ARM將推新一代mbed OS 5.5,加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)

　　以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者都會(huì)將其作為首選進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，ARM也因應(yīng)此推出mbed平臺(tái)服務(wù)，包含系統(tǒng)底層的mbedOS以及云端平臺(tái)mbedCloud，協(xié)助開發(fā)者加速軟硬整合進(jìn)行開發(fā)。ARM在此次Computex展會(huì)期間，也順勢(shì)向媒體公開新一代mbedOS5.5即將上線，除了針對(duì)前代產(chǎn)品進(jìn)行改善之外，也增加了部分新功能。

　　ARM預(yù)計(jì)將在6月16日發(fā)布最新的mbedOS5.5版本，將會(huì)針對(duì)前一代版本進(jìn)行改善并加入新功能。

　　雖然ARM并非第一個(gè)推出物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)或OS的廠商，但因這套平臺(tái)只要采用Cortex-M的產(chǎn)品都能在上面運(yùn)作，因此對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)，廣泛的開發(fā)者客戶群也有助于mbed平臺(tái)的發(fā)展。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群亞洲市場(chǎng)總監(jiān)潘紹齊表示，目前mbedOS已經(jīng)到了第五代，該平臺(tái)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置在開發(fā)時(shí)的高度整合性以及安全性，也可為裝置在布署時(shí)進(jìn)行統(tǒng)一管理與韌體更新。其中，mbedOS針對(duì)各種物聯(lián)網(wǎng)裝置提供多元豐富的鏈接性，包括支持短距離的以太網(wǎng)絡(luò)、低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi以及Thread，長(zhǎng)距離則支持包含蜂巢網(wǎng)絡(luò)如4G、LoRaWAN及NB-IoT。而在令人十分關(guān)注的安全機(jī)制方面，mbedOS也提供包含底層裝置端、套接字及裝置整個(gè)生命周期的安全問(wèn)題。

　　從開發(fā)者結(jié)構(gòu)來(lái)看，根據(jù)ARM內(nèi)部統(tǒng)計(jì)，目前全球約有25萬(wàn)名開發(fā)者使用，其中1/3是企業(yè)開發(fā)者、1/3是Maker或新創(chuàng)公司、1/3則是學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。潘紹齊表示，由于mbed計(jì)劃始于英國(guó)劍橋，因此有53%的開發(fā)者多位于歐洲，雖如此，但觀察近年也發(fā)現(xiàn)亞太區(qū)的開發(fā)者數(shù)量開始增加，比例已來(lái)到1/3，尤以日、韓、中國(guó)及臺(tái)灣為主。看好亞太地區(qū)市場(chǎng)，ARM也表示接下來(lái)會(huì)積極往亞太區(qū)推廣，以提供更多開發(fā)者完整的資源。

　　隨著投入物聯(lián)網(wǎng)裝置開發(fā)的人越來(lái)越多，ARM也在mbedOS的開發(fā)上投入更多心力，潘紹齊表示，ARM也預(yù)計(jì)將在6月16日發(fā)布最新的mbedOS5.5版本。該版本將會(huì)針對(duì)前一代版本進(jìn)行改善并加入新功能，例如支持最新的ARMv8M指令集、改善Bootloader與Firmware，以及增加加密技術(shù)的Entropy功能，該功能加入新版本中，可讓部分缺乏加密技術(shù)撰寫能力的開發(fā)者更簡(jiǎn)易使用與設(shè)定，達(dá)到廣泛地使用。