Microchip推出業(yè)界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存儲(chǔ)器的MCU，實(shí)現(xiàn)了圖形功能的突破
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Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布推出32位PIC32MZ DA單片機(jī)(MCU)系列，這是業(yè)界首款具有集成2D圖形處理單元(GPU)和高達(dá)32 MB集成DDR2存儲(chǔ)器的MCU。微芯科技公司是單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬和閃存專(zhuān)利解決方案的領(lǐng)先提供商，提供的該系列產(chǎn)品使客戶(hù)能夠借助使用方便的單片機(jī)(MCU)資源和工具(包括MPLAB?集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和MPLAB Harmony集成軟件框架)，提高其應(yīng)用的顏色分辨率和顯示尺寸(最大12英寸)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201705/359881.htm
對(duì)于希望繼續(xù)使用熟悉的MCU設(shè)計(jì)環(huán)境的客戶(hù)而言，PIC32MZ DA系列填補(bǔ)了MCU和微處理器單元(MPU)之間的圖形性能差距。Microchip的PIC32與MPLAB IDE及Harmony軟件框架實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫集成，通過(guò)其編程模型，這些器件提供了類(lèi)似MPU的圖形功能。這些工具具有可視化圖形設(shè)計(jì)環(huán)境、定制顯示屏驅(qū)動(dòng)程序創(chuàng)建、圖形庫(kù)和資產(chǎn)轉(zhuǎn)換器等特性，可以針對(duì)所選擇的顯示尺寸對(duì)圖形進(jìn)行定制并優(yōu)化。
這些新器件的特性包括：
· 能夠驅(qū)動(dòng)24位彩色超寬屏圖形陣列(SXGA)顯示的三層圖形控制器
· 高性能2D圖形處理單元(GPU)
· 32 MB集成SDRAM或者128 MB外部可尋址SDRAM，支持存儲(chǔ)擴(kuò)展
· 豐富的片上閃存、SRAM和連接選項(xiàng)
Microchip的MCU32業(yè)務(wù)部副總裁Rod Drake評(píng)論說(shuō)：“這一新系列器件突破了MCU在圖形方面眾所周知的局限性?？蛻?hù)在其設(shè)計(jì)中對(duì)HMI功能的要求越來(lái)越高。現(xiàn)在，他們可以借助使用方便的MCU升級(jí)其應(yīng)用，而不會(huì)增加電路板的復(fù)雜度，也不需要增加新的編程資源?！?/p>
在MCU中集成DDR2存儲(chǔ)器，在業(yè)內(nèi)屬于首創(chuàng)。這不但將日益復(fù)雜的通信協(xié)議棧和算法的吞吐率提高了2倍，而且還增大了圖形緩沖和/或存儲(chǔ)空間。其結(jié)果是，幫助客戶(hù)在競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的通信控制市場(chǎng)中推出引人注目、易于使用的解決方案，而無(wú)需增加產(chǎn)品型號(hào)。
Drake說(shuō)：“采用業(yè)界容量最大的集成存儲(chǔ)器，這些MCU滿(mǎn)足了設(shè)計(jì)人員對(duì)應(yīng)用存儲(chǔ)空間的需求，其存儲(chǔ)速度是市場(chǎng)上其他任何存儲(chǔ)器的兩倍。PIC32MZ DA MCU和MPLAB Harmony相結(jié)合后，業(yè)界的圖形設(shè)計(jì)比以前簡(jiǎn)單多了?！?/p>
如需了解PIC32MZ DA系列的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.microchip.com/PIC32MZDA_Main681
開(kāi)發(fā)支持
Microchip的MPLAB Harmony集成軟件框架、MPLAB X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、用于PIC32的MPLAB XC32編譯器、MPLAB ICD 3在線(xiàn)調(diào)試器和MPLAB REAL ICE?在線(xiàn)仿真系統(tǒng)為PIC32MZ DA系列提供支持。 其他一些工具包括：
具有堆疊DRAM(DA)入門(mén)工具包的PIC32MZ嵌入式圖形工具(DM320010)
具有堆疊DRAM(DA)入門(mén)工具包(Crypto)的PIC32MZ嵌入式圖形工具(DM320010-C)
具有外部DRAM(DA)入門(mén)工具包的PIC32MZ嵌入式圖形工具(DM320008)
具有外部DRAM(DA)入門(mén)工具包(Crypto)的PIC32MZ嵌入式圖形工具(DM320008-C)
供貨
PIC32MZ DA系列器件提供各種封裝選擇，包括169球腳BGA、176引腳LQFP，以及用于外部DDR2應(yīng)用的288球腳BGA。該系列中的器件現(xiàn)在已經(jīng)投入量產(chǎn)。如需了解詳細(xì)信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或者全球授權(quán)分銷(xiāo)商。欲購(gòu)買(mǎi)文中提及產(chǎn)品，可訪(fǎng)問(wèn)易于使用的microchipDIRECT在線(xiàn)商店或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷(xiāo)伙伴
評(píng)論