瑞薩電子在Renesas Synergy平臺上新增加三個新型微控制器（MCU）

　　Renesas Synergy? 平臺導圖2017年3月29日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布公司準備在Renesas Synergy?平臺上擴展其微控制器(MCU)產(chǎn)品陣容，進一步擴充周邊功能、CUP性能和存儲容量，從而完全滿足系統(tǒng)開發(fā)人員提出創(chuàng)新解決方法推動業(yè)務(wù)發(fā)展之所需。伴隨可擴展、可兼容的MCU系列的拓展，研發(fā)人員能夠重復(fù)使用軟硬件中的工程資源，在開發(fā)終端產(chǎn)品時擁有更多的選擇。

　　加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，Synergy MCU中現(xiàn)在共有7個MCU系列，57款基于ARM? Cortex?-M CPU內(nèi)核的芯片，涵蓋從32MHz到240MHz的工作頻率以及容量為64KB、128KB、256KB、512KB、1MB、2MB和4MB的片上閃存。瑞薩電子將在未來繼續(xù)添加新的Synergy MCU系列產(chǎn)品，以此為基礎(chǔ)為具體應(yīng)用提供更深入的解決方案。

　　S128、S3A6和S3A3 三大群組中的20款新型Synergy MCU芯片目前正在面向特定客戶進行發(fā)樣，將于2017年6月推向公眾市場。如需盡早了解這些微控制器的信息，敬請蒞臨于4月11日在東京舉辦的Renesas DevCon Japan 2017。

　　自2015年10月推向市場以來，隨著Synergy軟件包(SSP)的擴展，Synergy 平臺在軟件中的功能不斷發(fā)展，在軟件質(zhì)量保證方面獲得了前所未有的成就：

　　· 更多的合作伙伴及通過驗證的附加軟件(VSA)

　　· 軟件開發(fā)工具中融入了Renesas Synergy?專用的IAR Embedded Workbench?

　　· 采用新Synergy套件的硬件

　　· 更多的MCU系列可通過SSP的應(yīng)用編程接口(API)完全訪問

　　Synergy平臺的持續(xù)發(fā)展減少了系統(tǒng)開發(fā)人員在啟動新設(shè)計時遇到的障礙，可激勵他們開創(chuàng)更多嵌入式控制和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用。采用這種平臺發(fā)展模式，各大公司可以顯著縮短其產(chǎn)品的上市時間，降低其產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總體擁有成本。

　　瑞薩電子株式會社Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示：“在過去18個月中，Synergy 平臺作為一個綜合性平臺不斷發(fā)展，幫助實現(xiàn)了我們?yōu)榭蛻裘恳婚_發(fā)階段增加附加價值的目標。隨著最新三大MCU產(chǎn)品系列的推出，Synergy平臺的MCU產(chǎn)品組合目前涵蓋客戶要求的所有存儲能力和封裝尺寸，而且客戶能夠輕松對其進行增減，其中包括軟件和工具，以降低重新設(shè)計的難度。Synergy平臺的核心理念在于幫助縮短上市時間，降低客戶的總體擁有成本?！?/p>

　　S128、S3A3和S3A6系列MCU產(chǎn)品

　　具有更精簡開發(fā)要求的系統(tǒng)開發(fā)人員可以在更豐富的Synergy MCU產(chǎn)品線中選擇S3A3和S3A6系列的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的閃存容量為512KB和256KB，可為滿足產(chǎn)品終端使用提供更多選擇。S128系列擴大了超低功耗應(yīng)用的選擇范圍，同時還將內(nèi)存擴大至256KB，以及更豐富的模擬信號功能。

　　瑞薩電子將4月11日于東京召開的Renesas DevCon Japan 2017上展示Synergy 平臺的最新研究成果，包括最新的Synergy 軟件包(SSP)1.2.0版、Wi-Fi Framework、安全及加密解決方案以及最新推出的Synergy S5D9系列可加密MCU。欲了解更多有關(guān)瑞薩Synergy平臺的信息，請訪問www.renesassynergy.com。