高通大唐等成立合資企業(yè)：東方不亮西方亮？

　　5月26日，半導(dǎo)體領(lǐng)域一家新企業(yè)的成立引發(fā)行業(yè)地震，高通(中國)控股有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注于針對在中國設(shè)計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設(shè)計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。

　　全新瓴盛

　　全新的合資公司會將美國高通的先進技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與聯(lián)芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產(chǎn)業(yè)界的深厚資源、建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行有機結(jié)合。

　　據(jù)了解，全新的合資公司瓴盛科技注冊資本為29.84億元人民幣。其中，高通以現(xiàn)金出資7.2億元人民幣，占股24%;大唐電信以其下屬的聯(lián)芯科技全資子公司——上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司全部股權(quán)出資，占股24%;北京建廣和智路資本分別持股34.6%和17%。此外，董事會由7名董事組成，其中聯(lián)芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，經(jīng)《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者于發(fā)布會后的采訪環(huán)節(jié)了解到，董事長人選目前還未確認，或由建廣基金委派的一名董事?lián)巍?/p>

　　由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯(lián)芯科技的出資額，且根據(jù)董事會相關(guān)約定，大唐電信不對合資公司合并報表。不過，大唐電信在公告中指出，項目實施后，預(yù)計可實現(xiàn)投資收益約3.96億元，營業(yè)外收入約2.76億元，合計對公司產(chǎn)生收益約6.72億元。

　　在業(yè)務(wù)方面，成立合資公司將進一步聚焦消費類手機市場，主打SoC手機芯片，瞄準中低端芯片市場。四方合資公司發(fā)言人對《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者表示：“新公司將聚焦細分領(lǐng)域，面向100美元及以下的芯片價格市場。成立后的第一顆芯片將于正常的研發(fā)周期即一年半至兩年左右的時間周期內(nèi)發(fā)布。”新公司的目標市場不僅只在中國國內(nèi)，也會延展到國際市場。同時特別提到，一帶一路沿線國家也在合作范圍內(nèi)。

　　高通的謀略

　　近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。

　　在激烈的競爭之后，如果不計入華為、三星等手機整機廠商，已經(jīng)逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局，其中，高通占據(jù)中高端市場，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場，展訊占據(jù)低端市場。

　　隨著展訊獲得英特爾“輸血”、聯(lián)發(fā)科在中低端市場逐漸“大展拳腳”、蘋果和三星等垂直整合手機廠商的節(jié)節(jié)高升均給高通帶來了不小的沖擊。對于高通來說，深入推動此次合作，目標應(yīng)有三點。

　　一是拓展低端領(lǐng)域。在手機芯片市場，高通在高端被廠商自研打擊，在中低端被聯(lián)發(fā)科、展訊等長期對抗。如果結(jié)盟大唐和聯(lián)芯科技，應(yīng)該會在中低端市場形成一個有力的武器，既不會阻礙自身高端芯片的發(fā)展，還可在暫無優(yōu)勢的中低端領(lǐng)域“蠶食”一定份額。

　　二是深化政府合作。自從2015年反壟斷調(diào)查結(jié)果出來后，高通除了認罰60億高額罰金外，還迅速啟動和深化了“植根中國”的投資與合作，與貴州省成立服務(wù)器芯片合資公司、與中科創(chuàng)達成立物聯(lián)網(wǎng)芯片公司，召回擅長政府關(guān)系的孟樸出任中國區(qū)總裁，一系列動作讓高通的商業(yè)模式得以延續(xù)，穩(wěn)坐手機芯片龍頭老大寶座，與中國相關(guān)機構(gòu)的關(guān)系早已不可同日而語。

　　三是換取物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一席之地。無論從發(fā)布會抑或是采訪環(huán)節(jié)中，高通不斷透露出自身對于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的野心，不過鑒于5G標準尚未統(tǒng)一，在此時強調(diào)萬物互聯(lián)為時尚早，積極布局生態(tài)和尋找盟友才是高通的第一步動作。而聯(lián)芯科技正是最佳的伙伴之一，其發(fā)布的產(chǎn)品LC1860在無人機和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域享譽全生態(tài)，而高通也必定看重聯(lián)芯科技在該領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資本。

　　大唐的“芯”

　　對于大唐來說，聯(lián)芯之前的手機芯片產(chǎn)品競爭力不強，因而在手機芯片市場逐漸被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產(chǎn)品，小米也想自己開發(fā)手機芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突，聯(lián)芯選擇變換門廳也不稀奇。

　　據(jù)大唐電信2016年度財年報告，公司2016年總營收為72.29億，同比下跌15.96%，虧損額達17.75億。三大主營業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同幅度的下滑。但芯片設(shè)計業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁。集成電路設(shè)計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

　　大唐電信在財報公告中稱，在國內(nèi)市場競爭進一步加劇的大環(huán)境下，公司主動調(diào)整收入結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致營收、整體毛利率下降，同時受到當期應(yīng)收款項、存貨、無形資產(chǎn)、商譽等減值準備計提增加以及政府補助減少等因素的影響，其在2016年經(jīng)營出現(xiàn)較大虧損。

　　顯然，此次與高通合作共同開發(fā)低端芯片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉(zhuǎn)此前一直虧損的局面。從更深層次方面考慮，我國正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，掌握手機大腦的主芯片也是重點產(chǎn)品之一，瓴盛科技的順利“問世”，在全球手機芯片龍頭高通的技術(shù)支持下，有機會成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入手機芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。