NB-IoT的三大猜想，是這樣嗎？

　　業(yè)界除了AI吸晴不止之外，NB-IoT的新聞也是隔三差五曝光，顯示NB-IoT芯片、網(wǎng)絡(luò)、部署產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在發(fā)力，讓業(yè)界群起熱議NB-IoT的春天是否已然來到?2017年，全球NB-IoT市場價值預(yù)計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均復(fù)合增長率高達91.3%。然而，表面的熱鬧能掩蓋深藏的問題嗎?有分析說，該領(lǐng)域發(fā)展仍是一個供給推動為主的階段，即NB-IoT賦能者為主在積極推進，應(yīng)用者相對被動和跟隨，后續(xù)仍需時間待需求拉動的力量來引導(dǎo)應(yīng)用爆發(fā)增長。

　　LoRa和NB-IoT會長期共存?

　　現(xiàn)在已不需要再次為NB-IoT “掃盲”了，在去年夏天最終確立標(biāo)準(zhǔn)以來，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)均在頻拋“橄欖枝”，但NB-IoT在LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))中并不能說“風(fēng)頭無倆”，其他技術(shù)也都各有優(yōu)勢和擁躉。

　　物聯(lián)網(wǎng)的無線通信技術(shù)很多，主要分為兩類：一類是Zigbee、WiFi、藍牙、Z-wave等短距離通信技術(shù);另一類就是LPWAN。在LPWA的兩大類中，一類是工作于未授權(quán)頻譜的LoRa、SigFox等技術(shù);另一類是工作于授權(quán)頻譜下，3GPP支持的2G/3G/4G蜂窩通信技術(shù)，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

　　NB-IoT方案的價值在于覆蓋廣且深、低功耗、低成本、大連接。由于其是在LTE基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，使用授權(quán)頻段，可疊加在現(xiàn)有的2G/3G/LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)上。目前已被沃達豐、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等大運營商采納，并被華為、高通、英特爾、中興微等產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商追捧。但它畢竟是一個全新標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，且受到Sigfox和LoRa的競爭壓力，兩者產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，商業(yè)化應(yīng)用較早，雖Sigfox和LoRa屬于非授權(quán)頻段。

　　從應(yīng)用來看，LoRa和Sigfox 已被證明是重要的發(fā)展技術(shù)，其中Sigfox已在24個國家投入使用，LoRa也繼續(xù)在一些國家、專網(wǎng)和社區(qū)網(wǎng)建設(shè)中使用。雖然NB-IoT和LoRa均處于起步階段，也各有優(yōu)勢與不足，需要各方的投入和共同的發(fā)展。在芯片、模組、終端、運營商、應(yīng)用環(huán)節(jié)來對比， NB-IoT的產(chǎn)業(yè)鏈上多個環(huán)節(jié)具有高度市場集中度，這一領(lǐng)域更多是巨頭主導(dǎo);LoRa產(chǎn)業(yè)鏈上芯片環(huán)節(jié)形成高集中度，其他環(huán)節(jié)皆是大量參與者的形態(tài)。后續(xù)贏利模式的創(chuàng)新、與應(yīng)用行業(yè)的緊密結(jié)合等均將微妙影響未來走勢。

　　因而，中興微電子技術(shù)有限公司無線終端市場規(guī)劃部總監(jiān)周晉表示，物聯(lián)網(wǎng)需求是多樣化的，LoRa和NB-IoT會長期共存，但目前Sigfox還沒看到在中國落地計劃。

　　部署如何加快?

　　NB-IoT憑借著優(yōu)勢吸引了主流運營商和設(shè)備商的青睞。據(jù)相關(guān)市場調(diào)查，今年年底全球?qū)⒂?0家主流運營商支持NB-IoT，NB-IoT未來將覆蓋物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的1/4，到2020年M2M設(shè)備可達到70億個連接數(shù)。

　　但在展望“美好”之際，當(dāng)下的挑戰(zhàn)也需要合力破解，否則“厚望”難免大打折扣。首當(dāng)其沖應(yīng)是芯片和模塊的成本，大規(guī)模應(yīng)用下成本應(yīng)降至1美元，單個連接模塊應(yīng)在5美元左右，短時間內(nèi)恐還難以與此期望“持平”。

　　此外，在網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化方面，最大問題是時間和成本。根據(jù)沃達豐的估計，85%的企業(yè)基站可支持NB-IoT，只需進行軟件的升級，但對基站陳舊的網(wǎng)絡(luò)運營商而言，則需對硬件進行升級，這將導(dǎo)致NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的成本增加和時間消耗。此外，在進行網(wǎng)絡(luò)部署時也面臨著各種挑戰(zhàn)，尤其是不少復(fù)雜、惡劣的環(huán)境因素對于網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號傳遞形成極大的干擾和衰減，需要采用各種新技術(shù)手段以及優(yōu)化工具對網(wǎng)絡(luò)參數(shù)合理調(diào)整，從而提高網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。根據(jù)運營商的規(guī)劃，2017年后半年和2018年是網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模實現(xiàn)部署的時間，在此之后仍需一年時間進行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和示范應(yīng)用。

　　在應(yīng)用和商業(yè)模式層面的問題也不容小覷。NB-IoT的應(yīng)用場景和市場極為廣闊和分散，涵蓋智慧市政(智能電表、智能水表、智能路燈)、智慧交通、智慧環(huán)境、智能家居(智能鎖、智能燈、智能插座等)、消費電子、物品追蹤、工業(yè)控制、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、安防與零售，將有望顛覆傳統(tǒng)行業(yè)。但在推進過程中要破除各行業(yè)進入門檻的“無形”壁壘，殊非易事。同時，為了建立NB-IoT商業(yè)模式，如何加快建立合作伙伴生態(tài)圈，解決互操作和一致性問題也是持續(xù)的考驗。

　　芯片和模組成本難以下探?

　　物聯(lián)網(wǎng)是一個長尾市場，覆蓋芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺和應(yīng)用等多個領(lǐng)域。因此 NB-IoT的真正落地，需要形成從“底層芯片—模組—終端—運營商—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，可以說芯片性能、模組成本等將對NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的進程產(chǎn)生重要影響。

　　有分析稱，NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門檻進一步降低，目前顯然還太偏高。雖然各大運營商火力十足地投入NB-IoT陣營，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網(wǎng)絡(luò)層造成了數(shù)據(jù)互通的阻礙，而且因為其頻段各異，對于下游的芯片、模塊產(chǎn)業(yè)來說，因為多頻段支持的需要而必須額外增加成本。另一方面，與eMTC的競合關(guān)系也或面臨微妙的此消彼長，是齊頭并進還是各行其是，難以厘清。

　　雖然傳言說現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃，但真正有所動作和時間表的芯片廠商恐只有華為、高通和中興微等。

　　對作為NB-IoT的積極參與者華為而言，NB-IoT是一個大戰(zhàn)略。在此領(lǐng)域的布局可謂是全方位覆蓋式的，已正式面向全球發(fā)布了端到端NB-IoT解決方案。近日，華為表示由臺積電代工的 NB-IoT芯片將在6月大規(guī)模發(fā)貨。從具體產(chǎn)品來看，華為單模芯片共有 2 款，即 Boudica120 和 150;NB-IoT 雙模芯片方面，目前華為還未推出相關(guān)產(chǎn)品。模組方面，華為表示將加大相關(guān)產(chǎn)品的進展。

　　高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模芯片;Intel的芯片目前主要是以測試為主，商用芯片也將晚一些發(fā)布;中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當(dāng)中。

　　周晉表示，目前主要是芯片太少，大部分廠家芯片沒上市，中興微也是9月底商用。中興微芯片是700Mhz到2100Mhz全頻段的，未來合作伙伴模塊第一版會是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三頻段同時支持的。

　　目前來看，LPWAN技術(shù)的發(fā)展仍將存在分歧，而NB-IoT必須加速發(fā)展，才能贏得市場機會。