AMD當真被英特爾牽著鼻子走？居然還藏了一手

　　最近有相關文章報道，分析了AMD未來五年產(chǎn)品路線的可持續(xù)性。分析師認為，AMD可能很難跟上英特爾的步伐，歷史的天平要傾向英特爾而非AMD。

　　然而，值得關注的是，英特爾10nm制程會有所延遲，Krzanich在2017年的投資者大會上提到，其量產(chǎn)將會推遲到2018年上半年，2017年第四季度限量供應。

　　那么產(chǎn)品路線圖就很值得研究，AMD與英特爾之間是否有著不可超越的距離?

　　填補AMD產(chǎn)品路線圖漏洞

　　AMD投資者/分析師最關注的一點就是發(fā)展線路圖。從現(xiàn)有資料來看，GlobalFoundries正在跳過10nm節(jié)點，來研發(fā)支持7nm工藝。各種報告表明，GlobalFoundries的目標是在2018年年底批量生產(chǎn)7nm芯片。這也意味著AMD的7nm芯片將會在2019年年中上架。這似乎有點激進，但GlobalFoundries有著自己的技術解決方案，從時間表來看，比英特爾提前了半年到一年時間。

　　我預計，英特爾將在2019年年底開始量產(chǎn)7nm芯片，3個月到6個月進行發(fā)布和批量生產(chǎn)。這是因為亞利桑那州錢德勒市的晶圓廠Fab 42閑置三年所致。我預計該晶圓廠將在2019年第四季度開始全面投入運行(在激進的情況下)。最糟糕的打算，也是在2020年下半年開始量產(chǎn)，這就給AMD的7nm芯片一次高速超越的機會，因為英特爾預計推遲到2021年發(fā)布。

　　不過英特爾7nm節(jié)點的晶體管密度更高，因為他可能會用上第三代或者第四代FinFET技術，而AMD則采用GlobalFoundries的DUV(深紫外光刻)的第二代FinFET工藝。英特爾工廠非常早的引進了EUV(極紫外光刻)，因為Fad 42與ASML所預計的2019年時間吻合。

　　GlobalFoundries卻采用了DUV技術，在進行三重四重曝光時價格有所昂貴，不過能夠更快的實現(xiàn)技術部署。GlobalFoundries預計在2018年下半年進行設施改造，重復使用晶圓廠的設備，分階段的資本支出和使用現(xiàn)有的光刻/曝光技術，這些都推動了7nm技術的更快部署。

　　相關報道總結了GlobalFoundries 7nm路線圖技術影響：

　　“GlobalFoundries對性能、功率、面積改進的期望是可靠的，但應該注意的是，多家合約制造商已經(jīng)確認，他們打算采用僅有的DUV 7nm工藝技術。

　　在這方面DUV是一個可行的方法，然而為了7nm工藝，它將會需要使用三重/四重曝光，這就會大大增加了設計和制造成本以及比先前節(jié)點更多的循環(huán)時間。因此，盡管對EUV有更多的興趣，但更多的晶圓廠還是與GlobalFoundries有相同的狀況，內部僅有DUV卻更期望EUV?！?/p>

　　假設晶體管的進階計劃發(fā)生在AMD和英特爾時間表上，與AMD的7nm工藝相比，英特爾的10nm仍具有微小的邊際優(yōu)勢。不過AMD還是可以在2018年到2019年之間搭建起Zen 2的產(chǎn)品路線圖。

　　英特爾應該在2018年也做出有效的反應，Cannon Lake將會在2018年第二季度量產(chǎn)出貨并打入PC市場。在此期間，AMD的性能和能耗優(yōu)勢將會減少，但不會像以前那樣糟糕。

　　AMD將會在2018年下半年推出Zen第二代，趕上假期這個時間點。AMD將會在MPU和CPU產(chǎn)品之間銷售第三個產(chǎn)品系列，通過Zen構架過渡到7nm核心。

　　一旦AMD在2019年下半年轉型到7nm，AMD將會在2018年下半年完成Gray Hawk(7nm APU)的設計，與英特爾的10nm CPU系列相比，AMD將具有更優(yōu)的設計和處理性能等。

　　Zen 3采用7nm工藝才是值得期待的，這將比Zen 2擁有更密集更小的封裝。但并不算做一個意義非凡的CPU設計改革。我猜測，Zen 2和Zen 3采用類似的構架，但在更高的電壓/時鐘速度下表現(xiàn)更好。與先前產(chǎn)品比較，當前Zen系列產(chǎn)品的基本時鐘周期看起來更時鐘，在較低TDP時有更好的功耗使得在高功率下有更好的電壓優(yōu)化。這些功能都可在Zen 2產(chǎn)品中引入，當節(jié)點到7nm，Zen 3可以是一個非常不錯的繼承者。

　　AMD將會在2020年推出一個經(jīng)過完全改造后構架的CPU陣容，來自外媒評論的關鍵詞就是“構架”，而不是制程工藝技術。

　　了解APU路線圖

　　Raven Ridge APU預計將會在2017年下半年推出，這將涉及到入門、終端和高性能筆記本電腦市場。TDP預計在4W和35W之間。Raven Ridge同時搭配Zen和 Vega，目前并不清楚Raven Ridge會加入到Gray Hawk系列。

　　AMD下一代APU的代號就是Gray Hawk。我們期待第三代Zen CPU的尺寸縮小，這將是性能和功耗有所優(yōu)化，并在Vega GPU架構之后配備Navi GPU構架。Vega系列將會填補2017年到2018年產(chǎn)品路線圖的空缺，并刷新了2年一代GPU的更新速度。

　　Xbox Scorpio將使用Polaris設計，這并不帶有Zen核心。性能提高雖說很有意義，但我并不認為在Gray Hawk產(chǎn)品推出之前，游戲機能表現(xiàn)出更顯著的性能提升。

　　Gray Hawk將采用7nm工藝(假設2019年準備就緒)，將在2019年更新筆記本和家用游戲機系列產(chǎn)品，如果之前Xbox One和PS4的更新速度是6年一周期，那么AMD下一代定制產(chǎn)品將會在2019年第三季度發(fā)售，這也與筆記本/家用游戲機的更新速度相匹配。

　　我相信Raven Ridge將仍然是筆記本電腦的一部分，Summit Ridge將仍然是臺式機中高端APU的產(chǎn)品。Banded Kestrel 將會是50美元桌面CPU產(chǎn)品第一個APU部件，在2018年下半年，Horned Owl將在AM4桌面平臺使用第二代Zen處理器來代替Summit Ridge。

　　關于AM4桌面APU代號仍不是很清楚，但Ryzen系列桌面CPU足以解決90美元到600美元市場的空缺問題，而Summit Ridge 桌面級APU將會保持適度的發(fā)燒級，直到AMD推出一個針對入門級計算的APU產(chǎn)品(可能是Banded Kestrel)。

　　最后的想法

　　根據(jù)以上理解，AMD將會在未來四年保持競爭力，因為新構架和新工藝節(jié)點的引入能有助于跟上英特爾的步伐。就算GlobalFoundries的工藝制程推遲一年，AMD則將與英特爾同時發(fā)布下一代構架和7nm CPU。

　　雖然存在很多的負面消息，但對于AMD來說，這個標準卻是最低的。分析師并不期望AMD在2019年轉向7nm工藝，因為這意味著比英特爾速度更快。不過根據(jù)前文分析，這一切都是可能發(fā)生的。