ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi)，A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

　　今天，ARM 在北京召開媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布對其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級，在此前開放Cortex-M0基礎(chǔ)上，再次開放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，對其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。

　　此外，ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。

　　DesignStart項(xiàng)目升級：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免預(yù)付授權(quán)費(fèi)

　　ARM 自2010年起，啟動(dòng)DesignStart 項(xiàng)目，目的是提供給用戶快速獲得ARM IP的途徑。2015年，ARM宣布通過DesignStart項(xiàng)目開放Cortex-M0系統(tǒng)，并以優(yōu)惠的授權(quán)費(fèi)幫助初創(chuàng)等廠商的芯片開發(fā)進(jìn)程。

　　開發(fā)商可以通過ARM DesignStart網(wǎng)站免費(fèi)獲得Cortex-M0處理器相關(guān)的工具，其中包括Cortex-M0的SDK以及ARM Keil MDK開發(fā)工具。

　　簡單來說，在以前，一個(gè)公司想要開發(fā)一款基于Cortex-M0 IP核的專用芯片，不管芯片有沒有生產(chǎn)、銷售，ARM都要先收一筆授權(quán)費(fèi)?，F(xiàn)在是通過該項(xiàng)服務(wù)免費(fèi)開放給人們進(jìn)行研發(fā)測試，在需要正式制造芯片進(jìn)行銷售的時(shí)候才需要付ARM授權(quán)費(fèi)。

　　據(jù)ARM 官方透露，此次加入Cortex-M3是ARM Cortex-M系列中最成功的一款處理器。目前，Cortex-M0和Cortex-M3的合計(jì)出貨量已經(jīng)超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。

　　對于開放的原因，ARM 表示，這是響應(yīng)去年軟銀集團(tuán)主席暨總裁孫正義提出的ARM“全球一萬億互聯(lián)設(shè)備”的目標(biāo)而采取的措施之一。目前，基于Cortex-M0和Cortex-M3處理器的SoC的出貨量達(dá)到了每小時(shí)50萬。

　　為人工智能到來推出DynamIQ技術(shù)，未來3-5年運(yùn)算性能提升50倍

　　除了宣布DesignStart項(xiàng)目升級，ARM 還詳細(xì)介紹了今年3月推出了DynamIQ技術(shù)。

　　數(shù)據(jù)顯示，在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆出貨是在2013年到2017年短短四年時(shí)間完成的，而下一個(gè)1000億顆預(yù)計(jì)在2021年完成。ARM表示，完成這一目標(biāo)，很大程度上將歸功于人工智能(AI)在人們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用，為此ARM推出全新的DynamIQ技術(shù)。

　　DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計(jì)算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過“根據(jù)不同的任務(wù)選擇最合適的處理器”的方式來推動(dòng)高效、智能的多核計(jì)算創(chuàng)新。

　　DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計(jì)算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計(jì)配置, 現(xiàn)在因?yàn)镈ynamIQ big.LITTLE使其得以實(shí)現(xiàn),尤其在異構(gòu)計(jì)算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。

　　就在上個(gè)月臺北國際電腦展前夕，ARM宣布推出基于ARM DynamIQ技術(shù)的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器。

　　ARM表示，針對人工智能性能任務(wù)并基于DynamIQ技術(shù)的專用指令，助力ARM在未來3-5年實(shí)現(xiàn)人工智能運(yùn)算性能50倍的提升。

　　ARM還稱，自多核處理器問世以來，DynamIQ技術(shù)標(biāo)志著人類在這一領(lǐng)域獲取的重點(diǎn)進(jìn)步，多核處理器設(shè)計(jì)曾為移動(dòng)行業(yè)帶來雙核和四處理器。憑借 DynamIQ 單一集群現(xiàn)在最多能夠包含8個(gè)處理器，除了可搭配不同的物理設(shè)計(jì)特性(功耗,頻率,面積)，還能為單個(gè)CPU或名個(gè)核心單獨(dú)配置電壓與電源信道。這種靈活性和擴(kuò)展性計(jì)芯片廠商能夠準(zhǔn)各類市場。

　　全新A75、A55處理器和Mali-G72 圖形處理器亮相

　　ARM在2017臺北國際電腦展宣布推出基于ARM Cortex-A75處理器、Cortex-A55處理器和Mali-G72 圖形處理器。

　　全新的 Cortex-A75 處理器是 ARM 最新發(fā)布的最高性能CPU，同時(shí)也是基于全新 DynamIQ 技術(shù)的首款高性能 CPU。在相同頻率下，Cortex-A75 比 Cortex-A73 性能提升20%。

　　在浮點(diǎn)、NEON SIMD 處理或內(nèi)存性能等其它衡量標(biāo)準(zhǔn)上，Cortex-A75 帶來了更大的提升，像是在Octane基準(zhǔn)測試套件上提升幅度接近50%。與 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在內(nèi)存復(fù)制方面的吞吐量實(shí)現(xiàn)了 15% 的提升。

　　ARM 合作伙伴既可以單獨(dú)使用 Cortex-A75 高性能處理器 (最多 4 顆)，也可以使用 Cortex-A75 與Cortex-A55 處理器構(gòu)成的 big.LITTLE 組合 (一共最多 8 顆處理器)。最終系統(tǒng)的選擇取決于集成商 (通常是芯片供應(yīng)商)、以及在性能水平與成本之間的權(quán)衡考量。

　　Cortex-A55 采用最新的 ARMv8.2 架構(gòu)，并在其前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上打造而成。它在性能方面突破了極限，同時(shí)依舊保持了與 Cortex-A53 相同的功耗水平。主要特性包括，1.在相同的頻率與工藝條件下，內(nèi)存性能最高可達(dá) Cortex-A53 的兩倍;2.在相同的頻率與工藝條件下，效能比 Cortex-A53 高 15%;3.擴(kuò)展性比 Cortex-A53 高十倍以上。

　　跟隨去年Mali-G71的腳步，ARM今年在Computex2017 大會(huì)上發(fā)布了基于Bifrost 架構(gòu)的Mali-G72，在更小面積與更低功耗的基礎(chǔ)上，提供更強(qiáng)大的效能。Mali-G72 的亮點(diǎn)，包括相較現(xiàn)有產(chǎn)品包括效能提升25%、每平方毫米的芯片面積效能提升20%，以及機(jī)器學(xué)習(xí)效率提升17%。除此之外，它還能讓整體設(shè)備效能提升40%。