鴻海夏普愛東芝 傳暗示赴美設半導體廠

　　鴻海投資的夏普傳積極參與東芝內(nèi)存競標。 日媒報導，夏普高層透露與鴻海合作收購東芝內(nèi)存的強烈意愿，并暗示若成功，不排除在美國設半導體廠。

　　日本共同通信社報導，夏普(Sharp) 展現(xiàn)了對參與東芝內(nèi)存(Toshiba Memory)競標的強烈意愿，并暗示美國建廠計劃。

　　報導引述夏普高層談話指出，夏普高層表達與鴻海集團合作、參與收購東芝內(nèi)存作業(yè)的強烈意愿。 夏普高層并暗示，若收購案順利完成，夏普不排除在美國設立半導體工廠的可能性。

　　日本媒體 Sankeibiz指出，日本政府擔心東芝內(nèi)存技術外流，考慮用外匯管制法中止或重新評估東芝內(nèi)存競標。 不過夏普高層對于收購東芝內(nèi)存仍保持期待感。

　　東芝內(nèi)存各方人馬頻布局。 傳出有意參與東芝內(nèi)存競標的企業(yè)集團包括臺灣鴻海集團、韓國SK海力士(SK Hynix)、美國芯片大廠博通(Broadcom)等。

　　彭博(Bloomberg) 日前引述知情人士消息報導，美國投資基金 KKR正與東芝針對內(nèi)存事業(yè)商討優(yōu)先收購(preemptive bid)事宜，這可能加速東芝內(nèi)存完成出售，并終止東芝與其他潛在買家之間的協(xié)商。 不過東芝尚未決定是否接受KKR的提議。

　　日媒日前報導，美國投資基金 KKR傳出有意與日本產(chǎn)業(yè)革新機構(INCJ)合作，共同參與東芝半導體事業(yè)競標作業(yè)。 報導指出，美國威騰電子(WD)和日本政策投資銀行DBJ也傳出也有意參加由KKR和INCJ合作的框架。 美國和日本聯(lián)合進軍東芝半導體的輪廓浮上臺面。

　　外媒日前報導，鴻海有意聯(lián)合蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、戴爾(Dell)以及投資的夏普(Sharp)，形成「日美臺」聯(lián)合陣線，共同參與東芝半導體競標。 鴻海規(guī)劃透過日本和美國企業(yè)出資8成、鴻海出資2成這樣的規(guī)劃，消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。

　　朝日新聞日前報導，東芝半導體內(nèi)存釋股預計5月中旬進行第2次招標作業(yè)， 東芝規(guī)劃在6月中旬決定買家。

　　東芝在 2月下旬分拆旗下半導體新公司，新公司稱為東芝內(nèi)存(Toshiba Memory)，新公司將繼承東芝儲存和電子裝置解決方案事業(yè)。 相關分拆協(xié)議在3月底東芝股東臨時會上通過，4月1日生效。