告稱，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執(zhí)行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執(zhí)行副總裁，營運(yùn)長職位，并在長江存儲(chǔ) CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務(wù)后代為處理應(yīng)由 CEO 處理的公司日常事務(wù)。

　　根據(jù)洪沨博士與該公司簽定首席執(zhí)行官之委任的合同，期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根據(jù)該合同，洪將獲得每年幣 2,112,768 元人民幣的薪水，按每月幣 176,064 元人民幣的數(shù)額支付。洪博士亦能獲得由董事會(huì)決定高達(dá)幣 683,838 元人民幣的年度變動(dòng)工資，以及獎(jiǎng)金，該部分乃基于洪博士的表現(xiàn)由該公司支付。此外，洪博士亦能獲得每年最高不超過 500,000 元人民幣的住房補(bǔ)貼及子女教育補(bǔ)貼。

　　洪沨博士，1960年生于上海，美國國籍。于1983年獲得復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)士學(xué)位，于1986年獲得復(fù)旦大學(xué)電子工程碩士學(xué)位，于1993年獲得美國北卡羅萊納州立大學(xué)材料科學(xué)與工程博士學(xué)位。2010年12月，入選中央“千人計(jì)劃”，被聘為國家特聘專家。2011年3月，入選北京“海聚工程”，被聘為北京市特聘專家。

　　1994年4月-2002年7月，加入英特爾工作的8年期間，負(fù)責(zé)微處理器和閃存芯片制造工藝研發(fā)，技術(shù)轉(zhuǎn)移及大規(guī)模生產(chǎn)工作，多次榮獲公司嘉獎(jiǎng)。2002年8月-2007年1月，加入國內(nèi)剛剛起步的上海宏力半導(dǎo)體公司研發(fā)單位并繼而擔(dān)任廠長職務(wù)，負(fù)責(zé)晶圓廠的運(yùn)營及管理。2007年3月-2008年12月，加入新加坡特許半導(dǎo)體公司，任客戶先進(jìn)技術(shù)研發(fā)處總監(jiān)。2009年1月-2010年3月，加入恩智浦(NXP)，任吉林恩智浦半導(dǎo)體公司總經(jīng)理。2010年4月-2011年10月，加入中芯國際集成電路制造(北京)有限公司，擔(dān)任營運(yùn)副總經(jīng)理及北京300mm晶圓廠廠長。2011年11月，調(diào)任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總經(jīng)理，負(fù)責(zé)公司特別營收，銷售專案及武漢新芯集成電路有限公司的銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展，先后就任武漢新芯執(zhí)行副總裁、營運(yùn)長等職位。