半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳

　　半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)展望大不同，IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)，反觀晶圓代工廠第2季展望相對(duì)保守，業(yè)績(jī)多將面臨下滑壓力。

　　重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，盡管中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，不過(guò)，在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科即預(yù)期，第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過(guò)，在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長(zhǎng)帶動(dòng)，季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣561億至606億元，將較第1季持平至成長(zhǎng)8%。

　　聯(lián)詠因手機(jī)市場(chǎng)調(diào)節(jié)庫(kù)存，加上設(shè)計(jì)改變，新機(jī)推出延遲，第2季小尺寸驅(qū)動(dòng)IC將僅小幅成長(zhǎng)，所幸在系統(tǒng)單芯片與大尺寸驅(qū)動(dòng)IC較大幅成長(zhǎng)帶動(dòng)下，季合并營(yíng)收將達(dá)115億至119億元，將季增5%至9%。

　　高速傳輸接口芯片廠譜瑞-KY則是在Type-C相關(guān)高速組件產(chǎn)品強(qiáng)勁成長(zhǎng)帶動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收將攀高至7900萬(wàn)至8600萬(wàn)美元，將季增4%至14%。

　　感測(cè)芯片廠原相在包括游戲機(jī)、安防、心跳量測(cè)與電競(jìng)鼠標(biāo)芯片產(chǎn)品出貨同步成長(zhǎng)帶動(dòng)下，第2季營(yíng)收可望季增2位數(shù)百分點(diǎn)，幅度將達(dá)10%至15%。

　　觸控芯片廠義隆電在觸控筆記本電腦、觸摸板及指紋辨識(shí)產(chǎn)品出貨成長(zhǎng)帶動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收也將攀高到新臺(tái)幣17.8億至18.2億元，將季增12%至15%。

　　晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)則普遍將受到供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響，第2季營(yíng)運(yùn)展望相對(duì)IC設(shè)計(jì)廠保守，臺(tái)積電即預(yù)期，因庫(kù)存調(diào)整及手機(jī)季節(jié)性因素影響，第2季合并營(yíng)收將約2130億至2160億元，將季減8%至9%。

　　臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)也預(yù)期，因部分客戶調(diào)整庫(kù)存，加上新臺(tái)幣持續(xù)升值影響，第2季合并營(yíng)收將約58.5億至62.5億元，將季減0%至6.6%。

　　聯(lián)電盡管受惠無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)性電子需求升溫，第2季12吋成熟制程產(chǎn)能利用率可望攀升，但28奈米出貨量恐將減少，將影響整體第2季營(yíng)收較第1季持平表現(xiàn)。