EPYC服務(wù)器CPU將面世 AMD市場(chǎng)滲透戰(zhàn)略分析

　　6月20日將成為AMD的大日子，他們將于當(dāng)日正式推出EPYC服務(wù)器產(chǎn)品線。這是AMD十多年來(lái)首次在該領(lǐng)域推出一系列引人注目的產(chǎn)品。

　　雖然AMD 的Ryzen家族給臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品帶來(lái)了重要的影響，也帶來(lái)了不錯(cuò)的回報(bào)。但毫無(wú)疑問(wèn)，目前服務(wù)器市場(chǎng)仍是AMD的重點(diǎn)領(lǐng)域，原因有兩個(gè)方面：

　　服務(wù)器解決方案在AMD的細(xì)分市場(chǎng)中擁有最高的平均售價(jià)(ASP)和利潤(rùn);AMD公司比英特爾小得多，且擁有巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，因此，最好先解決高端市場(chǎng)需求，以最大限度地提高盈利能力。

　　由于AMD資產(chǎn)負(fù)債表較小(尤其是與英特爾相比)，優(yōu)化運(yùn)營(yíng)資金(working capital)就顯得十分重要。在這種情況下，最好是推出一條產(chǎn)品線，利用給定投資獲得最大的盈利能力。只有這樣，AMD才能更快地?cái)U(kuò)大其收入和市場(chǎng)份額。

　　然而，要想獲得服務(wù)器市場(chǎng)份額并不容易。根據(jù)從Opteron時(shí)代獲得的經(jīng)驗(yàn)，AMD知道在服務(wù)器領(lǐng)域直接攻擊英特爾是徒勞的。因?yàn)?，服?wù)器客戶不太可能驗(yàn)證一個(gè)新平臺(tái)，并切換到AMD，以換取小規(guī)模地增強(qiáng)性能或節(jié)約成本。AMD需要做一些與眾不同且大膽的事情來(lái)獲得服務(wù)器客戶的業(yè)務(wù)。

　　AMD依托兩個(gè)優(yōu)勢(shì)制定市場(chǎng)滲透戰(zhàn)略——CPU優(yōu)勢(shì)和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。

　　CPU優(yōu)勢(shì)

　　AMD打造了一個(gè)服務(wù)器CPU，它與英特爾的頂級(jí)服務(wù)器CPU相比毫不遜色。雖然AMD和英特爾都沒(méi)有公布其服務(wù)器芯片的完整規(guī)格，但我們知道，AMD的EPYC處理器最高支持32核/64線程，超越了英特爾即將推出的Skylake-EP處理器的28核/56線程。而對(duì)于服務(wù)器應(yīng)用，AMD EPYC多出的4核將顯著提高處理器性能。

　　Skylake-EP預(yù)期的L3緩存容量為38.5MB，EPYC則達(dá)到64MB。通常情況下，L3緩存容量越大，性能越強(qiáng)，因此EPYC在許多應(yīng)用中的也會(huì)大大加強(qiáng)。

　　此外，每個(gè)EPYC設(shè)備還具有8個(gè)DDR4內(nèi)存通道(Skylake-EP有6個(gè))。對(duì)于內(nèi)存不足的應(yīng)用程序，EPYC可提供顯著的內(nèi)存增量。

　　在I/O方面，EPYC預(yù)計(jì)將提供128條通道的Gen3 PCIe，而Skylake-EP預(yù)計(jì)只能提供48條通道。EPYC中的大量通道可以提供更多額外的圖形、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等其他方面的功能。這在某些服務(wù)器的設(shè)計(jì)中是一個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì)。

　　兩家公司都沒(méi)有透露CPU的運(yùn)行速度。如果AMD能將其CPU的運(yùn)行速度保持在與英特爾相同的水平，那么EPYC將成為一個(gè)極其吸引人的產(chǎn)品。

　　考慮到英特爾的工藝優(yōu)勢(shì)，AMD是如何做到在幾乎所有CPU方面的性能都比英特爾優(yōu)秀的呢?

　　答案是AMD開(kāi)創(chuàng)的一種被稱為Infinity Fabric的新技術(shù)。利用該技術(shù)，AMD將大量的服務(wù)器核心分成較小的組，在多芯片模塊中連接多個(gè)更小的die。通過(guò)這種解決方案，AMD可能會(huì)在短期和長(zhǎng)期內(nèi)脫穎而出。

　　有了Infinity Fabric，AMD不需要再與英特爾在服務(wù)器芯片的大型die解決方案上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。我們認(rèn)為，這是AMD由于摩爾定律的放緩而做出的關(guān)鍵設(shè)計(jì)選擇。AMD的方法不僅比英特爾更簡(jiǎn)單，而且我們相信它將為AMD提供更加持久的長(zhǎng)期利益。除此之外，AMD將獲益于復(fù)制小型die器件的數(shù)量經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)也可以在整個(gè)工藝過(guò)程中提高總產(chǎn)量(總收益?)。

　　平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

　　在搶奪服務(wù)器市場(chǎng)方面，AMD基于服務(wù)器上的插槽(socket)數(shù)量采取了獨(dú)特的側(cè)翼戰(zhàn)方式。

　　雖然AMD的雙插槽解決方案已經(jīng)非常引人注目而且似乎優(yōu)于英特爾，但AMD相信，針對(duì)英特爾的單插槽解決方案，他們的研究將具有強(qiáng)的側(cè)翼攻擊力。

　　單插槽系統(tǒng)成為焦點(diǎn)的原因是IDC的市場(chǎng)研究，該研究表明，有很大比例的雙插槽服務(wù)器只使用一個(gè)CPU(下圖來(lái)自AMD白皮書(shū))。

　　從上圖可以看出，在2016年初，有30%到40%的雙插槽服務(wù)器只裝載一個(gè)CPU。

　　有趣的是，似乎只裝載一個(gè)CPU的客戶購(gòu)買(mǎi)雙插槽服務(wù)器并不是因?yàn)樗麄冃枰?個(gè)CPU，而是因?yàn)樗麄冃枰p插槽系統(tǒng)附帶的大量I/O或內(nèi)存。

　　從上面的“CPU優(yōu)勢(shì)”分析部分可以看出，EPYC的額外內(nèi)存和I/O容量具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

　　因此，AMD正在針對(duì)中端雙插槽英特爾系統(tǒng)推出其高端單插槽的EPYC系統(tǒng)(見(jiàn)下文)。