高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖已離職，將會(huì)轉(zhuǎn)投大陸手機(jī)品牌廠商，據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。

　　時(shí)代財(cái)經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對(duì)市場(chǎng)傳言”不予評(píng)論。亦有媒體稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已確認(rèn)首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯是因“組織架構(gòu)調(diào)整”離職。

　　聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電、富士康(鴻海)被稱(chēng)為中國(guó)臺(tái)灣科技企業(yè)的三巨頭。對(duì)于廣大安卓手機(jī)用戶而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機(jī)的芯片處理器，可能不是高通、就是聯(lián)發(fā)科的。而對(duì)手機(jī)發(fā)燒友而言，討論高通和聯(lián)發(fā)科的性能的高下，更是樂(lè)此不疲的話題。

　　如今引發(fā)的管理層地震，更遇上業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，不禁讓外界擔(dān)憂起聯(lián)發(fā)科未來(lái)的表現(xiàn)。

　　高端策略失利，被小米“當(dāng)?shù)財(cái)傌?rdquo;

　　過(guò)去幾年，在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科似乎只有高通一個(gè)對(duì)手。2016年可以說(shuō)是聯(lián)發(fā)科的巔峰表現(xiàn)之一，隨著OPPO、vivo、魅族、金立、小米等合作伙伴的銷(xiāo)量提升，聯(lián)發(fā)科2016年市場(chǎng)占有率也達(dá)到了35%，直追高通，其他對(duì)手也一時(shí)難以望其項(xiàng)背。

　　但是到了2017年，市場(chǎng)又跟聯(lián)發(fā)科開(kāi)了一個(gè)突如其來(lái)的玩笑。根據(jù)第一手機(jī)研究院數(shù)據(jù)顯示，5月份前20中國(guó)市場(chǎng)暢銷(xiāo)手機(jī)排行中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)僅有3款，使用高通驍龍芯片的手機(jī)達(dá)11款，差距懸殊。剩余的使用華為海思芯片和蘋(píng)果芯片的手機(jī)也各有3款。份額方面，高通占有率保持在55%左右，而聯(lián)發(fā)科則從去年6月的35%下滑到今年5月的15%。

　　份額的下滑，很可能伴隨著整體營(yíng)收、利潤(rùn)的重創(chuàng)。去年雖然聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額達(dá)到高位，營(yíng)收也大增近三成，但是其毛利率卻是創(chuàng)下4年來(lái)新低，2015年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為43%，到了2016年則下跌至35.6%。有分析人士擔(dān)心，今年聯(lián)發(fā)科的毛利率可能持續(xù)下滑。

　　一直以來(lái)，與高通的強(qiáng)勢(shì)地位不同，聯(lián)發(fā)科的芯片一直給人“中低端”的印象，而且是具有“高性價(jià)比”，因此很多國(guó)產(chǎn)中低端手機(jī)都愿意使用聯(lián)發(fā)科的CPU和芯片解決方案。

　　過(guò)去兩年聯(lián)發(fā)科開(kāi)始發(fā)力高端市場(chǎng)，推出Helio(曦力)品牌，以挑戰(zhàn)高通的驍龍芯片地位。但此后兩代的Helio芯片卻未如聯(lián)發(fā)科所愿，搭載到安卓高端手機(jī)中，反而被小米、樂(lè)視等品牌大范圍用于千元機(jī)上，難以擺脫“低端”的形象，更有臺(tái)媒指責(zé)小米將聯(lián)發(fā)科高端芯片用在799元的紅米手機(jī)上，“將臺(tái)灣高科技芯片當(dāng)?shù)財(cái)傌?rdquo;，引來(lái)一時(shí)熱議。

　　到了今年，大部分安卓手機(jī)的高端機(jī)型，仍然是清一色的高通驍龍芯片，高端機(jī)上難覓聯(lián)發(fā)科芯片的身影。而去年出貨量晉升全球前五的OPPO、vivo，一直以中端機(jī)走量，合作方也以聯(lián)發(fā)科為主，為何今年的“走量機(jī)”都換成了高通芯片?“源于聯(lián)發(fā)科的芯片規(guī)模無(wú)法滿足運(yùn)營(yíng)商的需求，例如中國(guó)移動(dòng)要求入庫(kù)手機(jī)基帶須支持Cat.7，手機(jī)廠商只好將聯(lián)發(fā)科替換為高通。”中國(guó)手機(jī)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝直言，今年聯(lián)發(fā)科落后高通的原因，很大程度是因?yàn)楣に嚤炔贿^(guò)后者，加上基帶迭代速度也慢。

　　值得注意的是，根據(jù)上述排行榜數(shù)據(jù)，華為的海思芯片、蘋(píng)果的A系列芯片份額也已經(jīng)追上聯(lián)發(fā)科，要知道華為海思和蘋(píng)果的芯片都是“自給自足”的，單靠各自的銷(xiāo)量便將芯片份額拉升，這對(duì)聯(lián)發(fā)科而言是非常值得警惕的。

　　中低端的老本行也遭蠶食

　　高端之路走不順，眼下聯(lián)發(fā)科似乎只能轉(zhuǎn)攻為守了。時(shí)代財(cái)經(jīng)記者從聯(lián)發(fā)科2017年股東會(huì)上提出的目標(biāo)了解，聯(lián)發(fā)科坦承由于產(chǎn)品規(guī)劃的問(wèn)題，今年會(huì)“流失一些市場(chǎng)占有率”，下半年將穩(wěn)住毛利率，逐步奪回市場(chǎng)份額。

　　但隨著智能手機(jī)的市場(chǎng)逐漸飽和，高通今年也開(kāi)始搶奪聯(lián)發(fā)科的中低端市場(chǎng);另外，中國(guó)大陸的展訊也異軍突起，急速蠶食聯(lián)發(fā)科的低端份額，此刻聯(lián)發(fā)科可謂受到“前后夾擊”的壓力。

　　目前除了華為、蘋(píng)果、三星等加強(qiáng)內(nèi)制化之外，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家廠商基本瓜分了全球手機(jī)芯片的市場(chǎng)。

　　高通早已在高端市場(chǎng)站穩(wěn)陣腳，今年以來(lái)陸續(xù)推出了驍龍660和630兩款智能手機(jī)芯片，和聯(lián)發(fā)科搶占中端芯片市場(chǎng)，而事實(shí)也證明高通已成功從聯(lián)發(fā)科手中搶走OPPO、vivo等大客戶的訂單。

　　至于一直主攻低端芯片的展訊，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counter Point估計(jì)，2016年展訊的4G芯片出貨量同比暴增了574%，達(dá)到1億片，而整體手機(jī)芯片出貨量更達(dá)6億片。另外第一手機(jī)界研究院發(fā)布的中國(guó)市場(chǎng)千元機(jī)5月TOP20排行榜中，搭載展訊芯片的手機(jī)占2款，這是首次有搭載展訊芯片的智能手機(jī)入選。同榜單中，搭載聯(lián)發(fā)科的千元機(jī)有8款，搭載高通的千元機(jī)有8款。

　　王艷輝表示，手機(jī)廠商采購(gòu)芯片的時(shí)候，一方面會(huì)考慮哪家上游芯片商的更優(yōu)惠，一方面會(huì)考慮哪家的基帶優(yōu)勢(shì)更明確。顯然展訊、高通都在不同程度對(duì)聯(lián)發(fā)科造成威脅，對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，“需要加強(qiáng)研發(fā)能力，找準(zhǔn)定位，推出更合適的產(chǎn)品”。

　　面對(duì)壓力，聯(lián)發(fā)科也在尋找新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出支持Cat.7技術(shù)的Helio P23芯片，據(jù)熟悉臺(tái)灣供應(yīng)鏈的業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，目前聯(lián)發(fā)科正在拉攏中國(guó)移動(dòng)，以及OPPO、vivo、小米、魅族等廠商，希望第四季能看到搭載該芯片的相關(guān)產(chǎn)品。

　　另外，聯(lián)發(fā)科在2017股東會(huì)上也表示，聯(lián)發(fā)科下一步會(huì)關(guān)注下一代的新技術(shù)，布局智能語(yǔ)音助手、物聯(lián)網(wǎng)、ASIC(專(zhuān)用集成電路)等，期望將這些領(lǐng)域的收入提高到總收入的25%。