東芝將開(kāi)始量產(chǎn)針對(duì)可穿戴應(yīng)用的ApP Lite?處理器系列IC

　　東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置株式會(huì)社今日宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)TZ1201XBG，它是針對(duì)IoT設(shè)備(包括可穿戴設(shè)備)的ApP LiteTM 應(yīng)用處理器產(chǎn)品陣容的最新成員。

　　緊湊型TZ1201XBG圖形處理器是基于96MHz(超頻最多達(dá)120MHz)工作頻率的高性能32位ARM? Cortex?-M4F 處理器。結(jié)合ARM內(nèi)核和片上電源管理，TZ1201XBG在活動(dòng)模式中的功耗僅為70μA/MHz。使用350mAh的電池和Always-on Display 模式下，智能手表應(yīng)用在每秒刷新顯示模式時(shí)長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月左右的充電周期，或智能手表應(yīng)用常規(guī)的每分鐘刷新顯示模式時(shí)長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)月的充電周期。

　　采用2.2MB嵌入式高速SRAM、高級(jí)LCD控制器和2D圖形加速器，TZ1201XBG提供強(qiáng)大的平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)圖像的阿爾法混合、繪制、旋轉(zhuǎn)、織構(gòu)化，以及在改變圖像尺寸時(shí)實(shí)現(xiàn)顏色的飛行變換。全功能型處理器對(duì)于采用30fps的HVGA顯示(480×320)或者采用高達(dá)60fps的QVGA顯示(320×240)提供了集成化的支持。

　　高精度模擬前端(AFE)結(jié)合了24位Σ-Δ ADC、12位ADC、12位DAC以及LED DAC，所以支持直接傳感。通過(guò)軟件過(guò)濾功能，大大節(jié)省了空間和功耗。

　　120個(gè)可配置GPIO以及集成的USB、UART、SPI和I2C接口支持使用外部傳感器和外圍器件以監(jiān)測(cè)活動(dòng)和運(yùn)動(dòng)。這就為擴(kuò)大客戶(hù)應(yīng)用可能性提供了機(jī)會(huì)。

　　集成音頻接口有助于客戶(hù)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音命令和語(yǔ)音觸發(fā)應(yīng)用，同時(shí)2D圖形加速器將會(huì)帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)。

　　主要特點(diǎn)

　　低功率設(shè)計(jì)

　　電流消耗為70μA/MHz(活躍模式下)

　　高性能2D圖形加速器實(shí)現(xiàn)了圖形用戶(hù)界面(GUI)的平穩(wěn)運(yùn)行。

　　高精度AFE

　　支持最多4通道電壓/電流/阻抗的多路傳感

　　3種可配置的放大器模式，且?guī)缀鯖](méi)有額外的外部元件、儀表放大器/跨阻抗放大器/可編程增益放大器(PGA)

　　最高22位有效位數(shù)(ENoB)專(zhuān)用于大約10μV

　　支持各種I/O(比如I2C、UART、SPI)使用外部傳感器和外圍設(shè)備以監(jiān)測(cè)體力活動(dòng)的持續(xù)時(shí)間和強(qiáng)度，進(jìn)而促進(jìn)運(yùn)動(dòng)鍛煉和健康的生活方式。

　　應(yīng)用

　　IoT設(shè)備，包括可穿戴設(shè)備

　　主要規(guī)格