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          “eRamp”項目加強德國至整個歐洲的電力電子行業(yè)實力

          作者: 時間:2017-06-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2017年6月6日,德國慕尼黑和德累斯頓訊—作為歐洲最重要的能效研究項目之一,“”已圓滿結(jié)束。過去三年里,來自商界和科技界的26個合作伙伴開發(fā)出能確保更高效利用能源的創(chuàng)新型電子元器件。他們側(cè)重于快速引入全新生產(chǎn)技術,如節(jié)能芯片的封裝技術。項目涵蓋從發(fā)電和輸電一直到用電的整個電力電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為領先的全球功率半導體供應商,英飛凌帶領整個歐洲六國合作開展該研究項目。該項目加強了德國至整個歐洲作為電力電子技術中心的實力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/360135.htm

            英飛凌科技德累斯頓研究中心研發(fā)與創(chuàng)新項目高級經(jīng)理兼eRam項目協(xié)調(diào)員Oliver Pyper博士表示:“的研究成果為保持歐洲電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)的競爭力創(chuàng)造了先決條件。電力電子產(chǎn)品可以保證更高效地發(fā)電、輸電和用電。而在這一領域,eRamp項目使我們的專長在歐洲得到極大推廣。”

            研究成果直接在半導體生產(chǎn)環(huán)境中進行了實際可行性測試。研究合作伙伴在五個生產(chǎn)廠利用了現(xiàn)有的試產(chǎn)線及全面的生產(chǎn)技術:

             德國德累斯頓和奧地利菲拉赫(基于300mm晶圓的功率半導體;英飛凌)

             德國雷根斯堡(功率半導體的芯片封裝技術;英飛凌)

             德國羅伊特林根(基于200mm晶圓的功率半導體、智能電源和傳感器;博世)

             奧地利格拉茨附近的Unterpremstaetten(3D/TSV試產(chǎn)線;)

            此外,英飛凌、歐司朗和西門子共同設計出用于評估全新芯片嵌入技術的測試設備和演示器。eRamp項目于2017年5月31日結(jié)束。

            歐洲加強電子行業(yè)實力的重點項目

            “eRamp—面向更多技術的速度和可靠性卓越研究(Excellence in Speed and Reliability for More than More Technologies)”項目由歐洲資助組織歐洲納米科技方案咨詢委員會(ENIAC Joint Undertaking)及德國聯(lián)邦教育及研究部(最大的國家性資助者)提供資助。奧地利、荷蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和英國也提供經(jīng)費支持。eRamp是致力于開發(fā)基于300mm晶圓的電力電子產(chǎn)品的歐洲系列研究的組成部分。該系列研究中的其他項目包括EPT300、EPPL和PowerBase。在四個項目中,共有大約100個項目合作伙伴致力于通過利用電力電子技術加強歐洲在經(jīng)濟和生態(tài)層面的實力。2016年還啟動了其他項目來壯大歐洲微電子產(chǎn)業(yè)實力,其中包括IoSense項目。該傳感器技術計劃也由歐洲納米科技方案咨詢委員會提供支持。與eRamp項目一樣,該項目由英飛凌德累斯頓研究中心牽頭。

            背景:通過電力電子產(chǎn)品提高能源效率

            電力電子產(chǎn)品包括電子元器件及其內(nèi)置的芯片——所謂的功率半導體。功率半導體有助于將能耗降至最低。它們可確保盡可能多地向電網(wǎng)并入風電和太陽能電力,同時確保從電廠到電力用戶數(shù)千公里的輸電過程中幾乎沒有任何損耗。它們還有助于最大限度降低多種設備的功耗,譬如家用電器、照明設備、服務器和計算機,汽車、商用車、施工機械和農(nóng)業(yè)機械專用混合動力和電動驅(qū)動系統(tǒng),以及工業(yè)能源技術和生產(chǎn)設施等。

            eRamp:來自六個國家的26個研發(fā)合作伙伴

            股份公司(奧地利Unterpremstaetten)、CISC半導體有限公司(奧地利克拉根福)、HSEB德累斯頓有限公司(德國德累斯頓)、英飛凌科技(德國德累斯頓、雷根斯堡、慕尼黑;奧地利菲拉赫和羅馬尼亞布加勒斯特)、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft有限公司(奧地利格拉茨)、英特爾(奧地利菲拉赫)、Materials Center Leoben Forschung有限公司(奧地利萊奧本)、NXP半導體(奧地利格拉特科恩和荷蘭埃因霍溫)、歐司朗有限公司(德國慕尼黑)、Polymer Competence Center Leoben有限責任公司(奧地利萊奧本)、羅伯特博世有限公司(德國斯圖加特)、SGS INSTITUT FRESENIUS(德國Taunusstein)、西門子股份公司(德國柏林、慕尼黑)、SPTS Technologies有限公司(英國新港)、Stichting IMEC Nederland(荷蘭埃因霍溫)、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen有限公司(德國德累斯頓)、斯洛伐克理工大學(斯洛伐克布拉迪斯拉發(fā))、德累斯頓工業(yè)大學、維也納工業(yè)大學(奧地利)、因斯布魯克大學(奧地利)和茨維考西撒克遜應用科學大學(德國)。



          關鍵詞: eRamp AMS

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