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          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

          作者: 時(shí)間:2017-05-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            芯片Die Corner:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201705/359333.htm

            的ToFOPT8241的Die Corner如下圖所示。

          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

            ST的ToFVL53L0X的Die Corner如下圖所示。

            拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

            芯片Die Mark:

            的ToFOPT8241的Die Mark如下圖所示。

            

          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

           

            ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Mark如下圖所示。

          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

            芯片Die Pad:

            的ToF傳感器OPT8241的Die Pad Size如下圖所示。

            

          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

           

            ST的ToF傳感器VL53L0X的Die Pad Size如下圖所示。

          拆解對(duì)比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF傳感器工藝有何大不同?

           

            總結(jié):

            以上是SITRI對(duì)于ToF傳感器OPT8241和VL53L0X的一些基本工藝信息。后續(xù)我們會(huì)對(duì)這兩款產(chǎn)品做進(jìn)一步的詳細(xì)解析,敬請(qǐng)關(guān)注!


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