并入軟銀 9 個月，ARM 發(fā)生了哪些改變？

　　2016 年 7 月，日本軟銀集團以 243 億英鎊(約新臺幣 1.03 兆元)天價收購英國 IP 矽智財大廠 ARM 的消息，震撼全球科技圈。自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今，9 個多月過去了，軟銀創(chuàng)辦人孫正義眼中“集團未來成長戰(zhàn)略的核心之一”──這塊燙金拼圖 ARM，發(fā)生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?

　　首先，ARM 為了擴大生態(tài)圈，更積極走到臺前和市場溝通。在剛落幕的 2017 臺北國際電腦展中，ARM 以過去罕見的盛大規(guī)模參展，IP、物聯(lián)網(wǎng)兩大事業(yè)群總裁親自來臺發(fā)表演說，多位高階主管輪番召開記者會、解說新產(chǎn)品，相當重視臺灣市場。

　　ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總裁 Dipesh Patel 表示，ARM 除了和研華共同布局物聯(lián)網(wǎng)平臺外，也持續(xù)尋找潛在的臺灣合作伙伴，目前鎖定三大應用領域，第一，公用事業(yè)，像是能源控制、智能電表;第二，物流、交通等資產(chǎn)追蹤管理;第三，新領域互聯(lián)空間(Connected Space)，像是智能城市、智能建筑的連網(wǎng)設備、停車場等，在在點出 ARM 轉(zhuǎn)型的企圖。

　　變化二，是持續(xù)不間斷的組織改造。目前 ARM 分為兩大事業(yè)群，一個是外界熟悉的 IP 產(chǎn)品事業(yè)部，負責既有的 CPU、GPU 等 IP 產(chǎn)品線，面對客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星和小米等，目前全球有高達 95% 的手機使用 ARM 的技術，每天有超過 4,000 萬顆以 ARM 為核心的晶片出貨到全球各地，IP 事業(yè)群一直是 ARM 的金雞母。

　　金雞母另一端，是新的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群，以 mbed 為品牌，在做和過去完全不一樣的事，而這項改變，要從 3 年多前的那場會議說起。

　　內(nèi)部危機感，催生 ARM 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)

　　Dipesh Patel 回憶，2014 年，ARM 內(nèi)部一場資深管理階層的動腦會議上，雖然智能手機事業(yè)仍然蓬勃，但幅度已有減緩趨勢，下一波成長契機在哪，成了主管間的普遍焦慮，于是，眾人把眼光聚向了才剛萌芽的物聯(lián)網(wǎng)上。

　　Dipesh Patel 說：“一開始當成內(nèi)部的創(chuàng)新、孵化器來做，希望用我們既有的商業(yè)模式，一部分授權、一部分收取權利金的模式，在我們既有的 IP 基礎上發(fā)展，而不是重新做起。”ARM 思考的是，當未來所有物件、裝置都能夠連網(wǎng)的狀態(tài)下，ARM 的既有優(yōu)勢、技術能從哪個點切入卡位。

　　不過，物聯(lián)網(wǎng)少量多樣的特性，加上缺乏殺手級應用，和 ARM 過去走了 25 年的硬件 IP 授權模式有很大的不同，“這對 ARM 來說是全新的嘗試。”Dipesh Patel 說。

　　Dipesh Patel 是肩負 ARM 轉(zhuǎn)型的靈魂人物，他在 ARM 待了 20 年，歷任過 ARM 實體設計部門總經(jīng)理，負責基礎架構的 IP 業(yè)務，也曾任 ARM 內(nèi)部的創(chuàng)新育成單位，針對新興科技做技術投資與評估，對于物聯(lián)網(wǎng)這“燒錢的工作”相對不陌生。

　　Dipesh Patel 不諱言，“在年度編預算的時候，每個部門都在搶，搶人、搶錢，我們既有一大塊是非常成功的商業(yè)模式跟團隊，一定會爭取更多投資，但如何讓公司在這樣的氛圍下，把錢投到一個新的、目前還看不到起色的事業(yè)體，如何去保護(protect)這對的方向，帶領團隊繼續(xù)往前走，來自內(nèi)部的壓力確實很大?！?/p>

　　孫正義力挺，新事業(yè)群大幅成長 7 倍

　　而 ARM 并入軟銀后，新的董事會可能影響策略方向，到底“大老板”孫正義的態(tài)度是什么呢?

　　Dipesh Patel 表示，孫正義很會激勵員工，在意的是物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群是否持續(xù)成長，總是要他們“dream bigger”，雖然短期的預算壓力、內(nèi)部輿論壓力依然存在，但并入軟銀后，“有些限制改變了”，有更多資金可以投入新的領域與技術，現(xiàn)在，他更傾向把眼光放遠，思考如何打造物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系。

　　另一方面，從硬件走向軟件、乃至軟件即服務(SaaS)，需要的專業(yè)大不相同。ARM 透過大規(guī)模的挖角，從外部找具備軟件、銷售背景的人才，加上直接購并如影像技術公司 Apical 等，“這些公司也帶來軟件技術上的專業(yè)，或是在商業(yè)上比較熟悉這手法的人，”Dipesh Patel 表示，過去 3 年來，ARM 的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群，從大約 30 人的研究型團隊，足足成長了 7 倍之多。

　　除了預算、人才，回歸根本，ARM 最大的挑戰(zhàn)還是在產(chǎn)品方面。Dipesh Patel 認為，“什么是對的產(chǎn)品方向，什么又是對的時間點，都要不斷調(diào)整?！?/p>

　　舉例來說，ARM 的云端服務 mbed Cloud，相較于 Google Cloud、Microsoft Azure，ARM 更強調(diào)底層裝置端的管理。由于 ARM 從 CPU 起家，嵌入式技術的應用橫跨各種裝置，因此 ARM 可以在底層就把很多功能整并進去，挾著先天優(yōu)勢，再透過云端作業(yè)系統(tǒng)來進行管理，保護裝置的安全、一致性。

　　目前，已有超過 25 萬名開發(fā)商在物聯(lián)網(wǎng)裝置設計使用 ARM mbed OS 平臺，平均每個月有 150 萬臺物聯(lián)網(wǎng)裝置啟動。而 mbed IoT Device Platform 則提供了簡化并符合業(yè)界標準的模組，能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。

　　價值先行，物聯(lián)網(wǎng)指日可待

　　對 Dipesh Patel 來說，物聯(lián)網(wǎng)只是時間的問題，是什么時候發(fā)生(when)，而不是會或不會發(fā)生的問題(if)。

　　他認為，ARM 要做的是提供一個快速進入物聯(lián)網(wǎng)的管道，降低大家的門檻，對于想進入的公司，他的建議是，“首先，思考你要解決什么問題，想清楚自己的價值在哪里，再去找出相對應的解決方案?！?/p>

　　“現(xiàn)在每天叫醒我的、我每天早上起來第一件事，我會想現(xiàn)在生活中有多少裝置是連網(wǎng)，這數(shù)量夠多嗎?如果不夠多，障礙是什么?”Dipesh Patel 認為，從軟銀角度，最關心的仍是有多少裝置透過 ARM 的產(chǎn)品連網(wǎng)，而這，無疑也是判定它成功與否的關鍵。