誰將成為下一個物聯(lián)網(wǎng)芯片霸主?
萬物互聯(lián)的5G時代,孕育著一個史無前例的巨大市場,每一個連接的背后,都藏著一顆或幾顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。物聯(lián)網(wǎng)芯片正成為超過PC、手機芯片領域的未來最大芯片市場,數(shù)以百億級的藍海,吸引著產(chǎn)業(yè)巨頭們魚貫而入,研發(fā)、收購、兼并、聯(lián)盟、專利等角逐依次展開,他們似乎正準備導演一場似曾相識的贏者通吃的游戲。
如果說英特爾主宰了PC時代,高通是移動時代的王者,那么他們誰又將成為那個連接萬物的物聯(lián)網(wǎng)芯片霸主呢?
從百億至千億連接
百億級,幾乎所有權威市場分析機構、芯片及通信大廠,都對未來數(shù)年內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場做出了積極的預測。
來自市場研究公司MachinaResearch的觀點是,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量及物聯(lián)網(wǎng)收入在2015~2025年之間將增長三倍,增至3萬億美元,而到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達到驚人的270億個。
來自IDC的預測則更加樂觀,到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到281億個,收入規(guī)模將超過7萬億美元。通信設備廠商愛立信認為,2021年之前全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)將以23%的復合增長率持續(xù)攀升,到2021年將有157億物聯(lián)網(wǎng)連接。
最大膽的預測來自英特爾,英特爾展望至2020年,將有超過500億臺機器和設備進行互聯(lián),此外,還有超過2000億個聯(lián)網(wǎng)傳感器,人類社會將發(fā)現(xiàn)由此產(chǎn)生的數(shù)據(jù)與我們當前所體驗到的數(shù)據(jù)完全不在一個數(shù)量級上。例如,一臺聯(lián)網(wǎng)的汽車每天能產(chǎn)生4 TB數(shù)據(jù),而一個物聯(lián)網(wǎng)工廠可以每天創(chuàng)造1PB數(shù)據(jù)。1PB究竟代表多大數(shù)據(jù)量?假設一個MP3里存放了1PB大小的普通格式歌曲,那么連續(xù)播放聽完這些歌需要花費2000多年時間。
標準大戰(zhàn)
NB-IoT考驗電信運營商產(chǎn)業(yè)話語權
“物聯(lián)網(wǎng)技術涵蓋面之廣,場景之復雜,是沒有辦法只通過一個技術、一個網(wǎng)絡、一個系統(tǒng)來提供所有的服務的,萬物互聯(lián)是非常多樣化的,提供的技術也是非常靈活的,這就需要根據(jù)實際的情況配置所需的通信和計算能力。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊向記者解釋,例如藍牙、NFC、ZigBee等短距離的連接技術;而Wi-Fi技術本身也有各個等級,包括802.11ac、802.11a/b/g/n、802.11ax等等;還有廣域網(wǎng)的連接,智慧城市可以借此將所有路燈和停車場都連上網(wǎng),這就需要蜂窩技術,也就是大家熟悉的2G、3G、4G和未來的5G。另外還有專門針對物聯(lián)網(wǎng)催生的技術,如Sigfox和LoRa等900MHz頻段的私有的、非授權技術。
百花齊放的技術格局,使物聯(lián)網(wǎng)的標準之爭變得愈加撲朔迷離。目前,全球權威標準化組織3GPP的最新Release版本中基本確立了三種關于物聯(lián)網(wǎng)的無線連接技術:NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))、eMTC和EC-GSM。這三個標準的出現(xiàn),恰恰就是為了取代非授權低功耗廣域網(wǎng)技術(如Ingenu、LoRa和SIGFOX),這讓后者的產(chǎn)業(yè)鏈地位搖搖欲墜。
根據(jù)國際通信組織的5G標準和NB-IoT商用計劃表,NB-IoT想實現(xiàn)全面、規(guī)?;逃?大概還需要一年時間,而這也讓Sigfox和LoRa陣營抓緊寶貴的窗口期跑馬圈地。當NB-IoT核心協(xié)議受到業(yè)界瘋狂追捧時,競爭對手也并沒有閑著。
2016年6月,印度TaTa電信宣布正在新德里、孟買和班加羅爾等城市部署印度首個基于LoRa技術的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡,TaTa電信計劃通過構建LoRa網(wǎng)絡覆蓋印度近4億人口;2016年7月,韓國SK電信已在全國范圍內(nèi)實現(xiàn)基于LoRa低功耗廣域網(wǎng)絡的覆蓋,覆蓋韓國99%的人口;2016年7月,Sigfox在新加坡實施智能國家計劃過程中獲得市場認可,并將在新加坡全國范圍內(nèi)部署。
NB-IoT和eMTC陣營的支持廠商陣容似乎更為強大,華為、愛立信、中興、高通、英特爾都是該技術組合的積極支持者,同時美國AT&T、美國Verizon、日本KDDI、法國Orange、日本NTTDoCoMo、西班牙Telefonica、澳大利亞Telstra等運營商也都先后展開了商用,并得到了中國三大電信運營商的青睞。
同時,無法忽視的是,在NB-IoT和eMTC之間也存在競爭關系,不少運營商不得不在經(jīng)濟性上考慮,選擇其中的一種網(wǎng)絡優(yōu)先部署。
專利大戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)專利戰(zhàn)在所難免
標準大戰(zhàn)的背后,知識產(chǎn)權大戰(zhàn)才是時時刻刻左右著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)風向的核心。根據(jù)咨詢公司LexInnova發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)專利調(diào)查報告顯示,芯片廠商和網(wǎng)絡設備制造商在物聯(lián)網(wǎng)專利方面,芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡設備制造商則形成了第二陣營。
“非常有趣,專利數(shù)量恰恰印證了高通和英特爾兩家公司在物聯(lián)網(wǎng)方面白熱化的爭奪?!币晃粯I(yè)內(nèi)人士認為。
龐大市場商機已引起不少廠商,甚至一些“專利流氓”公司的關注,如Interdigital便已積存了大量物聯(lián)網(wǎng)專利,該公司曾多次針對華為、中興等中國公司展開專利訴訟,甚至微軟都不能幸免。
對物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界來說,在標準還未最終確定的情況下,大把的投資已經(jīng)進場,這只會讓此后的物聯(lián)網(wǎng)專利戰(zhàn)愈加激烈,而眼下,很多廠商能夠做的就是提早進行物聯(lián)網(wǎng)專利裝備競賽,以免未來受制于人。
合縱大戰(zhàn)
“物聯(lián)網(wǎng)航母艦隊”之間的碰撞
除了技術儲備,合作是拓展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條的另一途徑,行業(yè)巨頭紛紛通過并購壯大自身,通過聯(lián)盟抱團搶奪產(chǎn)業(yè)鏈制高點。
2016年,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界的收購達到史無前例的高潮。1月,諾基亞156億歐元正式收購阿爾卡特朗訊,矛頭直指物聯(lián)網(wǎng)和5G;2月,思科為一家物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)公司Jasper Technologies砸下14億美元;7月,日本運營商軟銀Softbank宣布以322億美元收購英國芯片設計公司ARM意在布局物聯(lián)網(wǎng);10月,高通宣布以470億美元天價拿下全球最大的車載芯片商恩智浦。整個2016年,與物聯(lián)網(wǎng)相關的并購案高潮迭起,金額也接連創(chuàng)下歷史新高。
然而為了組建自己的“物聯(lián)網(wǎng)航母艦隊”,巨頭們僅僅高舉“買買買”大旗還不夠,在標準出爐滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前提下,大量公司希望盡早從大熱的智能設備和物聯(lián)網(wǎng)潮流中淘到真金白銀,他們等不及官方機構確立正式標準,已然迅速采取行動,在物聯(lián)網(wǎng)領域形成了各種利益集團。
目前物聯(lián)網(wǎng)領域知名度較高的四大聯(lián)盟有:AllSeen技術聯(lián)盟、開放互聯(lián)聯(lián)盟(OIC)、Thread Group聯(lián)盟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(IIC),幾乎每個聯(lián)盟背后都有響當當?shù)漠a(chǎn)業(yè)大鱷作為后盾。
“為了實現(xiàn)5G連接和智能性,我們必須攜手合作,行業(yè)合作比以往更加重要,沒有哪個公司能夠憑一己之力推動這項技術向前發(fā)展。”英特爾公司副總裁兼平臺工程事業(yè)部通信設備部總經(jīng)理Aicha Evans向記者表示,對她來說,這意味著與設備制造商網(wǎng)絡運營商和服務提供商等行業(yè)領導者的相互合作,這也意味著現(xiàn)在就要在NB-IoT等領域為5G奠定一個強大的基礎。
以高科技產(chǎn)業(yè)界的歷史為例,市場研究機構IDC認為,過去HD-DVD與藍光光盤的規(guī)格戰(zhàn)爭在2000年打得如火如荼,Wi-Fi過去也曾與 HomeRF相爭,在物聯(lián)網(wǎng)領域,目前表現(xiàn)較搶眼的Allseen與OIC聯(lián)盟崛起還不到兩年,“變量還很多,(物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟之間的競爭)我們可以等著瞧?!?/p>
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