三星宣布物聯(lián)網(wǎng)處理器Exynos i T200進入量產(chǎn)
三星電子(SamsungElectronics)于22日表示,強化資安保護的首款物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器ExynosiT200進入量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201706/361032.htm據(jù)韓媒每日經(jīng)濟報導(dǎo),該款I(lǐng)oT專用的ExynosiT200處理器采28納米高介電材料金屬閘極(High-KMetalGate)制程,性能與效率都有所提升,采ARMCortex-R4與Cortex-M0+雙核心架構(gòu),在不需要外加其它芯片下,可完成資料輸入與輸出與驅(qū)動面板等作業(yè)。
此外,為提升IoT設(shè)備資安保護,ExynosiT200裝置有安全性子系統(tǒng)(SecuritySubSystem)加密硬件,以堆疊物理反復(fù)制(PhysicallyUnclonableFunction)技術(shù)防止芯片遭到復(fù)制。
ExynosiT200處理器也經(jīng)過Wi-Fi聯(lián)盟(WiFiAlliance)認(rèn)證、微軟(Microsoft)AzureIoT認(rèn)證,以及支持國際物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(OpenConnectivityFoundation)的IoTivity平臺,運用范圍更廣。
三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部戰(zhàn)略營銷組商務(wù)許國(音譯)表示,三星將持續(xù)開發(fā)多種Exynos解決方案,提供行動裝置、車用裝置、IoT等更多差異化運用方式。
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