一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對(duì)LED死燈原因的見(jiàn)解

　　在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽(tīng)過(guò)這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議。

　　近日，又有熱心粉絲在后臺(tái)留言，發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見(jiàn)解。由于內(nèi)容較為詳細(xì)，所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來(lái)，以供大家參考。

　　以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改)：

　　造成LED死燈的直接原因：

　　1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))

　　2.焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過(guò)程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問(wèn)題(手摁一下芯片或燈珠就亮)

　　3.驅(qū)動(dòng)電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來(lái)的沖擊負(fù)荷能量過(guò)大超過(guò)晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開(kāi)造成燈珠死燈。

　　4.封裝硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂： 燈珠在使用過(guò)程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時(shí)間到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開(kāi)裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈。(金線的延長(zhǎng)拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時(shí)候非常關(guān)鍵)

　　5.芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測(cè)不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題)，應(yīng)用過(guò)程中會(huì)造成電氣超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時(shí)間使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重，燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。

　　6.散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過(guò)程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時(shí)間使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈。

　　7.未發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題死燈：材質(zhì)，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問(wèn)題點(diǎn)所在，這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測(cè)中心和自己技術(shù)實(shí)驗(yàn)室剝離檢測(cè)，但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛(ài)好者不會(huì)說(shuō)出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測(cè)設(shè)備了吧。

　　以上就是個(gè)人從事8、9年封裝行業(yè)工程團(tuán)隊(duì)的最常見(jiàn)的客訴經(jīng)驗(yàn)，和文中提到的差不多。因?yàn)橹氨救税ㄋ诘墓こ虉F(tuán)隊(duì)人員也在佛山香港科大led研究中心聽(tīng)課，跟文中科大研究中心分析燈珠失效問(wèn)題和我們自己團(tuán)隊(duì)分析的結(jié)果基本一致，希望上述對(duì)大家有所幫助。

　　再來(lái)看看其他粉絲對(duì)原文的留言和看法：

　　@淡然：分析正確。

　　@爵：固晶焊線很重要。

　　@LED：不一定都是焊線的問(wèn)題，膠水的關(guān)系也是蠻大的。

　　@下一時(shí)刻、再見(jiàn)：靜電也造成死燈。

　　@甘肅中聯(lián)光電-雪視藍(lán)景-led照明 ：探索精神。

　　@貝殼：分析正確，很多會(huì)遇到這樣的情況。

　　@小白：焊線決定燈珠品質(zhì)。

　　@蔣華春：對(duì)于1.2案例2，個(gè)人意見(jiàn)外力引起：因?yàn)槲闹刑岬街饕性诘谒暮更c(diǎn)，似乎是有規(guī)律可循，說(shuō)明這個(gè)位置焊線損失了，可能是焊線時(shí)鋼咀使金線損失，或是貼片時(shí)吸嘴擠壓到燈珠，或回流焊后放置、分板、組裝過(guò)程中擠壓到燈珠。還是需要進(jìn)行排查。

　　@Wind flower ：焊線決定品質(zhì)， 膠水決定可靠性。

　　用原文作者梁老師的話說(shuō)，造成LED死燈的原因有很多，從封裝、應(yīng)用、到使用的各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)。如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是每個(gè)LED企業(yè)需要面對(duì)的關(guān)鍵問(wèn)題。