三星做基帶芯片 華為地位受威脅

　　華為一直以自家的手機芯片為傲，可以比肩手機芯片霸主高通，更引以為傲的是它在基帶技術研發(fā)方面，不過如今它在該領域的領先優(yōu)勢正迎來另一個重要競爭者，那就是三星。

　　三星一直都以全球手機老大為中國用戶所熟悉，還有它遠比整個中國所擁有的強大的多的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不過其實大家可能忽略的是它還正在通信領域悄悄的成為華為的威脅者。

　　2014年中國臺灣“國研院”發(fā)布的一份全球企業(yè)擁有的LTE必要專利排名顯示全球前三強分別為高通、三星、華為，各自持有的LTE必要專利分別為655件、652件、603件，另一份ETSI發(fā)布的數(shù)據(jù)同樣顯示三星持有的LTE必要專利數(shù)量要高于華為。

　　一直以來三星只是研發(fā)手機處理器，2015年由于高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，三星的Exynos7420處理器成為Android市場的性能之王，由于當時ARM的公版核心A57功耗較大華為海思和聯(lián)發(fā)科放棄了采用該核心，如今華為海思和聯(lián)發(fā)科依然在采用ARM的公版核心，而三星則成為蘋果、高通之后的第三屆采用自主核心的手機芯片設計企業(yè)。

　　在手機基帶技術研發(fā)方面，三星正在領先于華為。2015年底三星發(fā)布的手機芯片Exynos8890成為其第一款整合基帶的SOC，可以支持LTE Cat12/Cat13技術，而華為海思當時雖然有支持該項技術的balong750基帶卻并沒整合到當時的高端芯片麒麟950上。

　　華為當前的高端芯片為麒麟960，處理器性能與高通的驍龍821相當，基帶技術支持LTE Cat12/Cat13，不過三星即將發(fā)布的Exynos9將遠比麒麟960強大。

　　三星前年發(fā)布的Exynos8890采用了14nmFinFET工藝，單核性能與麒麟960相當;全新升級后的Exynos9采用了更先進的10nm工藝，性能當然要比麒麟960更強，更讓華為震驚的是它的基帶，據(jù)說將支持1.1Gbps下行，超過了高通的驍龍835!

　　高通的驍龍835支持LTE Cat16，最高下行速度支持1Gbps，是全球第一款支持1Gbps的基帶，而三星的Exynos9的基帶技術顯然比高通還稍強，當然秒殺華為的麒麟960了，后者最高支持600Mbps。

　　曾有消息指，三星也有意介入通信設備行業(yè)，它多年來在LTE技術研發(fā)上的積極投入儲備了大量專利，有足夠的技術進入該行業(yè)，而通信設備正是華為手機不斷發(fā)展的力量來源，三星如進入無疑可以反攻華為的后院。

　　華為一直都說要超越三星，提出要在2020年超過三星成為全球手機霸主，如今其所擁有的最核心技術優(yōu)勢也被三星超越了，這個目標無疑又添加了多一重變數(shù)。