手機芯片市場風云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？
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二、從生產(chǎn)來講：
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201705/358732.htm目前主芯片公司都是委托臺積電，聯(lián)電，中芯國際等代工廠生產(chǎn)。所以難度最大的則是在代工廠生產(chǎn)緊張的時候，如何搶到產(chǎn)線，以及新一代的產(chǎn)線成熟度的問題。比如目前10nm 產(chǎn)線良率很低，高通，聯(lián)發(fā)科和海思的芯片也就紛紛受到很大的影響。
而去年TSMC 28nm產(chǎn)線緊張的時候，聯(lián)發(fā)科則是很難搶到產(chǎn)線，使自己產(chǎn)品嚴重缺貨，從而帶來了很大的負面影響。
三、從調(diào)試和銷售來講：
調(diào)試和銷售，這兩方面則是相輔相成的。調(diào)試到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問題時的響應(yīng)速度，都會影響到客戶對芯片平臺的認可和忠實度。聯(lián)發(fā)科和展訊就是通過Turkey Solution獲得了用戶的認可。由于芯片設(shè)計出來后，都會存在或大或小的Bug，是否能第一時間響應(yīng)并解決，則是客戶最關(guān)心的問題。
所以手機的主芯片從設(shè)計，生產(chǎn)，調(diào)試到銷售，各方面的難度還是很大的。
聯(lián)芯方面：WCDMA一直都有問題。2015年聯(lián)芯還曾計劃溝通Marvell，但因各種原因最終失敗，導致聯(lián)芯若想在手機市場立足，還需要補充Modem技術(shù)。此次合作，高通將會提供相關(guān)的技術(shù)給到合資公司，幫助合資公司在手機市場上發(fā)力。
高通方面：一方面，高通在國內(nèi)市場QRD一直被詬病，聯(lián)芯可幫其銷售低端平臺芯片;另外一方面，2015年國家發(fā)改委宣布高通壟斷，并處以其2013年度在我國市場銷售額8%的罰款，計60.88億元。處罰過后，高通一直在忙與跟國內(nèi)政府搞好關(guān)系。2016年初高通與貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司，共同開發(fā)服務(wù)器芯片。此次再與國有企業(yè)大唐旗下聯(lián)芯合作，也是在向中國政府示好。
高通2016年銷量下滑嚴重，出貨下降到818M。通過合資公司，還可以在低端芯片上給聯(lián)發(fā)科，展訊壓力。使聯(lián)發(fā)科，展訊無暇在高端市場與高通競爭。
其實3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_，還宣布，入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”，就可以察覺，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。
合資公司的中的建廣資產(chǎn)之前收購過NXP的RF Power 部門，并改名為Ampleon(埃賦隆)。NXP的RF Power部門市占很高，主要是因為NXP要收購Freescale，兩家在RF Power領(lǐng)域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷，而賣給建廣資產(chǎn)。此次合資中，建廣資產(chǎn)應(yīng)該主要起到資方的作用。
會給業(yè)界帶來什么沖擊?
通過與小米，高通的兩次合作，聯(lián)芯基本放棄了手機芯片行業(yè)。有人說這樣做是將國家優(yōu)秀資產(chǎn)專業(yè)。對于這點，小編有不同的看法。小編認為國家花了這么多錢來扶持國有芯片公司，若國有芯片公司無法使芯片上實，無法經(jīng)過大規(guī)模的最用用戶的測試的話，像襁褓一樣對待，不接受市場的考驗，才是真正虧空。
對于聯(lián)芯和高通的合資公司來說，雖然成立了合資公司，但高通和聯(lián)芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術(shù)授權(quán)給合資公司，后續(xù)如何進行調(diào)試，以及銷售，還是需要合資公司自己的努力。
而且低端市場，不是簡簡單單靠低價就能占領(lǐng)市場的，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應(yīng)能力。
就像Qualcomm成立的起因就是七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內(nèi)創(chuàng)建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”。如何將 “QUALity COMMunications”和低價完美的結(jié)合，是新的合資工資的主要任務(wù)。但也希望新的合資公司不是簡簡單單的去做低價產(chǎn)品，而是通過 “QUALity COMMunications”，提升自己的性能，提升自己的品牌價值，為國內(nèi)用戶帶來更多更好的產(chǎn)品。
松果等切入手機芯片對高通這次合作有推動作用?
作者認為，除了聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商在低端市場的攻城拔寨，促進了高通找第三方合作做低端芯片外，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個原因。
2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。松果為小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。松果電子員工前期主要由聯(lián)芯員工分流而來，不過新公司的封裝測試、晶圓制造依然會委托大唐聯(lián)芯負責。
小米和聯(lián)芯合作，各取所需。聯(lián)芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶接受度不高。而小米之所以找到聯(lián)芯，最大的目的就在獲得modem的設(shè)計能力以及芯片設(shè)計的人才。
不過聯(lián)芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的問題是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一直沒有調(diào)試好。前者小米可以通過與第三方合作搞定，而后者小米無能為力。據(jù)說松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因為WCDMA調(diào)試出了問題，而遲遲無法量產(chǎn)。
今年2月28日，小米與聯(lián)芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機芯片--澎湃S1。但是我們在小米官網(wǎng)上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面，小米通過宣傳支持底層算法可OTA升級，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級來彌補不支持5模的尷尬。
若松果順利，可能會帶動國內(nèi)其他手機品牌廠商自研自家芯片。華為已經(jīng)嘗到甜頭，今年的自研項目全部改用海思平臺。傳聞中魅族在和TI合作，有人認為是魅族想開發(fā)手機主芯片。(不過作者認為，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作，而非手機主芯片的合作)。
另外國內(nèi)還有一個不能忽視的勢力是翱捷科技(上海)有限公司(ASR Microelectronic)成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長泰廣場，同時擁有美國和韓國研發(fā)團隊，是一家專注于移動智能通訊終端(2G/3G/4G)、物聯(lián)網(wǎng)、導航及其他消費類電子芯片平臺型公司。這么說很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來由說一下大家就知道了：
A代表Alphean，是一家韓國的協(xié)議棧公司。
S代表Smart IC，武平收購Augusta(羿發(fā)科技)
R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司。
無論是Augusta，還是戴保家時代的RDA，都只是做出了2G 智能手機的。從ASR計劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒有4G modem的設(shè)計能力，ASR第一顆芯片并沒有與高通，展訊正面競爭。而是選擇了先沖擊VR等非手機市場。
沒有4G Modem，會讓ASR無法在智能手機芯片市場上立足。而這個時候，已經(jīng)放了手機芯片的Marvell則是最好的一次機會。市場也傳聞ASR收購了Marvell的Modem業(yè)務(wù)，這會讓ASR在擁有更多的機會。
這類收購戴保家也是很有經(jīng)驗。之前在RDA的時候，早在2012年主營業(yè)務(wù)為PA芯片的RDA，就通過收購Coolsand進入手機主芯片領(lǐng)域。當時Coolsand在國內(nèi)推廣不順，戴保家收購后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國等國外研發(fā)中心，并通過自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定，使得RDA在手機主芯片占有一定的市場。不過當時砍掉國外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術(shù)掌握在國外的研發(fā)中心手里，后面RDA想做升級也變得難上加難。
Marvell停止做手機前，Modem技術(shù)停留在LTE Cat 6，ASR收購后，如何向更先進的LTE Cat 7 ，甚至5G，就需要ASR自身的努力。
國內(nèi)的多股勢力何為，勢必對聯(lián)發(fā)科、展訊和高通產(chǎn)生威脅，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯(lián)芯、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個雙贏的合作，高通能開拓市場，而國內(nèi)的合作方也能從高通獲取到技術(shù)支持，對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的提升，也是大有裨益的。
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