本來(lái)老死不相往來(lái)，高通和英特爾卻因?yàn)檫@些領(lǐng)域干上了

　　5G世代將加速虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，PC與智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)再度面臨重大變革，分別位居全球PC與行動(dòng)裝置平臺(tái)市占龍頭的英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)，將在VR/AR、AI等全新領(lǐng)域展開(kāi)對(duì)決，近期英特爾砸下重金贊助奧運(yùn)至2024年，力拱VR等平臺(tái)應(yīng)用，高通則直言融合VR/AR與混合實(shí)境(MR)的延展實(shí)境(XR)驅(qū)動(dòng)力將來(lái)自于行動(dòng)領(lǐng)域，并加速擴(kuò)增生態(tài)鏈規(guī)模，英特爾與高通在VR/AR、AI領(lǐng)域?qū)Q備受關(guān)注。

　　近期英特爾與高通對(duì)決戰(zhàn)線不斷擴(kuò)大，雙方皆跨入對(duì)方領(lǐng)域，但都無(wú)功而返，隨著科技匯流大勢(shì)，新技術(shù)應(yīng)用起飛，為持續(xù)擴(kuò)張平臺(tái)版圖，英特爾及高通全力展開(kāi)新布局，除了5G技術(shù)應(yīng)用實(shí)力大比拼，在VR/AR、AI等領(lǐng)域更是火藥味十足，再度上演x86、ARM架構(gòu)效能與功耗大戰(zhàn)。

　　英特爾在VR/AR與MR領(lǐng)域投入相當(dāng)可觀的資源，除了在PC平臺(tái)VR應(yīng)用取得優(yōu)勢(shì)外，亦藉由Voke等多家VR相關(guān)業(yè)者，快速拉升VR戰(zhàn)力。英特爾2016年便提出MR計(jì)畫(huà)，并在2017年1月宣布Project Alloy全面開(kāi)放，提供硬件及API開(kāi)發(fā)商打造自家品牌的頭盔。英特爾Project Alloy訴求不需電線與PC主機(jī)連結(jié)，不需搭配感應(yīng)器或攝影機(jī)，僅透過(guò)頭盔內(nèi)建多個(gè)RealSense攝影機(jī)，便能集成真實(shí)世界的物體，預(yù)計(jì)第4季推出新品。

　　另外，英特爾在營(yíng)銷推廣上亦是砸下重金，在電競(jìng)方面，英特爾與ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也結(jié)合全球重要運(yùn)動(dòng)賽事，提升用戶體驗(yàn)，并與索尼影業(yè)攜手為《蜘蛛俠：英雄歸來(lái)》打造VR體驗(yàn)。英特爾更全力贊助奧運(yùn)至2024年，觀眾可透過(guò)英特爾平臺(tái)技術(shù)以實(shí)時(shí)VR畫(huà)面觀看奧運(yùn)賽事，英特爾預(yù)期5G平臺(tái)、VR、3D、360度環(huán)景內(nèi)容開(kāi)發(fā)平臺(tái)、AI平臺(tái)、無(wú)人機(jī)及其它矽芯片解決方案，都將提升奧運(yùn)賽事吸睛度。

　　高通挾行動(dòng)裝置平臺(tái)龍頭優(yōu)勢(shì)，大動(dòng)作揮軍VR/AR戰(zhàn)場(chǎng)，并提出融合VR/AR與MR的XR，力圖取得平臺(tái)發(fā)話權(quán)。高通負(fù)責(zé)游戲機(jī)、VR頭戴顯示器(VR HMD)、無(wú)人機(jī)與機(jī)器人等消費(fèi)性電子產(chǎn)品管理部門資深總監(jiān)Hugo Swart表示，2017年將針對(duì)XR展開(kāi)多方布局，由于XR將改變娛樂(lè)、學(xué)習(xí)、工作、甚至是就醫(yī)等方式，XR發(fā)展將不會(huì)由PC來(lái)引領(lǐng)，其驅(qū)動(dòng)力將來(lái)于自行動(dòng)領(lǐng)域，高通XR平臺(tái)解決方案具備較低功耗、更小尺寸與可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì)。

　　高通預(yù)期未來(lái)行動(dòng)運(yùn)算會(huì)從現(xiàn)在的手持設(shè)備為載體，變成以頭戴式設(shè)備為載體，此變化是長(zhǎng)期的轉(zhuǎn)型，至于高通XR策略布局，在芯片方面，目前最頂級(jí)的Snapdragon 835就是支持XR體驗(yàn)所打造的行動(dòng)平臺(tái);在軟件發(fā)展藍(lán)圖，高通提供專門的VR SDK，支持包括6DOF頭部運(yùn)動(dòng)追蹤。

　　高通HMD加速器計(jì)劃，讓OEM合作伙伴能透過(guò)最少的研發(fā)投入，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品商用化;高通亦持續(xù)與XR生態(tài)鏈伙伴進(jìn)行合作，先前包括中國(guó)歌爾和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)都已與高通合作，近期則有OmniVision及中國(guó)業(yè)者Ximmerse成為高通的合作伙伴。

　　目前采用Snapdragon 800系列行動(dòng)平臺(tái)的XR產(chǎn)品已經(jīng)有20多款，包括智能型手機(jī)和獨(dú)立式設(shè)備，另有20多款產(chǎn)品正在研發(fā)中。高通在中國(guó)市場(chǎng)亦與暴風(fēng)、酷開(kāi)、愛(ài)奇藝、Pico和微鯨等合作發(fā)布VR一體機(jī)，另外還有ODG采用Snapdragon 835行動(dòng)平臺(tái)的R-8與R-9產(chǎn)品。

　　高通日前宣布與Google展開(kāi)合作，開(kāi)發(fā)由Snapdragon 835 VR平臺(tái)支持的Daydream獨(dú)立式VR頭盔參考設(shè)計(jì)，目前聯(lián)想、宏達(dá)電將采用此設(shè)計(jì)，并在第4季發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。

　　盡管VR/AR、MR與XR等相關(guān)應(yīng)用商機(jī)尚未全面起飛，然隨著技術(shù)瓶頸逐步解決，應(yīng)用內(nèi)容更豐富多元，加上芯片大廠高通、英特爾、NVIDIA與超微(AMD)紛加碼布局，以及Google、三星與蘋果(Apple)等國(guó)際大廠亦持續(xù)投入，業(yè)者預(yù)期各項(xiàng)新應(yīng)用可望在2018年更蓬勃發(fā)展，屆時(shí)將全面引爆軟硬件平臺(tái)與終端裝置戰(zhàn)火。