TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品
—— CeraLink?系列擴展產(chǎn)品
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TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink™系列電容器擴展 產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201703/345674.htm，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結構 和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT 模塊中。
采用J型端子的新型產(chǎn)品結構設計更加緊湊，尺寸僅為7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。還有Ceralink LP系列產(chǎn)品的等效電 感(ESL)低至2.5nH呈現(xiàn)顯著優(yōu)勢。
CeraLink焊腳型電容器 (SP) 可提供更高的電容值，對于額定電壓為500V及700V的產(chǎn)品，電容值分別可達20 µF和10 µF
。該系列的等效電感(ESL)也低至僅3.5 nH。
CeraLink電容器具有很低的寄生效應，非常適用于基于GaN或SiC等快速開關半導體的變流器拓撲結構。相比于傳統(tǒng)的電 容器技術，這種電容器的電壓過沖和瞬時震蕩都非常低。對于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應用， CeraLink電容器都能輕松滿足客戶要求。
主要應用
快速開關轉換器
主要特點與優(yōu)勢 可提供額定電壓為500V和700V的產(chǎn)品類型 低寄生效應
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