華為與英特爾簽署合作備忘錄 加速高性能計算創(chuàng)新
近日,華為與英特爾公司簽署了合作備忘錄,雙方將在高性能計算(High-performance Computing,簡稱“HPC”)領域開展深度合作,致力于為業(yè)界提供有競爭力和創(chuàng)新的HPC產品和解決方案。作為雙方在HPC領域創(chuàng)新和深化合作的開端,華為和英特爾今日在2017漢諾威工業(yè)博覽會上舉行了全球HPC合作啟動儀式。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201705/358629.htm根據合作計劃,雙方將基于華為服務器、云計算平臺集成英特爾至強、至強融核處理器、Omni-Path互聯架構,攜手構建HPC解決方案。華為將在中國深圳、成都和德國慕尼黑等地建立HPC聯合創(chuàng)新中心,雙方將開展應用調優(yōu)、技術培訓和社區(qū)建設,致力于為客戶提供最新的HPC方案體驗和服務。此外,雙方還將面向全球市場開展聯合拓展和營銷活動。
“大數據、云化、人工智能和傳統(tǒng)HPC的結合為整個HPC產業(yè)帶來了新的機會和活力,行業(yè)領域也從工程仿真、科研計算、油氣勘探傳統(tǒng)領域向金融服務、網絡安全等新興應用領域擴展。”華為IT服務器產品線總裁邱隆表示,“華為在硬件領域擁有領先的工程、芯片能力,并能將這些優(yōu)勢和大數據、云計算能力做很好的結合,加速這個產業(yè)的升級發(fā)展。華為將致力于為客戶提供領先的HPC云化、HPC大數據、HPC AI等新興解決方案。英特爾是HPC領域的領先者,也是華為在服務器領域最重要的合作伙伴。雙方在HPC領域啟動深度合作是一個新的里程碑,將為HPC行業(yè)帶來更多創(chuàng)新,為客戶提供更有競爭力的HPC解決方案。”
“英特爾希望通過與華為開展更深層次的合作加速HPC市場的向前發(fā)展,英特爾至強、至強融核處理器以及低時延的全路徑網絡架構能夠提供HPC應用所需要的性能。”英特爾全球數據中心銷售部產品與技術總經理陳葆立表示,“英特爾將在產品開發(fā)、聯合實驗室和技術培訓方面與華為緊密合作,我們非常期待雙方的合作能夠連接起雙方的市場領域。”
近年來,華為與英特爾在HPC領域的合作關系不斷深化,在2016年11月舉行的SC16(全球超算大會)上雙方共同發(fā)布了X6000高性能計算平臺。在今年3月舉行的CeBIT 2017(漢諾威消費電子、信息及通信博覽會)上雙方聯合發(fā)布了基于E9000刀片服務器的OPA解決方案。針對工業(yè)CAE仿真、科研仿真等應用場景,華為基于FusionServer高密系列服務器和KunLun為客戶提供能夠實現多樣化負載運行環(huán)境的HPC解決方案,目前已經為眾多的全球汽車制造商、大型超算中心和高校、科研機構成功部署HPC集群。根據Gartner的統(tǒng)計數據,2016年第4季度華為服務器出貨量進入全球前3。
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