Xilinx發(fā)布RF級模擬技術(shù)的背景資料

　　簡介

　　隨著通信行業(yè)逐漸向 5G 標準靠攏,移動設備制造商十分鐘情于技術(shù)試驗和概念驗證測試?，F(xiàn)在，這些技術(shù)的商業(yè)可行性正在進行嚴格評估，然而原型設計所使用的很多技術(shù)都無法很好地轉(zhuǎn)化為商業(yè)部署。

　　由于目標是以更低功耗通過頻譜效率、高度致密化以及新頻譜來提高網(wǎng)絡容量，因此制造商正在依靠軟件、硬件和系統(tǒng)級的技術(shù)突破來實現(xiàn)目標。

　　有些技術(shù)對滿足嚴苛的網(wǎng)絡容量目標具有至關(guān)重要的作用，而大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)天線陣列就屬于這類技術(shù)。與這些天線陣列進行接口連接的射頻單元必須滿足極其嚴格的功耗和封裝尺寸要求，但如果沒有系統(tǒng)集成方面的突破，這些目標很可能無法實現(xiàn)。

　　賽靈思不斷在準 5G 和 5G 技術(shù)的實現(xiàn)、試驗和商業(yè)化中扮演主要角色，促進網(wǎng)絡設計中的靈活性和可編程性。

　　為使大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)的商業(yè)化成為現(xiàn)實，賽靈思正推出首款采用 RF 級模擬技術(shù)的 全可編程 (All Programmable) RFSoC，該方案在集成方面取得了突破性的進展，其將高性能 ADC 和 DAC 完美集成到了 SoC 中。通過用集成直接 RF 采樣技術(shù)取代分立數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，RFSoC 可削減 50-75% 的功耗和封裝尺寸，這也是大規(guī)模 MIMO 5G 無線電和毫米波無線回程的關(guān)鍵。同時，SoC 與直接 RF 信號處理的結(jié)合為數(shù)字域中提供了全面的靈活性，將我們與適合商用、面向無線基礎(chǔ)設施的軟件無線電的距離拉得更近了。

　　功耗與封裝尺寸 – 5G 商業(yè)部署的關(guān)鍵

　　傳統(tǒng) 4G 射頻接入網(wǎng)絡 (RAN) 通過高損耗的同軸電纜與遠端射頻單元建立有線連接。盡管遠端射頻架構(gòu)是從 3G 演進而來，但該方案仍存在一些問題。從天線到遠端射頻單元的功耗依然非常大，而且系統(tǒng)體積大，無法實現(xiàn)密集部署。

　　如圖1所示，RAN 演變過程中的下一步是使用有源天線陣列(使數(shù)字和模擬射頻單元與天線的距離更近)，以節(jié)省空間，避免電纜損耗和相關(guān)功耗，同時改善鏈路預算。有源天線陣列在 4G 很成功，但是無法滿足 5G 連接設備數(shù)量和用戶數(shù)據(jù)速率的提高。

　　圖 1:遠端射頻設備和天線系統(tǒng)的演進

　　大規(guī)模 MIMO 和波束成型技術(shù)占解決方案中的很大一部分。根據(jù)圖1所示，“大規(guī)?！?nbsp;MIMO 配置可將 32、256 甚至多達 1024 個獨立 [物理] 天線整合到一個 2D 陣列中。它們的相控陣列特性能實現(xiàn)高分辨率波控和更低功耗，允許進行非常高密度的安裝，顯著提高每單元容量。有了這種 2D 陣列結(jié)構(gòu)，就可以在非傳統(tǒng)布局中使用新型網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)，包括以“瓦片”形式安裝到建筑物側(cè)面，或采用不規(guī)則形狀的廣告板或名牌。

　　為了支持這些大規(guī)模 MIMO 陣列，遠端射頻單元需要緊湊性，并且能夠支持子陣列以實現(xiàn)靈活和可擴展的天線配置。

　　圖 2 通過子系統(tǒng)可擴展性實現(xiàn)靈活開發(fā)

　　業(yè)界首款 All Programmable RFSoC

　　All Programmable RFSoC 能解決上述所有這些問題。該器件將通信級 RF 采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(配有數(shù)字處理子系統(tǒng))、穩(wěn)定可靠的 ARM 級處理系統(tǒng)以及 FPGA 架構(gòu)整合到單芯片器件中。從而在集成度方面取得了重大突破。尤其是模擬到數(shù)字信號鏈得到硬化 DSP 子系統(tǒng)的支持，便于模擬設計人員進行靈活配置。這樣可將系統(tǒng)功耗和系統(tǒng)尺寸降低 50-75%，并達到所需的靈活性以適應不斷演進的規(guī)范和網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)。

　　圖 3:推出首款 All Programmable RFSoC

　　減少功耗、封裝尺寸和設計周期

　　傳統(tǒng)的無線電系統(tǒng)包含一個處理器、可配置邏輯、連接 IP，當然還有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。當在高 RF 頻率下工作時，典型的單通道 ADC 的功耗約為 2W，DAC 的功耗約 1.25W。通過集成減少組件之后，能降低功耗和封裝尺寸，這對于高通道數(shù)的系統(tǒng)來說效果顯著。除了這些優(yōu)勢以外，集成還能明顯簡化系統(tǒng)設計。

　　主要原因在于，與大量分立式轉(zhuǎn)換器建立連接將面臨很大的 I/O 挑戰(zhàn)。為了隨帶寬擴展，大多數(shù)新型轉(zhuǎn)換器都使用基于 JESD204B 協(xié)議的速率高達 12.5Gb/s 的高速串行接口。這種方案存在很多問題。首先，JESD204B IP 核的實現(xiàn)需要時間，要使用寶貴的 FPGA 架構(gòu)，并消耗大量的功耗。其次，串行 I/O 功耗在更高數(shù)據(jù)速率下會顯著增加。不過，最難的還是建立串行鏈路。12.5Gb/s 速度下的信號失真是個問題，大多是通過高損耗低成本銅纜連接運行高線路速率所致。這個過程令人不爽，模擬設計人員迫切希望解決。

　　圖 4:通過集成來減小功耗、封裝尺寸和設計周期

　　集成轉(zhuǎn)換器之后就無需再使用 JESD204B IP 核和串行收發(fā)器。其優(yōu)勢不局限于減少功耗和封裝尺寸，還能大大縮短開發(fā)時間。

　　功耗降低達 50%

　　從初步測量結(jié)果來看，功耗削減效果明顯。在典型 4 路發(fā)送、4 路接收 (4Tx/4Rx) 天線配置中，分立式 ADC 和 DAC 的功耗明顯降低，以至于從 Table 1中看功耗降低了 40%，8Tx/8Rx 系統(tǒng)的功耗降低了 50%。

　　表 1：利用集成子系統(tǒng)為數(shù)字無線電(帶 DPD)降低功耗

　　封裝尺寸減小多達 75%

　　尺寸減小的程度隨收發(fā)器和天線數(shù)量而增加，因為可以避免使用更多轉(zhuǎn)換器。商用器件中，典型 RF ADC 或 DAC 每通道占位面積可高達 15x15mm。4Tx4Rx 無線電架構(gòu)中的面積節(jié)省約 50%，對于更大的無線電架構(gòu)，如 Figure 2中所示的 8Tx/8Rx 而言，優(yōu)勢會顯著增加，為完全部署的多通道系統(tǒng)實現(xiàn) 75% 以上的面積節(jié)省?？紤]到有多個子陣列的 128Tx/128Rx 系統(tǒng)會在 5G 中普遍存在，因而占位面積節(jié)省量將會非常可觀。鑒于單個天線單元非常小，可用面積很有限，對于需要 10、20 或 30 多個器件的原型而言，需要大幅縮減占位面積。

　　圖 5：8Tx8Rx 無線電架構(gòu)的封裝尺寸縮減

　　直接 RF 采用的價值

　　除了尺寸、功耗和生產(chǎn)力優(yōu)勢以外，另一個不能低估的因素是基于領(lǐng)先的直接 RF 采樣技術(shù)的轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)本身的優(yōu)勢。這種現(xiàn)代化的采樣方法可“直接”對進入/流出的 RF 信號進行采樣，無需事先用模擬器件做任何信號調(diào)節(jié)。

　　迄今為止，大部分系統(tǒng)都采用稱為中頻(IF 或 Zero-IF)采樣的模擬化方案，需要將原始信號下變頻到 ADC 支持的采樣頻率。下變頻電路包含混頻器、高質(zhì)量振蕩器以及其他模擬器件。模擬電路相對來說不太靈活，需要高度專業(yè)化的設計和復雜的器件選擇。

　　圖 6:直接 RF 采樣和 SoC 集成

　　直接 RF 采樣中，可直接對流入的 RF 信號采樣，無需事先進行下變頻。信號被數(shù)字化之后，利用數(shù)字信號處理技術(shù)在更為靈活的可編程數(shù)字域中完成下變頻和信號處理。這些 RF ADC 支持更高的采樣率，由于數(shù)字域有更好的濾波技術(shù)，因此能夠更好地在動態(tài)范圍、信號質(zhì)量(信噪比)和信號帶寬之間進行權(quán)衡。

　　賽靈思通過 SoC 集成使此方案更進一步，在數(shù)字域?qū)崿F(xiàn)了完全靈活性，同時讓無線電處理與天線的距離更近。由于能利用同一器件滿足不同的 Tx/Rx 天線配置和不斷演變的標準，因此移動設備廠商可以對市場變化和機遇做出快速響應。很明確，在 5G 環(huán)境下，沒有哪種單一類型的無線電技術(shù)能滿足下一代無線電接入網(wǎng)絡的多樣化需求。

　　完整的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)實現(xiàn)靈活性

　　RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)包括混頻器、數(shù)控振蕩器、抽取/插值，以及針對每個通道的其他數(shù)字信號處理技術(shù)——支持用于 IQ 處理的復信號。轉(zhuǎn)換器具備 5G 所需的高采樣率、大動態(tài)范圍和分辨率。有些情況下，數(shù)字下變頻(DDC)無需 FPGA 資源，數(shù)據(jù)直接進入邏輯架構(gòu)。

　　圖 7：RFSoC 中的集成 RF 子系統(tǒng)

　　與分立式 RF 器件的對比以及 16nm FinFET 的優(yōu)勢

　　直接RF采樣已經(jīng)逐漸采用。 事實上，因為IF采樣可以提升面積及功耗效率，這種傳統(tǒng)方法依然使用普遍。這些解決方案一般用在較老的芯片工藝(例如 65nm)上，且成本低。鑒于 RF 設計界對傳統(tǒng)模擬使用模型更加熟悉，因此這很可能是最適合的方案。

　　仍被認為是“高端”的分立式直接 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器通常基于更先進的工藝節(jié)點。 雖然直接RF具有更強的靈活性，但由于需要更高的采樣率，作為具有豐富數(shù)字處理能力的分立器件，可能具有超過模擬實現(xiàn)的功耗缺點。

　　如下圖所示，盡管直接 RF 采樣獨立的靈活性優(yōu)勢實實在在，隨著分立器件的遞增和權(quán)衡取舍，優(yōu)勢更為明顯。同時，要達到 5G，無線制造商需要的不僅僅是逐漸改進。對功耗和尺寸削減以及靈活性而言，最有意義的飛躍是全系統(tǒng)集成。通過將 RF 前端和無線電前端結(jié)合到相同數(shù)字域，系統(tǒng)和模擬設計就會變得更加靈活。實際上，集成使 RF 采樣成為更適合采用的技術(shù)，使行業(yè)朝完全軟件無線電又邁進一步。

　　由于基于臺積電 (TSMC)先進的 16nm FinFET 工藝(具備出色的模擬特性)，RFSoC 中轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)本身實現(xiàn)了出色的單位功耗性能。通過將 RF 子系統(tǒng)和整個信號鏈構(gòu)建在先進的 CMOS 上，RFSoC 開創(chuàng)性地將摩爾定律應用于模擬域。

　　圖8：針對 5G 無線的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器比較

　　賽靈思 RF 模擬集成經(jīng)驗

　　高性能 ADC/DAC 在 2012 年就被集成到了 7 系列 FPGA中—— RFSoC 之前的產(chǎn)品。經(jīng)過驗證、特性描述和客戶確認，測試芯片能夠消除 JESD204 接口，展現(xiàn)出了靈活性優(yōu)勢，生產(chǎn)力優(yōu)勢，以及實現(xiàn)通道數(shù)量的擴展。概念驗證可指導以應用為重點的 All Programmable RFSoC 開發(fā)方案。

　　總結(jié)：面向 5G 無線領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)突破

　　憑借 RF 級模擬技術(shù)的推出，賽靈思繼續(xù)其系統(tǒng)集成使命。無論芯片級和系統(tǒng)級，移動制造商都需要突破性技術(shù)以便超大尺寸的 5G 測試平臺和原型過渡到更小型、更具商業(yè)部署價值的系統(tǒng)?？傊琑FSoC 正逢其時，解決了 5G 無線電設計中的燃眉之急。