富士康將赴美投資 五年狂砸100億美元

　　鴻海集團(tuán)(富士康)擴(kuò)大美國投資，金額進(jìn)一步提高。董事長郭臺銘昨日表示，將在美國進(jìn)行五年期投資，估將逾 100 億美元，項目廣泛，甚至計劃協(xié)助東芝在美國設(shè)廠，預(yù)計 7 月底、8 月初計劃明朗，至少美國六、七個州爭相邀請投資。郭臺銘昨日在股東會后對外說明集團(tuán)在美國的投資布局最新發(fā)展。郭臺銘指出，鴻海集團(tuán)在美國投資布局可能會超過100億美元，但這不僅是今年計劃，而是一個五年的長期投資計劃。

　　面對媒體詢問時，他厘清美國投資計劃是全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，會高于 100 億美元，并創(chuàng)造至少上萬工作機(jī)會。初期選擇三個州，半年或一年后再選三個州，預(yù)計 7 月底到 8 月初細(xì)節(jié)明朗。

　　郭臺銘指出，美國包含俄亥俄州、賓州、密西根州、伊利諾州、威斯康辛州、印第安納州以及德州等七個州都來洽商，希望鴻海集團(tuán)多投資，振興美國制造業(yè)。

　　至于制造的項目廣泛，郭臺銘指出，不僅是電池、面板，更有機(jī)構(gòu)件、背光板、LED 封裝、云端網(wǎng)路、大數(shù)據(jù)等，將讓智能制造在美國落實(shí)。

　　另外，鴻海集團(tuán)原先就計劃若能求娶東芝記憶體，將計劃協(xié)助在美國設(shè)廠，單一廠產(chǎn)量 60 萬片，將有三大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢并且創(chuàng)造就業(yè)。

　　首先，將能降低地震風(fēng)險，郭臺銘指出，所有半導(dǎo)體工廠來看，堆疊越高地震會是個問題，因此計劃將來協(xié)助東芝在日本維持先進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)能以外，從頭到尾、鴻海集團(tuán)都是預(yù)定將協(xié)助東芝新產(chǎn)能在美國設(shè)廠，降低廠區(qū)集中風(fēng)險。

　　其次，鴻海集團(tuán)目標(biāo)娶東芝記憶體后，在美國設(shè)廠，因美國有市場、有人才，將能改變美國 86% 記憶體仰賴從韓國與日本進(jìn)口的趨勢，進(jìn)而平衡美國、日本的貿(mào)易逆差，改善國際關(guān)系。