為何國(guó)產(chǎn)化水平無(wú)法滿足傳感器市場(chǎng)擴(kuò)容

　　近期，ICInsights稱，預(yù)計(jì)到2017年，加速與橫擺角速度傳感器銷售量將增長(zhǎng)9%，銷售額將達(dá)到30億美元;磁場(chǎng)傳感器與電子羅盤芯片銷量增長(zhǎng)8%，銷售額達(dá)到20億美元;壓力傳感器銷量增長(zhǎng)8%，銷售額達(dá)到27億美元;傳動(dòng)器銷量也將增長(zhǎng)8%，銷售額達(dá)到49億美元。

　　在智能化的當(dāng)下，MEMS傳感器市場(chǎng)需求大幅提升，并被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等諸多領(lǐng)域。但就國(guó)內(nèi)而言，我國(guó)大部分高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口，技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化亟待加速。

　　在智能化電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)智能終端與整機(jī)產(chǎn)品制造市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展的帶動(dòng)下，制造業(yè)對(duì)傳感器更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本等要求也隨之提高，而MEMS傳感器便能滿足這一市場(chǎng)需求。

　　MEMS傳感器是指采用微機(jī)械加工和半導(dǎo)體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)，逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的主導(dǎo)地位，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領(lǐng)域。

　　其中，在汽車制造以及電子消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2014年全球汽車MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為13.1億美元，預(yù)計(jì)到2018年全球汽車用MEMS壓力傳感器使用量將達(dá)到9.7億個(gè)，市場(chǎng)銷售額為16.9億美元;2014年全球消費(fèi)類電子產(chǎn)品MEMS壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模約2.14億美元，預(yù)計(jì)到2018年使用量將達(dá)到16.6億個(gè)，市場(chǎng)銷售額為6.1億美元，市場(chǎng)需求巨大。

　　以汽車領(lǐng)域?yàn)槔?，目前MEMS傳感芯片在ADAS系統(tǒng)中的應(yīng)用已非常廣泛?？梢哉f(shuō)，這類汽車安全評(píng)價(jià)體系，將會(huì)推動(dòng)汽車安全技術(shù)快速向前發(fā)展。同時(shí)，該體系的推廣和實(shí)施，也將使許多汽車組件供應(yīng)商獲益，特別是MEMS傳感器，這使它們能在更有限的空間內(nèi)大量使用。

　　當(dāng)然，汽車領(lǐng)域的MEMS傳感器市場(chǎng)不僅局限于ADAS，還包括電子穩(wěn)定控制、電子控制單元、制熱和暖通系統(tǒng)、安全和安防、車載導(dǎo)航、攝像頭穩(wěn)定系統(tǒng)、車內(nèi)麥克風(fēng)、胎壓監(jiān)測(cè)、汽車引擎管理系統(tǒng)、燃油噴射系統(tǒng)、座椅監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、周邊壓力傳感和機(jī)油壓力傳感等領(lǐng)域。

　　對(duì)此，一方面需要上下游企業(yè)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力，提升定制化水平。中游制造廠商應(yīng)通過(guò)搭建和應(yīng)用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺(tái)，引導(dǎo)研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。同時(shí)，制造商還應(yīng)加大與下游的封裝、測(cè)試供應(yīng)商協(xié)同，針對(duì)MEMS器件的結(jié)構(gòu)、特性以及用途，協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

　　另一方面，我國(guó)應(yīng)加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，提升行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。目前，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在MEMS封裝方面具備一定的基礎(chǔ)，應(yīng)借鑒和引用微電子封裝經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)，在標(biāo)準(zhǔn)中靈活選擇或融合芯片規(guī)模封裝與表面貼裝技術(shù)，針對(duì)市場(chǎng)主流產(chǎn)品開發(fā)出合適的封裝標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，加強(qiáng)MEMS封裝標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際交流，推介我國(guó)成熟封裝標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，不斷提升國(guó)際影響力。