高通玩起“價格戰(zhàn)” 聯(lián)發(fā)科能否接得住招？

　　所謂“特定場合”，就是在手機中插入了移動手機卡后，另一卡槽內(nèi)所插入的電信或聯(lián)通手機卡只能用來打電話、發(fā)短信，通俗來講，4G上網(wǎng)功能被“閹割”了!

　　在高通憑借專利授權(quán)降服中國TOP 10智能手機廠商之后，聯(lián)發(fā)科的日子愈發(fā)不好過，原本擅長的中低端市場面臨著高通、展訊等公司的激烈競爭，本想通過Helio X10/20/30等旗艦處理器跟高通搶高端市場，結(jié)果卻是高端客戶越來越少，X30的開案客戶可能不到10家，基本上只有魅族還在全心全意打磨聯(lián)發(fā)科處理器。

　　今年Q1季度聯(lián)發(fā)科智能手機芯片銷量不到1億，預(yù)計聯(lián)發(fā)科2017年在中國市場上的份額將跌破40%，而高通份額則要提升到30%。雖然2016年聯(lián)發(fā)科結(jié)束了2015年營收不增、毛利下降的悲慘局面，全年智能手機芯片銷量也達到了4.8億。

　　但聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng)下新高，源自于OPPO和vivo大規(guī)模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現(xiàn)翻倍，在國內(nèi)市場份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業(yè)多款熱銷手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片。

　　不過到了三季度后期，隨著中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù)，由于中國移動占有中國手機市場約六成的市場份額，對市場具有重要影響力，而聯(lián)發(fā)科在Helio X30和Helio P35上市之前都沒有可以支持該項技術(shù)的芯片，在這樣的情況下OPPO和vivo紛紛轉(zhuǎn)投高通懷抱，采用高通的驍龍625或驍龍65X系列芯片。

　　另一個因素是，OPPO和vivo在國內(nèi)市場份額節(jié)節(jié)攀升后，開始進軍海外市場，而它們恰恰缺乏專利，需要借助高通的專利反向授權(quán)以獲得專利保護，在去年8-9月與高通達成專利授權(quán)協(xié)議，這也成為它們放棄聯(lián)發(fā)科芯片的原因之一。

　　聯(lián)發(fā)科決心采用臺積電最新的10nm工藝，希望通過在高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35采用最先進的工藝來獲得性能和功耗優(yōu)勢，這顯然是一個重大的失誤。臺積電本預(yù)計去年底投產(chǎn)10nm工藝的，如果是這樣的話Helio X30應(yīng)該能在今年1月份上市，但是結(jié)果是臺積電的10nm工藝到今年初投產(chǎn)卻又遇到了良率低下的問題，同時為了確保蘋果的A10X處理器能按時上市其優(yōu)先將10nm工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)A10X處理器。

　　事實上，從2016年下半年開始聯(lián)發(fā)科就努力維護自己在智能手機處理器市場上的份額。

　　如今在和高通的對戰(zhàn)里，聯(lián)發(fā)科可謂是節(jié)節(jié)敗退，高通靠著驍龍820/821包攬了安卓旗艦的處理器，而聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片X20/X25卻因為“一核有難九核圍觀”被廠商嫌棄。中低端方面雖然有P10撐著，但也架不住驍龍625的沖擊。

　　從今年開始，聯(lián)發(fā)科的重要客戶，如魅族、小米、OPPO、Vivo已經(jīng)開始把手機芯片訂單轉(zhuǎn)向高通，盡管聯(lián)發(fā)科獲得了三星電子的訂單，但失去中國市場訂單足以傷害聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的出貨量了。

　　在消費者心目中，高通和聯(lián)發(fā)科有些類似個人電腦時代的英特爾和AMD，“高通”依然是高端芯片和最先進技術(shù)的代名詞。

　　實際上從去年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難。而它的對手——高通也在從高端面向中低端擴張，二月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片，明擺著準備高中低端全部通吃。

　　甚至，高通也玩起了“價格戰(zhàn)”!

　　大家都知道，小米6的發(fā)布是國內(nèi)智能手機市場的重頭戲。除了傳說中的各種黑科技之外，小米6還將搭載目前安卓陣營最強的驍龍835處理器，并且小米6也是國內(nèi)首發(fā)此款處理器的手機。

　　據(jù)悉，高通為了進一步打壓聯(lián)發(fā)科，給小米的驍龍835報價達到歷史最低。原來一顆驍龍835的官方報價是45-50美元，而高通此次給小米做到了30美元的優(yōu)惠價，換句話說，高通賣給小米的驍龍835芯片打了個六七折，其優(yōu)惠力度之大，可見一斑!想想去年一顆殘血版驍龍821還要50美元呢~

　　除了高通和聯(lián)發(fā)科之外，本土的手機芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置，其中包括清華紫光旗下的展訊公司。另外，手機廠商自主芯片的實力也不容小覷，小米、華為的自主芯片在未來也可能會更多地取代聯(lián)發(fā)科在低端市場的位置。

　　歷史上，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境，但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機時代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長放緩，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行后手機時代的業(yè)務(wù)準備。

　　聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準備從中低端面向高端芯片轉(zhuǎn)型，但是轉(zhuǎn)型遭遇挫折，該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實力。從目前的情況來看，驍龍650/652兩款中端SoC的推出，搶占了聯(lián)發(fā)科X20和X25的市場;而功耗性能都很均衡的驍龍625/626，則再次怒懟聯(lián)發(fā)科P10/P20;加上現(xiàn)在高通自降身價，打折銷售驍龍835，聯(lián)發(fā)科今年的日子想必不太好過了。

　　值得一提的是，一向是聯(lián)發(fā)科芯片的“死忠”的魅族似乎也對聯(lián)發(fā)科的低端芯片有所怨言。有網(wǎng)友最近曝出魅族總裁李楠的聊天記錄：“我們再發(fā)P10我吃了第一臺手機?！?/p>

　　這意味著什么?