SoC大戰(zhàn)從未停歇：常青樹高通/搖搖欲墜聯(lián)發(fā)科

　　回想起多少年前我們還能用到搭載德州儀器SoC的Android手機，而現(xiàn)在手機SoC的戰(zhàn)局早已物是人非，新玩家們最熟悉的面孔變成了高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟和三星獵戶座。

　　而事實上，在競爭最為白熱化的“主戰(zhàn)場”上，這份名單里還要再少兩個名字。華為麒麟是僅供華為和榮耀品牌手機的SoC;而三星獵戶座，除了每年供應給“干兒子”魅族做旗艦外，也就只有在早年間幾款老iPhone身上見到點影子了。因此，商用SoC市場“正面硬肛”的兩家廠商，只剩下高通和聯(lián)發(fā)科。

　　這兩家廠商里，高通算是正規(guī)軍起家，從整整十年前的驍龍S1到現(xiàn)在的驍龍835，高通驍龍經歷了德州儀器的興衰、英偉達英特爾的淺嘗輒止，依然煥發(fā)著前所未有的活力;稱高通是智能手機SoC界的常青樹絕不過分。

　　而聯(lián)發(fā)科同樣是在十年前開始被人們所熟知，但那會兒它的名聲可以說慘到不行。2007年發(fā)改委和工信部一紙通告取消了手機生產核準制，自從那時起深圳的華強北就涌現(xiàn)出無數(shù)的小作坊生產低成本山寨機，一時間在國內市場掀起了山寨狂潮。據(jù)保守估計，山寨機鼎盛時期深圳有不止一萬家手機作坊，而這一切的始作俑者都是聯(lián)發(fā)科，是他們的單芯片手機解決方案。

　　十年前的事早已成為塵封的歷史，只不過今天的高通和聯(lián)發(fā)科依舊差距不?。呵罢咭呀浽?G連接技術的攻堅戰(zhàn)打頭陣，后者還在想辦法解決自家旗艦級SoC賣不出去的問題。如果說2015年我們還能看到諸如HTC One M9+這類旗艦級手機搭載聯(lián)發(fā)科SoC，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科更不如說是處在一個茍延殘喘的狀態(tài)。

　　HTC One M9+

　　隨便說說聯(lián)發(fā)科的近況：OPPO、vivo這兩家產品極其能走量的手機廠商曾為聯(lián)發(fā)科帶來30%的年利潤，但他們都在2016年下半年開始選擇全面投奔高通。曾經因為專利協(xié)議簽署問題跟高通鬧不和的魅族也在去年年底與高通和解，今年年內我們就有望見到搭載高通驍龍SoC的魅族手機。而根據(jù)第一手機界研究院的調查數(shù)據(jù)，今年5月國內市場銷量前20的熱門機型中，只有3款搭載聯(lián)發(fā)科SoC;與之形成鮮明對比的則是11款配備了驍龍SoC的手機。

　　重重壓力之下，聯(lián)發(fā)科已經接近崩潰的邊緣。玩過《王者榮耀》的都知道，在1V1的戰(zhàn)場上，你每送出一個人頭都是在給唯一的對手直接增加經濟;而在手機SoC戰(zhàn)場上，面對唯一的對手高通，聯(lián)發(fā)科的“操作”可以說相當不夠專業(yè)：因為他們現(xiàn)在仍然在孜孜不倦地送著“人頭”。

　　Helio X30是聯(lián)發(fā)科今年的旗艦級SoC，可以說是以他們的水平能拿出來最好的東西。不過，在旗艦上把A73、A53 和A35核心全都用到，恐怕是只有聯(lián)發(fā)科才能做出的奇葩事。相比高通驍龍835定制的Kryo 280核心架構，聯(lián)發(fā)科2*A73+4*A53+4*A35這種解決方案無異于以卵擊石。

　　高通驍龍835測試機跑分

　　此外，在高通驍龍方面早已實現(xiàn)千兆級LTE連接的今天，聯(lián)發(fā)科Helio X30僅僅能夠支持到Cat.10級別的LTE連接速率——要知道，去年年初的高通驍龍820就已經玩到了更高的Cat.12。

　　另外，由于聯(lián)發(fā)科自行作死“送人頭”，Helio X30發(fā)布之后鮮有廠商感冒，聯(lián)發(fā)科苦苦等待也就只等來了老朋友魅族的一紙訂單。更是因為Helio X30慘淡的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科只好把之前滿懷信心準備好的Helio X35產品直接砍掉，可以說哭都沒地方哭去。

　　至于說為什么大家到現(xiàn)在還見不到搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30的手機，其實真的很好理解。目前已知采用10nm制程工藝的SoC一共有三款，分別是高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30和蘋果即將應用在iPhone 8上的A11 Fusion。其中高通驍龍835的代工廠是三星，后面兩款則都由臺積電來負責生產。雖然臺積電的10nm生產線幾個月前就開始忙活，但很顯然生產的都是蘋果的SoC;這背后的原因非常簡單，第一是蘋果的貨量大利潤高，第二就是聯(lián)發(fā)科的貨除了魅族沒人要。

　　綜合聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在能夠出貨的定位較高產品(Helio X25)和馬上就要在魅族PRO 7上亮相的產品(Helio X30)，不難看出聯(lián)發(fā)科自家看好的“高端”SoC早已無法和同級別的高通驍龍相比，甚至連后者的中高端定位驍龍6xx都“夠不著”。

　　比如說，最新的驍龍660和驍龍630在Modem上全面采用去年下半年旗艦驍龍821的“明星同款”，這意味著連8顆A53的驍龍630都能擁有Cat.12級別的LTE連接速率，這點上就輕松秒殺聯(lián)發(fā)科Helio X30的Cat.10。

　　此外，驍龍660和驍龍630也都采用了驍龍821同款的Spectra 160 ISP，采用這顆ISP配合高通提供的算法，可以讓手機拍照的畫面素質大幅度上升;同時，驍龍660的Hexagon 680 DSP還支持向量擴展技術，對于連拍、多張合成和雙攝效果的提升非常之大。

　　不久前發(fā)布的OPPO R11就搭載了驍龍660處理器，而它也成為了3000元價位成像素質數(shù)一數(shù)二的手機。隔壁聯(lián)發(fā)科方面，以彩噪和不科學涂抹著稱的一股“聯(lián)味拍照”依然在;魅族手機多年未能在拍照上有所建樹，和多年“打磨”聯(lián)發(fā)科SoC之間的關系密不可分。

　　搭載Helio X25的魅族PRO 6s

　　如果說Helio X30的表現(xiàn)依然是個未知數(shù)，那么我們可以來看看現(xiàn)在能用到的Helio X25和P25。這是聯(lián)發(fā)科目前最流行的兩款SoC，而它們所集成的Modem都僅僅達到了Cat.6級別的LTE連接——確切的說，根本就是同一款。

　　從中端P20到高端X25/27均采用同款Modem似乎又是一件只有聯(lián)發(fā)科才能實現(xiàn)的牛X事跡，不僅如此，自從中國移動去年對入庫的新機提出“至少達到Cat.7”的要求之后，聯(lián)發(fā)科除Helio X30外所有的SoC都落后于移動的標準。說句不好聽的，您的手機要是搭載聯(lián)發(fā)科SoC，那恐怕連走中移動渠道賣給大媽都成問題。而高通最新的“千元旗艦”驍龍630已經出貨，今年下半年到明年上半年的一眾性價比機型也都能享受到X12 LTE Modem帶來的快感。

　　總的來說，憑借產品的技術過硬和競爭對手走向末路的現(xiàn)實，越戰(zhàn)越勇的高通已經坐穩(wěn)了商用智能手機SoC戰(zhàn)場的頭把交椅，并且這樣的現(xiàn)象還會在未來持續(xù)很長一段時間。