拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?
芯片Die Corner:
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201705/359333.htmTI的ToF傳感器OPT8241的Die Corner如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Corner如下圖所示。
芯片Die Mark:
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Mark如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Mark如下圖所示。
芯片Die Pad:
TI的ToF傳感器OPT8241的Die Pad Size如下圖所示。
ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Pad Size如下圖所示。
總結(jié):
以上是SITRI對(duì)于ToF傳感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工藝信息。后續(xù)我們會(huì)對(duì)這兩款產(chǎn)品做進(jìn)一步的詳細(xì)解析,敬請(qǐng)關(guān)注!
評(píng)論