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          三星為高通背書 10納米增產(chǎn)順利

          作者: 時間:2017-03-19 來源:集微網(wǎng) 收藏

            10nm制程良率普遍不佳的問題持續(xù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)酵,對此表示,目前10nm FinFET制程良率穩(wěn)定、增產(chǎn)順利,且第一代10nm LPE累積出貨7萬片。而采用10nm制程的高通驍龍835似乎依然備受手機(jī)廠商歡迎,2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機(jī)品牌機(jī)型。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201703/345449.htm

            為高通背書 增產(chǎn)順利

            集微網(wǎng)此前報道稱,高通新一代驍龍835芯片平臺,在2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機(jī)品牌機(jī)型,其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8等。由于聯(lián)發(fā)科Helio X30要到第2季才量產(chǎn)交貨,高通趁勢擴(kuò)大訂單量,持續(xù)拉升驍龍835的市場優(yōu)勢。

            高通在2017國際消費(fèi)電子展(CES)上重磅推出了驍龍835。驍龍835采用了三星10nm FinFET制造工藝,它不僅是全球首款采用FinFET工藝節(jié)點實現(xiàn)商用制造的移動平臺,也是業(yè)界第一顆在工藝水平上達(dá)到量產(chǎn)水平的芯片。

            據(jù)悉,三星在2016年10月啟動第一代10nm FinFET LPE(Low Power Early)制程量產(chǎn)后,至今已出貨7萬片。不僅高通驍龍835采用三星10nm制造工藝,三星自家的Exynos 8895處理器也采用此工藝。

            三星電子執(zhí)行副總裁Jongshik Yoon表示,除了10nm LPE之外,三星還將于2017年底與2018年初陸續(xù)發(fā)表10nm第二代LPP(Low Power Performance)版和第三代LPU(Low Power Ultimate)版,性能與功耗都將比第一代LPE優(yōu)異。

            此外,三星還將在5月24日于美國舉行三星晶圓代工論壇(U.S Samsung Foundry Forum),屆時將公布分別以10nm與7nm技術(shù)為基礎(chǔ)的8nm、6nm制程技術(shù)藍(lán)圖。據(jù)了解,目前三星的10nm技術(shù)采用多重曝光(Multiple Patterning),而7nm技術(shù)將準(zhǔn)備采用極紫外光(EUV)顯影設(shè)備。

            盡管10nm制程良率普遍不佳問題持續(xù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)酵,但是高通依然備受手機(jī)廠商歡迎,不僅新客戶接單量頻創(chuàng)新高,甚至舊客戶對于驍龍835芯片平臺的滿意度也明顯提升,預(yù)計第2季度高通將大量交貨。2016年高通芯片出貨量8.4億顆,收入超過150億美元。

            高通壓力仍在 英特爾和三星紛紛推出4G基帶芯片

            雖然目前在智能手機(jī)領(lǐng)域,高通幾乎占領(lǐng)著霸主地位,但是高通也須時刻警惕競爭對手們的不斷追趕。在2017年世界移動通訊大會(MWC)登場前夕,英特爾和三星就分別發(fā)表了最新的4G基帶芯片,試圖挑戰(zhàn)高通主宰的移動芯片霸主地位。

            英特爾宣布推出名為XMM 7560的2G/3G/4G基帶芯片,可支持最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。XMM 7560采用英特爾14nm制程,比起前一代采用28nm制程的XMM 7480,以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先進(jìn)。除了最大下載速度外,XMM 7560的多重載波聚合也有大幅的提升。

            據(jù)悉,XMM 7560是第一個可支持3G EV-DO網(wǎng)絡(luò)的英特爾基帶芯片,而目前包括Verizon、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用3G EV-DO網(wǎng)絡(luò)。由此看來,XMM7560很有機(jī)會協(xié)助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場。

            而三星即將推出的Exynos 8895將配備8核心處理器,并支持1Gbps的最大下載速度。三星Exynos 8895與高通驍龍835一樣,都采用三星最先進(jìn)的10nm制程,且Exynos 8895的多重載波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。

            可見三星的4G基帶技術(shù),也將對高通造成不小的威脅。但是,高通驍龍835與三星Exynos 8895預(yù)計都將使用在三星Galaxy S8上,這可能就是高通與三星協(xié)商后的結(jié)果,因為高通選擇三星而非以往的臺積電生產(chǎn)其最新旗艦驍龍835芯片。

            高通最新發(fā)表的LTE modem Snapdragon X20,擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合,但要等到2018年上半年才會開始出貨,因此將不會使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦機(jī)上。



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