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          盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

          作者: 時間:2017-06-26 來源:B2B生態(tài) 收藏

            的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),利用半導(dǎo)體制造工藝和材料,將、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。主要包含兩個部分:和執(zhí)行器。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/360991.htm

            市場

            2014年,全球MEMS傳感器市場規(guī)模為130億美元,據(jù)預(yù)計(jì)2015-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復(fù)合成長率增長,2020年將達(dá)到300億美元。

            

          盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

            其中慣性傳感器市場規(guī)模30億美元,占總體MEMS整體行業(yè)規(guī)模23%,下游應(yīng)用主要為消費(fèi)電子和汽車,消費(fèi)電子市場中MEMS傳感器的終端客戶一般是智能手機(jī)和平板。汽車一般有穩(wěn)定的供應(yīng)商合作關(guān)系,對產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)商的資質(zhì)要求高。

            

          盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

            MEMS傳感器供應(yīng)鏈

            MEMS產(chǎn)業(yè)鏈類似于傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),主要包括了四大部分:前端Fabless設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、ODM代工晶圓廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)、封裝測試到下游最終應(yīng)用的四大環(huán)節(jié)。

            

          盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

            MEMS傳感器國內(nèi)企業(yè)的主要分布

            中國的設(shè)計(jì)、制造、封裝測試廠商都在積極布局MEMS,已形成完整MEMS的產(chǎn)業(yè)鏈。

            

          盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

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