謝清江：AI將成為臺灣半導體另一波高峰期

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事長暨聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出，全球人工智能AI剛起步，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)是很好機會，AI裝置會是未來發(fā)展重要領域，臺灣應該投入更多資源于此，他預估2025年全球AI芯片產(chǎn)值高達122億美元，復合成長高達42.2%，每一個家庭至少有500各裝置進行智能聯(lián)網(wǎng)。

　　謝清江受邀SRB智能系統(tǒng)與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略會議演講，他表示，AI時代來臨，演進從最早1990年大電腦到PC時代，進化至2010年智能手機時代，數(shù)量較PC成長10倍，當進入大數(shù)據(jù)、云端時代，未來進入萬物聯(lián)網(wǎng)時代，IOT時代涵蓋AI廣泛應用于機器人、自駕車及各行動裝置，2020年裝置數(shù)量將大幅激增100倍至1000倍。

　　智能裝置將大量進入人類各生活層面，從個人穿戴行動裝置到智能家庭，推展到自駕車、智能城市甚至工業(yè)4.0智能制造應用。由于數(shù)據(jù)傳輸量大增，人工智能需求增加，而IOT加AI將會是人工智能技術全面提升智能平臺能力。

　　他認為未來裝置要聯(lián)網(wǎng)需要更多人工智能加入，像是未來人工智能需要更大頻寬應用能力，可以提供自駕車需要高效運算聯(lián)網(wǎng)需求，云端與設備端均有學習推理能力，目前很多自駕車都是這樣應用，像是Google及特斯拉開發(fā)的自駕車。

　　智能家庭亦需要更多頻寬，因為高解析度需要大量數(shù)據(jù)傳輸動作，智能手環(huán)、白色家電聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)上也是聯(lián)網(wǎng)裝置越來越多，他認為未來5G時代將快速來臨。

　　他建議未來應該政府投入更多在裝置部分，因為臺灣過去有不錯裝置產(chǎn)業(yè)鏈，對業(yè)者而言，臺灣半導體發(fā)展應該慎選通訊規(guī)格，半導體業(yè)者要自己多努力多跨幾種規(guī)格。