無內(nèi)定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

　　③采用關(guān)閉吸塵的方法對凸點(diǎn)有較大程度的改善，但粉塵大，清潔耗費(fèi)時(shí)間;

　?、懿捎谩澳z帶固定法”所加工的品質(zhì)明顯優(yōu)于其他三種方案，尺寸可滿足客戶要求。

　　3.2 “膠帶固定法”工藝過程控制及要點(diǎn)

　　此種方法及文件設(shè)計(jì)未涉及到新物料、新設(shè)備，所以工藝過程管控和正常流程管控相同，包括外形尺寸、板邊質(zhì)量、凸點(diǎn)、毛刺等外觀性的檢驗(yàn);過程實(shí)施需注意以下幾點(diǎn)：

　　①無內(nèi)定位的小尺寸PCB外形加工時(shí)，生產(chǎn)前板面需要雙面貼膠膜(中性粘度PE膠膜)，避免粉塵污染板面(特別是無法過清洗機(jī)的小板及金板)，膠膜本身有一定粘度，可有效防止表面處理污染;

　?、凇澳z帶固定法”實(shí)施流程圖如圖11所示;

　　③“膠帶固定法”批量加工效果確認(rèn)如圖12～圖14所示。

　　以上試驗(yàn)通過采用鑼帶優(yōu)化，輔助過程中“膠帶固定法”，有效避免了凸點(diǎn)的產(chǎn)生并降低了人工修理成本，優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率，以下方面仍存在改善空間：

　　。①過程中每加工一排產(chǎn)品需要貼一條膠帶，膠帶兩端粘貼不牢固時(shí)，有移動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，每次貼膠帶均需要停機(jī);

　?、跓o內(nèi)定位產(chǎn)品尺寸較小，此加工方法成型后的產(chǎn)品，成品檢查前需一塊一塊地撕去表面的保護(hù)膠膜，撕膠膜效率低，大批量加工時(shí)(圖15)，撕保護(hù)膜需要耗費(fèi)大量的人工資源(圖16)。

　　綜合以上試驗(yàn)成果，鑼帶優(yōu)化結(jié)合過程中的貼膠帶固定的方式使產(chǎn)品在收刀位有固定力的作用，可解決無內(nèi)定位產(chǎn)品收刀位凸點(diǎn)問題，批量加工外形尺寸可以控制在0.1mm以內(nèi)，優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率，針對成型后的撕去保護(hù)表面處理的膠膜效率低的問題，需要尋找更好的處理方式，解決撕膠膜效率低的問題，具體優(yōu)化后加工方式如下：

　　鑼帶優(yōu)化，先鑼每單元產(chǎn)品的部分區(qū)域，保證每單元部分區(qū)域先外形加工后仍有連接，再采用“貼膠膜+環(huán)氧樹脂蓋板固定法”利用膠膜的粘附力，輔助環(huán)氧樹脂蓋板，防止吸塵力的作用，保證產(chǎn)品銑至收刀位時(shí)，仍能夠保證產(chǎn)品位置的固定，預(yù)防凸點(diǎn)問題，其流程圖如圖17所示。

4 結(jié)論

　　采用“貼膠膜+環(huán)氧樹脂蓋板固定法”能有效地避免無內(nèi)定位產(chǎn)品外形凸點(diǎn)的產(chǎn)生，杜絕了修理帶來的外觀不良、尺寸不符等;采用外形前貼膠膜，外形后采用整體撕膠膜的方式除去保護(hù)表面處理的膠膜，解決了小尺寸產(chǎn)品外形加工后無法過成品機(jī)清洗的問題。此加工方式成型后的產(chǎn)品可免清洗，同時(shí)節(jié)省了人工，實(shí)現(xiàn)了無內(nèi)定位產(chǎn)品高精度、高品質(zhì)、高效率的加工。此方法未涉及到高成本的新物料、新設(shè)備，是對現(xiàn)有資源充分、合理的利用得出的成果，適用于批量加工高精度無內(nèi)定的產(chǎn)品。

參考文獻(xiàn)：

　　[1]林金堵,龔永林.現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)[M].上海:印制電路行業(yè)協(xié)會(huì),2001.

本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第2期第70頁，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。