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          野心大控制欲強(qiáng) 解讀小米技術(shù)布局的得與失

          作者: 時間:2017-02-14 來源:百略網(wǎng) 收藏
          編者按:一直以來小米的野心很大、控制欲很強(qiáng),小米最大的問題就是對所有事情管理的太細(xì)了,事無巨細(xì)的結(jié)果就是最后賠上了最長的時間成本,卻遭遇了最大的風(fēng)險。

            有一個問題是引起了小編的注意:2013年、2014年都舉辦了全球供應(yīng)商伙伴大會,號稱每年必開,但近兩年突然銷聲匿跡了。不知是什么原因?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201702/343915.htm

            的“摳門”在業(yè)界是出了名的,除了一年一度的旗艦產(chǎn)品發(fā)布會,其他產(chǎn)品能在辦公室里發(fā)布的絕對不到會議廳,能網(wǎng)上造勢就盡量不去辦公室費那燈泡錢,要知道小米辦公樓的位置有多偏遠(yuǎn)。不知道多少跑會記者因此找不到小米發(fā)布會地址。自從小米直播上線之后,這種趨勢就愈發(fā)無法自拔了!

            值得慶幸的是小編去小米拜訪的時候,還是能夠喝到一口涼白開的?,F(xiàn)在也不知道小米有沒有把公司的桶裝純凈水換成小米凈水器,畢竟直接咚咚咚往飲水機(jī)里灌自來水,那得多省錢啊!

            而跑會的媒體老師們也從多年不變的300差旅費中感受到了濃濃的情意,同時每次發(fā)布會現(xiàn)場送出的禮品,也讓媒體老師們深刻的感受到最近小米哪款產(chǎn)品又滯銷了!

            當(dāng)然,這樣的優(yōu)良傳統(tǒng)也被應(yīng)用到了商務(wù)合作、投資的關(guān)聯(lián)公司、合作伙伴的項目合作、供應(yīng)鏈的協(xié)作等等各方各面。

            而近些年小米在技術(shù)積累上,有很大成就。但小新說句心里話:小米面對技術(shù)的時候如果能再老實點、心態(tài)再開放點,不要事無巨細(xì)、又摳、又控制欲那么強(qiáng),2016年就不是滑鐵盧的下場了。

            2013年小米開始大混亂

            從第一代小米手機(jī)出世,靠著摩托羅拉的舊部班底,雷布斯親自帶著團(tuán)隊到處求爺爺告奶奶,終于攢出來一款爆款。到小米最后一款電路板封膠產(chǎn)品小米2紅過半邊天后,小米就開始著急著向供應(yīng)鏈動刀子了。

            與前兩代產(chǎn)品不同,小米3另外采用了英偉達(dá)CPU芯片的移動版,同時還推出了高通芯片版本的小米電視。這明顯是用來制衡高通、壓價的手段,同時還要用新技術(shù)合作推廣的方式避免高通反水。在這一次發(fā)布會上,高通中國的王翔沒有到場站臺。

            雖然英偉達(dá)的CPU芯片在業(yè)內(nèi)被公認(rèn)性能要優(yōu)于高通,但英偉達(dá)不像高通聯(lián)發(fā)科一樣有完整的全套芯片供應(yīng)鏈支持,小米如果全部采用業(yè)界最優(yōu)的供應(yīng)鏈來優(yōu)化英偉達(dá)的產(chǎn)品,那成本太高劃不來。隨后小米3英偉達(dá)版便出現(xiàn)了各種各樣的質(zhì)量問題,不過好在這一代產(chǎn)品電路板沒有封膠,為售后減去了大量的麻煩。

            當(dāng)時小米3第一個遭遇的問題就是,高通芯片掉包問題——發(fā)布會上宣稱的采用高通全網(wǎng)通版本的芯片,等到具體產(chǎn)品出來之后變成了雙網(wǎng)通與電信版,而全網(wǎng)通版本隔了一個季度又重新發(fā)布了一次,價格高出100。

            而電視芯片行業(yè),首數(shù)東芝、索尼的電視芯片,但兩家芯片不對外銷售,在公開的電視芯片供應(yīng)商里,最好的就是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科旗下的晨星。小米卻選擇了高通。

            經(jīng)歷過這么一次彎路之后,小米此后的手機(jī)芯片由聯(lián)發(fā)科、高通包攬,并把紅米這條腿發(fā)揚光大。

            近兩年小米還經(jīng)歷了夏普屏被掉包成天馬屏事件,也真是碉堡了!但其實這對于小米供應(yīng)鏈管控、技術(shù)積累來說是有益的,而對用戶來說就呵呵了。

            這些已經(jīng)是舊聞了。

            沉寂多年之后,小米對核心元器件供應(yīng)鏈又動起刀子了。

            從去年下半年開始,關(guān)于小米、聯(lián)芯聯(lián)合成立的松果科技就開始爆出各種消息。經(jīng)歷過臺積電、三星獵戶座、蘋果Fusion、華為麒麟、高通驍龍835等等各家芯片技術(shù)大規(guī)模集中爆料之后,小米的CPU始終是小爆料不斷、大新聞沒有。

            直到最近2016年智能手機(jī)廠商的銷量數(shù)據(jù)報告出來后,負(fù)面來了各大平臺才拿到像樣的實錘。據(jù)說松果與高通取得了合作,高通的低端處理器市場將讓給松果。

            但里邊水分也不少,看來小米接下來還有新的危機(jī)事件,需要等著這一場松果CPU發(fā)布會來分流抵御新的負(fù)面消息。

            你以為研發(fā)CPU就是有技術(shù)能力了?其實最核心的技術(shù)積累是材料技術(shù)

            小米從成立以來,在整體的技術(shù)積累上非常有自己的特色,背后的運作邏輯也非常值得探討。小新今天就專門談?wù)勥@個話題。

            首先,小新要跟大家明確的一點是:

            對于一個有心要把自己的實體硬件產(chǎn)品賣給消費者的公司,技術(shù)積累并不是大家心目中做一些產(chǎn)品研發(fā)而已。技術(shù)積累包括了產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈控制協(xié)作、產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)迭代、專利積累等等各方面,這些都是互相牽連、牽一發(fā)動全身的事情。

            無論是從零開始做硬件,還是有著十多年積累的老司機(jī),或者突然暴斃又東山再起的第二春,要想做好硬件、真正積累到技術(shù),要做的不是去研發(fā)最新CPU、生產(chǎn)全新的面板技術(shù),其實最重要的是做好核心材料生產(chǎn)制造加工技術(shù)的研發(fā)控制。

            為什么這么說?因為所有高端元器件、高端制造技術(shù),都必須要有材料技術(shù)進(jìn)行支持。高端的材料技術(shù)影響了高端元器件技術(shù)的升級進(jìn)步,高端材料技術(shù)的加工制造技術(shù)主導(dǎo)了整個制造業(yè)前沿生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向。

            這里有幾個好的樣板來對比說明一下。

            日本電子產(chǎn)業(yè)案例

            日本電子產(chǎn)品能夠如此發(fā)達(dá),離不開PCB印刷電路板技術(shù)、電子管技術(shù)、材料技術(shù)。其中材料技術(shù)是重中之重,是所有技術(shù)的基礎(chǔ)。

            PCB印刷電路板技術(shù)的突破,是日本電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的開端。而這個PCB技術(shù)的突破,也是從材料技術(shù)開始。

            上世紀(jì)50年代開始,日本先后PCB印刷電路板用的玻璃基板、玻璃纖維、酚醛樹脂、聚酰亞胺等等還有各種蝕刻、清洗、顯影等等化學(xué)制劑技術(shù)上獲得突破。逐漸完善了PCB產(chǎn)業(yè)鏈。

            而PCB產(chǎn)業(yè)鏈所需的玻璃、蝕刻、顯影等等材料研發(fā)生產(chǎn)制造技術(shù),與膠卷相機(jī)、CRT電子管電視等等產(chǎn)品所需的核心工藝技術(shù)是相通的。既然發(fā)展出了玻璃研發(fā)制造技術(shù),就有能力往電視CRT電子管領(lǐng)域發(fā)展;既然有了PCB所需的蝕刻、顯影材料技術(shù),相機(jī)膠卷所需的顯影技術(shù)也順勢而出、晶圓制造技術(shù)也順勢而生……

            最后依靠PCB印刷電路板技術(shù)為基礎(chǔ),逐步發(fā)展出了相機(jī)膠卷、電子管、電機(jī)、晶圓制造、裝備制造等等前沿技術(shù)領(lǐng)域,造就了日本電子產(chǎn)業(yè)的輝煌。

            其中最標(biāo)志性的事件是:1968年日本Sony研發(fā)出的特麗瓏Trinitron電子管技術(shù),開啟了日本家電行業(yè)的輝煌時代。

            目前最高端的PCB電路板技術(shù)還是只有日本掌握。靠著可以印刷幾十層的電路板技術(shù),Sony在過去成功推出隨身聽、耳機(jī)等等各種風(fēng)靡全世界的迷你電子產(chǎn)品。


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