厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺(tái)

　　厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺(tái)，該平臺(tái)結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設(shè)計(jì)資源，讓有需求的公司能在該平臺(tái)上找到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機(jī)。

　　厚翼科技提供各式內(nèi)存提供測(cè)試與修復(fù)的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測(cè)試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)方案。在Micro-IP.com平臺(tái)中可找到厚翼科技的三項(xiàng)產(chǎn)品，包含:內(nèi)存測(cè)試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BRAINS，可配置化的內(nèi)存測(cè)試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠?qū)⑿酒袃?nèi)存出錯(cuò)的部分篩選出來(lái)，藉此降低DPPM;高效率累加式修復(fù)技術(shù)-HEART，搭配BRAINS檢測(cè)的錯(cuò)誤結(jié)果，加以準(zhǔn)確修復(fù)提升整體芯片良率;以及非揮發(fā)性?xún)?nèi)存測(cè)試與修復(fù)硅智財(cái)-NVM Test and Repair IP，充分利用硬件架構(gòu)分享 (Hardware Sharing) 的設(shè)計(jì)來(lái)達(dá)到優(yōu)化的面積和測(cè)試時(shí)間。

　　厚翼科技期望加入Micro-IP.com后，能與全球IC設(shè)計(jì)業(yè)者有更緊密的合作與提供實(shí)時(shí)的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)，減少研發(fā)時(shí)間與成本，增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。