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          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

          作者: 時間:2017-05-15 來源:驅(qū)動中國 收藏
          編者按:從功能機(jī)時代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺,到伴隨我們走過2G/3G時代的聯(lián)發(fā)科,不同時期的同一家公司卻在近五年內(nèi)經(jīng)歷了百轉(zhuǎn)千回的命運。當(dāng)年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機(jī)會,4G時代由于戰(zhàn)略輕敵導(dǎo)致高通一騎絕塵,這點和當(dāng)年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。

            補(bǔ)空高通,Helio X10大賣

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201705/359141.htm

            2014年年中,發(fā)布旗下高端手機(jī)芯片品牌Helio(曦力),并推出了第一代產(chǎn)品Helio X10(MT6752),其基于28nm工藝,采用八核Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.2GHz,支持2100萬攝像頭及2K分辨率屏幕,網(wǎng)絡(luò)方面支持支持到LTE Cat.4。

            這款處理器被委以重任,看做是完美替代高通驍龍810的產(chǎn)品。這款處理器雖然在性能方面和驍龍810有不小差距,但因為低功耗、低發(fā)熱和長時高負(fù)荷運行不降頻的優(yōu)勢,也被許多大廠商旗艦機(jī)型采用,比如,HTC M9+、魅族MX5、OPPOR7 Plus等機(jī)型。聯(lián)發(fā)科當(dāng)年借助這個空檔期,也將Helio X10大賣了一把。

          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生


            產(chǎn)品定位不準(zhǔn),處理器遭賤賣

            聯(lián)發(fā)科急于走量將定位高端的Helio X10也賣給小米、樂視等廠商,沒想到的是小米、樂視都將這款處理器用于千元機(jī),這讓拿這款處理器賣高端手機(jī)的HTC和魅族情何以堪。同時,很快就曝出采用這款處理器的手機(jī)出現(xiàn)了WIFI斷流問題,像紅米NOTE系列。這是聯(lián)發(fā)科第一次沖擊高端手機(jī)芯片領(lǐng)域以失敗告終。

            遇性能瓶頸,多核發(fā)展策略失效


          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生


            到2015年5月份,聯(lián)發(fā)科推出了全球首款十核心處理器Helio ,準(zhǔn)備第二次沖擊高端手機(jī)芯片市場。這款處理器,基于20nm工藝,采用三個叢集分部,第一叢集為兩顆ARM Cortex-A72、二三叢集為四顆ARM Cortex-A53,集成Mali-T880 MP4 GPU,最高主頻達(dá)2.3GHz,號稱安兔兔跑分超十萬。

            按理這款十核處理器本應(yīng)馳騁高端芯片市場,但高通、三星、海思三家都躲過去的坑,聯(lián)發(fā)科都不偏不倚的跳了進(jìn)去。因為2015年手機(jī)芯片工藝已經(jīng)步入16nm/14nm時代,而聯(lián)發(fā)科的Helio 卻還是采用了20nm工藝。這就出現(xiàn)了一些問題,由于Helio 采用十核心設(shè)計,十核全開的話產(chǎn)生的發(fā)熱和功耗問題根本不是20nm工藝所能駕馭的。因而,Helio X20就出現(xiàn)的媒體常說的“降頻鎖核”問題,真是應(yīng)了那句玩笑話“一核有難,九核圍觀”。后來推出的Helio X25在運行大型軟件時,亦是如此,“小核有難,大核圍觀”的尷尬局面。


          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生


            去年,聯(lián)發(fā)科的兩款旗艦處理器Helio X20/25,依然被小米、樂視用于千元機(jī)型,如紅米Note 4、樂2等。令魅族推出的高端機(jī)型MX6、Pro 6的處境十分尷尬。同時,去年高通也發(fā)力中高端手機(jī)芯片市場,推出的驍龍625/652兩款產(chǎn)品進(jìn)一步擠壓了聯(lián)發(fā)科的市場份額。

            遇高通雙面擠壓,市場份額驟降

            到了2017年,高通進(jìn)一步發(fā)力中高端市場,在推出旗艦驍龍835之后,又在前兩天推出了中端新秀驍龍660/630兩款處理器。而作為今年聯(lián)發(fā)科的10nm高端新旗艦—Helio X30,至今已經(jīng)發(fā)布了好幾次仍沒有看見有手機(jī)廠商推出相關(guān)手機(jī),聯(lián)發(fā)科只能寄希望于下半年,好基友魅族來救場。而聯(lián)發(fā)科方面,則聲稱將提前布局7nm工藝,在時間節(jié)點上研發(fā)推出12核心處理器。真不知道這是一種虔誠的執(zhí)著,還是一種激進(jìn)的瘋狂。


          從風(fēng)光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生


            反觀來看,目前聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器被曝庫存積壓百萬,單件成本約為20美元,如果二季度還無法消化這些庫存,則會面臨一兩億美元的損失。目前的聯(lián)發(fā)科甚至可以用“積重難返”來形容,至于能不能躲過這一劫還是要看決策者的智謀。

            細(xì)數(shù)聯(lián)發(fā)科這幾年的發(fā)展,從2013年錯失4G芯片發(fā)展先機(jī)到高端芯X10被賤賣再到X20/25的降頻鎖核問題。至于其寄希望的Helio X30,誰又能保證不被小米用到紅米NOTE 5上面呢?聯(lián)發(fā)科不僅戰(zhàn)略上步步入坑,還有自身技術(shù)研發(fā)能力的限制,才導(dǎo)致今年聯(lián)發(fā)科“失意的2017”,這是何等的令人惋惜,畢竟高端壟斷手機(jī)芯片市場并不是什么好事!


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