大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起 臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)

　　面對大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長走勢，即便臺廠仍占有一些經(jīng)驗豐富、技術領先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢，但差距已越來越不明顯，由于大陸業(yè)者卡位當?shù)禺a(chǎn)品市場，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)除了設計服務公司受惠于大陸客戶增加外，不少業(yè)者紛紛轉型到利基型產(chǎn)品市場，避免陷入重圍，業(yè)者預期大陸IC設計產(chǎn)業(yè)技壓臺灣一籌的時間點，將壓縮到3~5年之內(nèi)，部分業(yè)者甚至認為3年內(nèi)就會翻盤。

　　臺系IC設計大廠表示，臺灣與大陸IC設計產(chǎn)業(yè)差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化，以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢，對于臺廠都不是很有利，但臺灣IC設計公司畢竟已經(jīng)能夠比較理性看待技術、產(chǎn)品及市場發(fā)展，雖然難再看到成長飛快景況，但一夕傾倒的風險并不大。

　　至于大陸IC設計業(yè)者因為擁有豐沛資金，2017年動輒看到最先進10、14及16納米制程技術的新款芯片開發(fā)動作倉促上路，大陸新款芯片一顆接著一顆開發(fā)投產(chǎn)，并搭配人工智能應用題材，但是否具備市場價值及經(jīng)濟效應，仍有待終端市場需求來驗證。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)競局，隨著更先進制程技術不斷出現(xiàn)，必須更大手筆投資，架高市場進入門檻，加上產(chǎn)業(yè)整并動作已近尾聲，寡頭型芯片供應商紛紛橫空現(xiàn)身，純粹資本競賽的壓力，確實讓臺灣IC設計業(yè)者很難適應這場全球半導體產(chǎn)業(yè)最新上演的金錢游戲。

　　大陸IC設計公司強調(diào)家大業(yè)大及靠山穩(wěn)固，充分展現(xiàn)自行研發(fā)學習的競爭特性，透過各種合資、合建、合營等創(chuàng)新的競爭且合作模式，讓大陸IC設計產(chǎn)業(yè)成功邁入百花齊開的階段，甚至不少大陸IC設計公司因為找到市場風口，業(yè)績快速飛揚。

　　面對大陸IC設計產(chǎn)業(yè)在全球崛起，未來幾年超越臺灣恐怕是一個必經(jīng)的過程，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)版圖變化已可預期，其中，臺灣前十大IC設計公司未來幾年內(nèi)都將面臨苦戰(zhàn)，畢竟能晉身前十大IC設計公司的主力芯片業(yè)務，都算是熱門產(chǎn)品市場，新興的大陸IC設計公司肯定不會錯過搶食版圖的機會。

　　至于臺灣中小型IC設計公司轉向利基型的技術、產(chǎn)品及市場動作，應會持續(xù)加快腳步，因為不轉型可能遭遇被淘汰出局的命運。不過，臺系設計服務公司的生意可能會不錯一陣子，尤其是臺積電體系的相關設計服務業(yè)者，但能否成功轉進更大量的ASIC生意模式，仍有待考驗。