我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書發(fā)布

作者 喬北

　　2017年5月16日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》(以下簡稱白皮書)。這是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進行了全面的分析和總結(jié)。CSIP同期舉辦了主題為“如何營造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。中國教育學會會長、原北京師范大學校長鐘秉林，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山，工業(yè)和信息化部電子信息司副處長龍寒冰等出席并致辭。來自展訊通信、中芯國際、清華大學、中科院等業(yè)界代表共計100余人出席了活動。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才的短板成為無法回避的問題。如何產(chǎn)學研結(jié)合，規(guī)模化培養(yǎng)更多符合企業(yè)需求的應用型人才成為當下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個關(guān)鍵點。而白皮書正是在這樣的大背景下，經(jīng)過對600余家企業(yè)和100多所高校調(diào)研，對我國集成電路人才數(shù)量、結(jié)構(gòu)、地理位置分布、薪酬狀況、學歷分布、高等院校人才培養(yǎng)狀況等業(yè)界普遍的關(guān)心問題進行了多維度分析，對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)問題作出了基本介紹和評估。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀有四大關(guān)鍵詞：一是我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈“一軸一帶”分布：東起上海，西至成都、重慶的“沿江分布軸”;以及北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”。二是我國集成電路人才“缺”：產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，依托高校培養(yǎng)IC人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。三是重點關(guān)注集成電路人才“供給側(cè)改革”: 面對新時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才提出的新要求，關(guān)注人才供給側(cè)，改革創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，注重高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作。四是“產(chǎn)學研”融合培養(yǎng)：產(chǎn)學研深度融合，共同來發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才和儲備人才。

　　對于我國高校集成電路人才培養(yǎng)狀況，白皮書指出，一是我國高校地域分布不均衡;二是高端人才數(shù)量缺口巨大;三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，需要“產(chǎn)學研”協(xié)同育人。

　　大會上，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》編委會表示，未來白皮書將會按照年度發(fā)布，并無償向社會公開。

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第6期第83頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。