蘋果纏斗高通，三星英特爾們助攻，但癥結(jié)到底是啥？

　　蘋果與高通的纏斗，恐怕短時間內(nèi)難以和解了。

　　日前，針對聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)起訴高通濫用壟斷地位案件，三星和英特爾分別向法庭提供了“證詞”，佐證高通在智能手機芯片銷售及標準必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。

　　此外，根據(jù)外媒報道，蘋果將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費，并且后續(xù)款項也不會支付，直到與高通的法律糾紛得到解決為止。

　　與此同時，蘋果公司CEO庫克也公開表達了對高通收取專利特權(quán)使用費用的不滿，他表示，“高通堅持對蘋果一些與其專利不相關(guān)的技術(shù)征收費用，就像是沙發(fā)賣家會因為買家居住面積的大小收取不同費用一樣。蘋果的創(chuàng)新越多，高通收取的專利費就會越多。”

　　顯然，這些始于蘋果的投訴、舉報和起訴的系列糾紛，不僅促使FTC啟動對高通的反壟斷調(diào)查，還得到了三星和英特爾的策應(yīng)。

　　那么，到底應(yīng)該如何看待蘋果與高通之間的專利許可費“斗法”呢?國產(chǎn)手機廠商會否從雙方的爭斗中獲利呢?

　　打破平衡：蘋果在中美英等多國提起訴訟發(fā)難高通

　　在蘋果和高通交惡之前，雙方的關(guān)系可謂緊密。

　　在零部件供應(yīng)方面，蘋果旗下的iPhone等產(chǎn)品的芯片使用了高通的調(diào)制解調(diào)器，高通是蘋果手機等產(chǎn)品的芯片供應(yīng)商之一;而在專利許可方面，雖然蘋果并未與高通直接簽署專利許可協(xié)議，但是，其代工廠鴻海精密或富士康一直都與高通簽署有專利許可協(xié)議。

　　但是，雙方看似“親密無間”的合作狀態(tài)被蘋果打破了。

　　2017年1月18日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)將高通訴至法院，訴稱高通涉嫌使用不正當競爭手段保護其在手機芯片中的壟斷地位。

　　2017年1月20日，蘋果公司在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院起訴高通，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失10億美元。

　　這兩起前后腳發(fā)生的以高通為被告的訴訟，實際上都是蘋果推動的結(jié)果，而蘋果之所以敢獨立起訴高通，也恰是因為美國貿(mào)易委員會對高通做法的定性。

　　事實上，在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會訴高通涉嫌壟斷行為的案件中，大量的證據(jù)都來自于蘋果公司。

　　2017年1月25日，在蘋果在美國起訴高通后不久，蘋果電子產(chǎn)品商貿(mào)(北京)有限公司(以下簡稱“蘋果公司”)又將高通公司、高通技術(shù)公司、高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司、高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“高通公司”)訴至北京知識產(chǎn)權(quán)法院，并提起濫用市場支配地位及標準必要專利實施許可條件糾紛兩案。

　　其中，在濫用市場支配地位糾紛案中，蘋果公司索賠經(jīng)濟損失10億元人民幣，兩案中還各主張合理支出250萬元人民幣。

　　2017年3月2日，蘋果公司又在英國起訴高通。

　　短短三個月時間，蘋果公司在美、中、英等三國對高通發(fā)起多起專利訴訟。

　　防守反擊：高通“大事化小”想法被拒，被迫提起反訴

　　面對蘋果公司的凌厲攻勢，高通最初的表態(tài)是“這是一起商業(yè)爭端”。

　　從表態(tài)來看，與魅族發(fā)生專利許可糾紛時相比，高通可謂十分克制。而究其根源在于：雖然蘋果公司就專利許可與高通產(chǎn)生紛爭，但是，雙方在芯片領(lǐng)域的合作一直在持續(xù)。

　　眾所周知，雖然蘋果公司是全球同時擁有終端與芯片自主研發(fā)能力的企業(yè)，但是芯片中涉及通信功能的部分使用的是高通調(diào)制解調(diào)器。

　　顯然，對高通來說，此時發(fā)難的蘋果讓其左右為難，它并不希望在專利許可領(lǐng)域的爭端影響雙方芯片領(lǐng)域的正常合作。

　　不過，蘋果顯然對此并不認同，一方面，其在iPhone7發(fā)布時，就開始在部分手機中引入英特爾的芯片，另一方面，它已經(jīng)通過給其代工廠施壓，開始間接拒付高通專利許可費。

　　據(jù)外媒報道，蘋果將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費。

　　事實上，高通與蘋果公司之間并無直接的專利許可協(xié)議合作，蘋果并不直接向高通繳納專利費用。

　　而蘋果產(chǎn)品需要繳納的專利費實際由其代工廠依據(jù)與高通達成的協(xié)議并予以繳納。

　　2017年4月11日，高通向美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院發(fā)起反訴，請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司制造iPhone和iPad的廠商間的協(xié)議。

　　問題癥結(jié)：高通按照整機零售價收取專利許可費用

　　根據(jù)高通向國家發(fā)改委提交的解決方案，對于為在中國使用而銷售的品牌設(shè)備的Qualcomm3G和4G必要中國專利的許可，高通將會對3G設(shè)備(包括3G/4G多模設(shè)備)收取5%的許可費，對包括3模LTE-TDD在內(nèi)的4G設(shè)備如不實施CDMA或WCDMA則收取3.5%的許可費，在上述每種情況中許可費基數(shù)為設(shè)備凈售價的65%。

　　簡單說，高通使用其專利的廠商的收費標準是按照整機零售價收取。

　　由于蘋果產(chǎn)品的定價歷來較高，因此，蘋果相對于其他廠商而言，可能繳納的專利費也不菲。

　　但是，由于蘋果的產(chǎn)品專利費是由其代工廠繳納，因此，零售定價是按照富士康等代工廠與蘋果的結(jié)算價為基礎(chǔ)支付，還是按照蘋果產(chǎn)品的最終零售價為基礎(chǔ)支付，金額差距顯然會很大。

　　而美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會起訴高通的案件信息顯示，蘋果與高通就芯片使用簽訂有“激勵協(xié)議”，蘋果承諾使用高通芯片將會獲得相應(yīng)的費用獎勵或費用返還。

　　這種費用獎勵政策顯然是雙贏之舉，一方面，高通可以實現(xiàn)更多的芯片銷售，另一方面，蘋果可以降低使用高通芯片或獲得專利許可的成本。

　　不過，由于蘋果正在引入更多芯片供應(yīng)商，比如英特爾，希望擺脫對高通的依賴，那么，此前蘋果與高通達成的基于芯片使用的費用返點可能會大幅減少，這勢必會增加蘋果的企業(yè)成本。

　　而這正是雙方全面交戰(zhàn)的癥結(jié)所在，蘋果希望擺脫對高通的依賴，但是，又不想承擔過高的專利費用。

　　而三星和英特爾的旁敲側(cè)擊也是“各懷鬼胎”，因為它們都希望自己的芯片可以銷售的更多或應(yīng)用的更廣。