意法半導(dǎo)體(ST)推出面向安全非接觸式支付和物聯(lián)網(wǎng)的高性能NFC技術(shù)

　　意法半導(dǎo)體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導(dǎo)體最近并購的經(jīng)過市場考驗的升壓技術(shù)，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導(dǎo)體最新的安全單元技術(shù)。

　　主動負(fù)載調(diào)制是ST21NFCD芯片的一大亮點，此項技術(shù)可確保交易處理更快速、更順暢，數(shù)據(jù)交換距離更遠，讓移動和穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)硬件具有更好的使用體驗。新控制器支持卡模式、讀寫模式和點對點通信模式，內(nèi)置嵌入式閃存，支持固件整體升級。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技術(shù)規(guī)范，該標(biāo)準(zhǔn)簡化了NFC標(biāo)簽交互軟件的開發(fā)，支持?jǐn)?shù)據(jù)批處理和自動交互，最大限度壓縮通信開銷。該芯片還符合NFC Forum type 1-5標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC 18092 NFC接口與協(xié)議(NFCIP)和包括最新版EMVCo在內(nèi)的支付標(biāo)準(zhǔn)，還通過了Global Certification Forum (GCF)和PTCRB[1]手機集成預(yù)認(rèn)證，讓手機能夠讀取MIFARE ClassicTM 加密標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)。

　　芯片內(nèi)部電源管理和電池電壓監(jiān)測功能有助于最大限度降低NFC對手機等主機系統(tǒng)續(xù)航時間的影響。極高的射頻靈敏度讓設(shè)計人員能夠選用微型天線;可選擇用外部時鐘源替代晶體;考慮到輸出功率高，提供DC/DC升壓器選項;每個選配都有助于節(jié)省器件成本和電路板空間。

　　意法半導(dǎo)體最新的ST54系統(tǒng)級封裝有ST54F和ST54H兩款產(chǎn)品，集成ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全單元(eSE)。嵌入式安全單元是一個ST33安全微控制器，通過了日前安全級別最高的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo支付標(biāo)準(zhǔn)，在一個尺寸緊湊的簡易好用的芯片上集成了數(shù)據(jù)復(fù)制和破解防護功能，基于經(jīng)過市場考驗的ARM® SecurCore® Sc300™處理器內(nèi)核，支持運行Java Card™和 GlobalPlatform™的安全操作系統(tǒng)。

　　ST54F集成ST21NFCD控制器和應(yīng)用最廣泛的片上閃存最高1.28MB的ST33G1M2安全單元，而ST54H內(nèi)置技術(shù)更先進的片上閃存容量高達2MB的ST33J2M0安全單元，運算性能比ST33G1M2提高一倍，能夠連接服務(wù)提供商的新數(shù)字安全應(yīng)用。

　　ST21NFCD和新的ST54系統(tǒng)級封裝現(xiàn)已量產(chǎn)，均采用4mm x 4mm x 0.8mm 64引腳WFBGA封裝。