10nm工藝麒麟970芯片曝光 驍龍835要被秒的節(jié)奏

　　隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問(wèn)世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來(lái)應(yīng)對(duì)，自然也成了不少關(guān)心的話題。而根據(jù)網(wǎng)友在微博的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，并在處理器架構(gòu)方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶，預(yù)計(jì)將在今年十月份聯(lián)袂華為Mate 10與我們正式見(jiàn)面。

　　10nm FinFET工藝

　　根據(jù)網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無(wú)論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會(huì)有更好的表現(xiàn)。

　　同時(shí)在處理器架構(gòu)方面，麒麟970此次則將采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。至于在網(wǎng)絡(luò)制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，并且還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。

　　對(duì)飚驍龍845

　　盡管以上消息的真實(shí)性還有待證實(shí)，但如果爆料屬實(shí)的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當(dāng)前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝制程帶來(lái)的功耗和發(fā)熱問(wèn)題，以及GPU表現(xiàn)較為遜色等等。不過(guò)，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優(yōu)勢(shì)將不復(fù)存在，由此可見(jiàn)高通已經(jīng)掌握了華為麒麟的節(jié)奏，年底的處理器大戰(zhàn)將會(huì)變得更加的精彩。

　　而在此前，德國(guó)網(wǎng)站W(wǎng)in Future曾經(jīng)在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時(shí)出現(xiàn)在一個(gè)表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除，但據(jù)稱將在今年第四季推出，并采用臺(tái)積電的7nm制程工藝，可以封裝在更小的體積中，同時(shí)性能將提升25%-30%。

　　終端十月發(fā)布

　　值得一提的是，在此次麒麟970處理器的爆料中，還提到終端發(fā)售還是老時(shí)間。所以結(jié)合麒麟960在去年十月份發(fā)布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場(chǎng)的節(jié)奏來(lái)看，或許意味著麒麟970處理器也會(huì)在今年十月份推出，同時(shí)首發(fā)機(jī)型則應(yīng)該是傳說(shuō)中的華為Mate 10。

　　而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士披露的消息顯示，華為Mate 10也將會(huì)去除3.5mm耳機(jī)插孔，而改用USB-C接口來(lái)連接耳機(jī)。并且有可能具備防水功能和采用全面屏設(shè)計(jì)，主要鎖定的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機(jī)型。