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          聯(lián)發(fā)科連連遭遇厄運(yùn) 三星或助其走出低谷

          作者: 時(shí)間:2017-07-11 來(lái)源:頭條號(hào) 收藏

            連連遭遇厄運(yùn)的,今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片,二季度的業(yè)績(jī)出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%,雖然落在財(cái)測(cè)中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn),近日在印度市場(chǎng)發(fā)售的Galaxy On Max,采用了的P25 Lite,或許是它正式進(jìn)入供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績(jī)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201707/361539.htm
          聯(lián)發(fā)科連連遭遇厄運(yùn) 三星或助其走出低谷

            2016年對(duì)于可說(shuō)是冰火兩重天,上半年在中國(guó)大陸兩大增長(zhǎng)最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的拉動(dòng)下,創(chuàng)下業(yè)績(jī)新高,二季度更首次在中國(guó)大陸市場(chǎng)贏得了手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的位置,擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。

            不過(guò)還沒(méi)等聯(lián)發(fā)科高興過(guò)來(lái),2016年三季度OPPO和vivo紛紛轉(zhuǎn)用高通的芯片,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在去年四季度的業(yè)績(jī)環(huán)比下滑了12.4%,毛利率創(chuàng)下新低,今年一季度更出現(xiàn)了跌破1億片芯片出貨量的敗績(jī)!

            導(dǎo)致這種結(jié)果主要原因還是在聯(lián)發(fā)科自己的身上。中國(guó)大陸最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)早在2015年底即要求手機(jī)和芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù),而聯(lián)發(fā)科則遲遲未能發(fā)布支持該項(xiàng)技術(shù)的芯片;去年其計(jì)劃將其高端芯片helio X30和P30芯片均采用臺(tái)積電的最新工藝10nm,這兩款芯片支持LTE Cat10技術(shù),然而臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲再給它重?fù)?

            臺(tái)積電的10nm工藝延遲到今年初量產(chǎn),同時(shí)又遇上了良率過(guò)低的問(wèn)題,近日的消息證明臺(tái)積電采取了優(yōu)先照顧蘋果的策略,采用該工藝先生產(chǎn)蘋果的A10X芯片,聯(lián)發(fā)科的X30芯片估計(jì)是在今年二季度量產(chǎn),然而自6月中旬起又開始用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器,給予聯(lián)發(fā)科的時(shí)間和產(chǎn)能都有限,這就導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)品牌少有采用X30的,近日的消息指可能僅有魅族采用X30!受此影響,聯(lián)發(fā)科的P30芯片據(jù)說(shuō)已被終止,而改用臺(tái)積電的12nm FinFET生產(chǎn)P35芯片。

            連番打擊之下,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額持續(xù)下滑,其找來(lái)前臺(tái)灣中華電信董事長(zhǎng)暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO,并且提前到任??梢?jiàn)聯(lián)發(fā)科遭受到打擊有多大,以致于急于希望蔡力行提早到任以改變困境!

            聯(lián)發(fā)科打入全球最大手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈早已傳聞多時(shí),然而卻一直未成為現(xiàn)實(shí),直到這次三星正式采用聯(lián)發(fā)科的芯片推出Galaxy On Max,在當(dāng)前的環(huán)境下無(wú)疑給了它一針強(qiáng)心劑,而業(yè)績(jī)也顯示在蔡力行到任以及三星采用其芯片的情況下二季度的業(yè)績(jī)出現(xiàn)回穩(wěn)。

            為了挽回中國(guó)大陸手機(jī)品牌的信心,聯(lián)發(fā)科除了將推出采用12nm FinFET的P35外,也將推出一款被命名為P23的芯片。P23與P25其實(shí)處理器基本相當(dāng),都是八核A53架構(gòu)、采用臺(tái)積電的16nm FinFET工藝,最主要的區(qū)別是該P(yáng)23的基帶會(huì)支持LTE Cat7技術(shù),而P25只支持LTE Cat6技術(shù),這似乎是聯(lián)發(fā)科專門針對(duì)中國(guó)移動(dòng)的要求開發(fā)的芯片,相信其為了獲得中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)支持以及與P35進(jìn)行區(qū)隔,P23將會(huì)以極優(yōu)惠的價(jià)格向中國(guó)大陸手機(jī)品牌推售。

            對(duì)于中國(guó)大陸兩家強(qiáng)調(diào)渠道和強(qiáng)力的廣告營(yíng)銷攻勢(shì)的OPPO和vivo來(lái)說(shuō),P23如果在價(jià)格方面對(duì)高通的同檔次芯片有較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的話,它們當(dāng)然是愿意采用的,2016年這兩家品牌的出貨量雖然實(shí)現(xiàn)翻番但是利潤(rùn)卻不見(jiàn)增長(zhǎng),當(dāng)然希望獲得成本更低的芯片,而且對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)芯片來(lái)源多元化顯然是它們的追求。

            或許聯(lián)發(fā)科在經(jīng)歷了近一年時(shí)間的低谷后,這一段日子其確實(shí)不太好過(guò)股價(jià)下跌了約四成,在獲得三星的支持后,以及后續(xù)OPPO和vivo的回歸,它業(yè)績(jī)將取得增長(zhǎng),股價(jià)也會(huì)回升吧。



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