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          Gartner:2016年全球半導(dǎo)體晶圓級(jí)制造設(shè)備年增11%

          作者: 時(shí)間:2017-04-26 來源:DIGITIMES 收藏

            在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動(dòng)下,調(diào)研機(jī)構(gòu)表示,2016全年全球半導(dǎo)體級(jí)制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%,達(dá)374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201704/358436.htm

            研究副總裁TakashiOgawa表示,由于市場對(duì)資料中心高端服務(wù),以及對(duì)移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲(chǔ)器需求大增,使得各半導(dǎo)體業(yè)者紛紛對(duì)級(jí)制造設(shè)備進(jìn)行投資,進(jìn)而推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的成長。

            就個(gè)別業(yè)者而言,受到半導(dǎo)體業(yè)者在3D制造設(shè)備上的積極投資推動(dòng),應(yīng)用材料(AppliedMaterials)2016年?duì)I收大幅成長,尤其是蝕刻領(lǐng)域設(shè)備營收成長更是明顯。資料顯示,2016年應(yīng)用材料整體級(jí)制造設(shè)備營收年增20.5%,達(dá)77.37億美元。營收續(xù)居各業(yè)者之冠。

            日本業(yè)者ScreenSemiconductorSolutions則是在日?qǐng)A兌美元匯率升值,以及市場對(duì)3DNAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下,2016年整體晶圓級(jí)制造設(shè)備營收年增41.5%,達(dá)13.75億美元。雖然該公司2016年?duì)I收在前十大業(yè)者中僅排名第六,但營收年增率居各業(yè)者之冠。

            2016年?duì)I收年增率僅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。該公司營收年增率為24.3%,營收為9.80億美元。營收在前十大業(yè)者中排名第七。

            美國科林研發(fā)(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營收52.13億與50.91億美元,名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年?duì)I收年增率為8.4%與7.6%。

            綜觀2016年?duì)I收前十大業(yè)者,僅HitachiKokusai與ASMInternational營收下滑,分別年減16.6%與14.7%,達(dá)5.28億與4.97億美元。前十大業(yè)者合計(jì)營收占所有業(yè)者總營收的78.6%,較2015年占比77.4%,揚(yáng)升了1.2個(gè)百分點(diǎn)。



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