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          為何國產(chǎn)化水平無法滿足傳感器市場擴(kuò)容

          作者: 時間:2017-06-13 來源:OFweek 傳感器網(wǎng) 收藏
          編者按:盡管MEMS傳感器市場前景可觀,但就國內(nèi)而言,我國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)長期處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游,導(dǎo)致大部分高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口。

            近期,ICInsights稱,預(yù)計到2017年,加速與橫擺角速度銷售量將增長9%,銷售額將達(dá)到30億美元;磁場與電子羅盤芯片銷量增長8%,銷售額達(dá)到20億美元;壓力銷量增長8%,銷售額達(dá)到27億美元;傳動器銷量也將增長8%,銷售額達(dá)到49億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/360394.htm

            在智能化的當(dāng)下,MEMS傳感器市場需求大幅提升,并被廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等諸多領(lǐng)域。但就國內(nèi)而言,我國大部分高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口,技術(shù)裝備國產(chǎn)化亟待加速。

            在智能化電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),物聯(lián)網(wǎng)智能終端與整機(jī)產(chǎn)品制造市場穩(wěn)定發(fā)展的帶動下,制造業(yè)對傳感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本等要求也隨之提高,而MEMS傳感器便能滿足這一市場需求。

            MEMS傳感器是指采用微機(jī)械加工和半導(dǎo)體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢,逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的主導(dǎo)地位,被廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領(lǐng)域。

            其中,在汽車制造以及電子消費領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2014年全球汽車MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約為13.1億美元,預(yù)計到2018年全球汽車用MEMS壓力傳感器使用量將達(dá)到9.7億個,市場銷售額為16.9億美元;2014年全球消費類電子產(chǎn)品MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約2.14億美元,預(yù)計到2018年使用量將達(dá)到16.6億個,市場銷售額為6.1億美元,市場需求巨大。

            以汽車領(lǐng)域為例,目前MEMS傳感芯片在ADAS系統(tǒng)中的應(yīng)用已非常廣泛。可以說,這類汽車安全評價體系,將會推動汽車安全技術(shù)快速向前發(fā)展。同時,該體系的推廣和實施,也將使許多汽車組件供應(yīng)商獲益,特別是MEMS傳感器,這使它們能在更有限的空間內(nèi)大量使用。

            當(dāng)然,汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器市場不僅局限于ADAS,還包括電子穩(wěn)定控制、電子控制單元、制熱和暖通系統(tǒng)、安全和安防、車載導(dǎo)航、攝像頭穩(wěn)定系統(tǒng)、車內(nèi)麥克風(fēng)、胎壓監(jiān)測、汽車引擎管理系統(tǒng)、燃油噴射系統(tǒng)、座椅監(jiān)測系統(tǒng)、周邊壓力傳感和機(jī)油壓力傳感等領(lǐng)域。

            對此,一方面需要上下游企業(yè)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力,提升定制化水平。中游制造廠商應(yīng)通過搭建和應(yīng)用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺,引導(dǎo)研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制,實現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時,制造商還應(yīng)加大與下游的封裝、測試供應(yīng)商協(xié)同,針對MEMS器件的結(jié)構(gòu)、特性以及用途,協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝,提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

            另一方面,我國應(yīng)加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定,提升行業(yè)國際競爭力。目前,國內(nèi)供應(yīng)商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ),應(yīng)借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗和標(biāo)準(zhǔn),在標(biāo)準(zhǔn)中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù),針對市場主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標(biāo)準(zhǔn)。同時,加強(qiáng)MEMS封裝標(biāo)準(zhǔn)的國際交流,推介我國成熟封裝標(biāo)準(zhǔn)為國際標(biāo)準(zhǔn),不斷提升國際影響力。



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