NB-IoT的三大猜想，是這樣嗎？

　　業(yè)界除了AI吸晴不止之外，NB-IoT的新聞也是隔三差五曝光，顯示NB-IoT芯片、網(wǎng)絡(luò)、部署產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在發(fā)力，讓業(yè)界群起熱議NB-IoT的春天是否已然來(lái)到?2017年，全球NB-IoT市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到3.21億美元，2022年將達(dá)82.21億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)91.3%。然而，表面的熱鬧能掩蓋深藏的問(wèn)題嗎?有分析說(shuō)，該領(lǐng)域發(fā)展仍是一個(gè)供給推動(dòng)為主的階段，即NB-IoT賦能者為主在積極推進(jìn)，應(yīng)用者相對(duì)被動(dòng)和跟隨，后續(xù)仍需時(shí)間待需求拉動(dòng)的力量來(lái)引導(dǎo)應(yīng)用爆發(fā)增長(zhǎng)。

　　LoRa和NB-IoT會(huì)長(zhǎng)期共存?

　　現(xiàn)在已不需要再次為NB-IoT “掃盲”了，在去年夏天最終確立標(biāo)準(zhǔn)以來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)均在頻拋“橄欖枝”，但NB-IoT在LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))中并不能說(shuō)“風(fēng)頭無(wú)倆”，其他技術(shù)也都各有優(yōu)勢(shì)和擁躉。

　　物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線通信技術(shù)很多，主要分為兩類：一類是Zigbee、WiFi、藍(lán)牙、Z-wave等短距離通信技術(shù);另一類就是LPWAN。在LPWA的兩大類中，一類是工作于未授權(quán)頻譜的LoRa、SigFox等技術(shù);另一類是工作于授權(quán)頻譜下，3GPP支持的2G/3G/4G蜂窩通信技術(shù)，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

　　NB-IoT方案的價(jià)值在于覆蓋廣且深、低功耗、低成本、大連接。由于其是在LTE基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，使用授權(quán)頻段，可疊加在現(xiàn)有的2G/3G/LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)上。目前已被沃達(dá)豐、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通等大運(yùn)營(yíng)商采納，并被華為、高通、英特爾、中興微等產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商追捧。但它畢竟是一個(gè)全新標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，且受到Sigfox和LoRa的競(jìng)爭(zhēng)壓力，兩者產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，商業(yè)化應(yīng)用較早，雖Sigfox和LoRa屬于非授權(quán)頻段。

　　從應(yīng)用來(lái)看，LoRa和Sigfox 已被證明是重要的發(fā)展技術(shù)，其中Sigfox已在24個(gè)國(guó)家投入使用，LoRa也繼續(xù)在一些國(guó)家、專網(wǎng)和社區(qū)網(wǎng)建設(shè)中使用。雖然NB-IoT和LoRa均處于起步階段，也各有優(yōu)勢(shì)與不足，需要各方的投入和共同的發(fā)展。在芯片、模組、終端、運(yùn)營(yíng)商、應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)對(duì)比， NB-IoT的產(chǎn)業(yè)鏈上多個(gè)環(huán)節(jié)具有高度市場(chǎng)集中度，這一領(lǐng)域更多是巨頭主導(dǎo);LoRa產(chǎn)業(yè)鏈上芯片環(huán)節(jié)形成高集中度，其他環(huán)節(jié)皆是大量參與者的形態(tài)。后續(xù)贏利模式的創(chuàng)新、與應(yīng)用行業(yè)的緊密結(jié)合等均將微妙影響未來(lái)走勢(shì)。

　　因而，中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線終端市場(chǎng)規(guī)劃部總監(jiān)周晉表示，物聯(lián)網(wǎng)需求是多樣化的，LoRa和NB-IoT會(huì)長(zhǎng)期共存，但目前Sigfox還沒(méi)看到在中國(guó)落地計(jì)劃。

　　部署如何加快?

　　NB-IoT憑借著優(yōu)勢(shì)吸引了主流運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商的青睞。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查，今年年底全球?qū)⒂?0家主流運(yùn)營(yíng)商支持NB-IoT，NB-IoT未來(lái)將覆蓋物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的1/4，到2020年M2M設(shè)備可達(dá)到70億個(gè)連接數(shù)。

　　但在展望“美好”之際，當(dāng)下的挑戰(zhàn)也需要合力破解，否則“厚望”難免大打折扣。首當(dāng)其沖應(yīng)是芯片和模塊的成本，大規(guī)模應(yīng)用下成本應(yīng)降至1美元，單個(gè)連接模塊應(yīng)在5美元左右，短時(shí)間內(nèi)恐還難以與此期望“持平”。

　　此外，在網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化方面，最大問(wèn)題是時(shí)間和成本。根據(jù)沃達(dá)豐的估計(jì)，85%的企業(yè)基站可支持NB-IoT，只需進(jìn)行軟件的升級(jí)，但對(duì)基站陳舊的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商而言，則需對(duì)硬件進(jìn)行升級(jí)，這將導(dǎo)致NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的成本增加和時(shí)間消耗。此外，在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)部署時(shí)也面臨著各種挑戰(zhàn)，尤其是不少?gòu)?fù)雜、惡劣的環(huán)境因素對(duì)于網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號(hào)傳遞形成極大的干擾和衰減，需要采用各種新技術(shù)手段以及優(yōu)化工具對(duì)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)合理調(diào)整，從而提高網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。根據(jù)運(yùn)營(yíng)商的規(guī)劃，2017年后半年和2018年是網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模實(shí)現(xiàn)部署的時(shí)間，在此之后仍需一年時(shí)間進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和示范應(yīng)用。

　　在應(yīng)用和商業(yè)模式層面的問(wèn)題也不容小覷。NB-IoT的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)極為廣闊和分散，涵蓋智慧市政(智能電表、智能水表、智能路燈)、智慧交通、智慧環(huán)境、智能家居(智能鎖、智能燈、智能插座等)、消費(fèi)電子、物品追蹤、工業(yè)控制、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、安防與零售，將有望顛覆傳統(tǒng)行業(yè)。但在推進(jìn)過(guò)程中要破除各行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻的“無(wú)形”壁壘，殊非易事。同時(shí)，為了建立NB-IoT商業(yè)模式，如何加快建立合作伙伴生態(tài)圈，解決互操作和一致性問(wèn)題也是持續(xù)的考驗(yàn)。

　　芯片和模組成本難以下探?

　　物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)長(zhǎng)尾市場(chǎng)，覆蓋芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)和應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。因此 NB-IoT的真正落地，需要形成從“底層芯片—模組—終端—運(yùn)營(yíng)商—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，可以說(shuō)芯片性能、模組成本等將對(duì)NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程產(chǎn)生重要影響。

　　有分析稱，NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門(mén)檻進(jìn)一步降低，目前顯然還太偏高。雖然各大運(yùn)營(yíng)商火力十足地投入NB-IoT陣營(yíng)，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網(wǎng)絡(luò)層造成了數(shù)據(jù)互通的阻礙，而且因?yàn)槠漕l段各異，對(duì)于下游的芯片、模塊產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，因?yàn)槎囝l段支持的需要而必須額外增加成本。另一方面，與eMTC的競(jìng)合關(guān)系也或面臨微妙的此消彼長(zhǎng)，是齊頭并進(jìn)還是各行其是，難以厘清。

　　雖然傳言說(shuō)現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計(jì)劃，但真正有所動(dòng)作和時(shí)間表的芯片廠商恐只有華為、高通和中興微等。

　　對(duì)作為NB-IoT的積極參與者華為而言，NB-IoT是一個(gè)大戰(zhàn)略。在此領(lǐng)域的布局可謂是全方位覆蓋式的，已正式面向全球發(fā)布了端到端NB-IoT解決方案。近日，華為表示由臺(tái)積電代工的 NB-IoT芯片將在6月大規(guī)模發(fā)貨。從具體產(chǎn)品來(lái)看，華為單模芯片共有 2 款，即 Boudica120 和 150;NB-IoT 雙模芯片方面，目前華為還未推出相關(guān)產(chǎn)品。模組方面，華為表示將加大相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)展。

　　高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模芯片;Intel的芯片目前主要是以測(cè)試為主，商用芯片也將晚一些發(fā)布;中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當(dāng)中。

　　周晉表示，目前主要是芯片太少，大部分廠家芯片沒(méi)上市，中興微也是9月底商用。中興微芯片是700Mhz到2100Mhz全頻段的，未來(lái)合作伙伴模塊第一版會(huì)是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三頻段同時(shí)支持的。

　　目前來(lái)看，LPWAN技術(shù)的發(fā)展仍將存在分歧，而NB-IoT必須加速發(fā)展，才能贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)。