射頻前端市場(chǎng)蛋糕誘人 高通將扮演怎樣的角色？

　　更重要的是，全網(wǎng)通手機(jī)需要支持的頻段越來(lái)越多、同時(shí)多載波聚合組合數(shù)也在增加，對(duì)于射頻前端的技術(shù)挑戰(zhàn)性更大。正如高通產(chǎn)品市場(chǎng)資深經(jīng)理王健博士不久前在RF技術(shù)溝通會(huì)上的表述：“2G年代GSM是4個(gè)頻段，3G年代TD-SCDMA 2個(gè)頻段，CDMA在中國(guó)一個(gè)頻段……到4G的早期，頻段就增加到16個(gè)，現(xiàn)在要做全球全網(wǎng)通，頻段肯定要到49個(gè)。3GPP新增加出來(lái)的是600MHz頻段，這個(gè)頻段的編號(hào)已經(jīng)到71了，雖然當(dāng)中有一些頻段編號(hào)是空著的，但實(shí)際現(xiàn)在的頻段數(shù)也已經(jīng)超過(guò)了50……等到5G上來(lái)之后頻段會(huì)更加多，會(huì)增加毫米波的頻段……”

　　再看載波聚合，發(fā)展也非?？焖?，2015年剛推出的時(shí)候，載波聚合的頻段組合大約有200個(gè)，最開始是2個(gè)頻段載波聚合，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到3個(gè)頻段、4個(gè)頻段，馬上可能還有5個(gè)頻段，到2017年底，可能會(huì)提出1000個(gè)頻段組合的需求。

　　為了追求更暢快的網(wǎng)絡(luò)通話體驗(yàn)，像三星S8等部分旗艦手機(jī)還加入了4x4MIMO技術(shù)，用戶終端有4根天線接收數(shù)據(jù)，配合最多支持4個(gè)20MHz的下行載波聚合以及256QAM高階調(diào)制，讓下載速率可達(dá)1Gbps。IHS在一份報(bào)告中指出，這“增加了本已復(fù)雜的RFFE復(fù)雜程度，其中最大的影響之一是對(duì)接收鏈路RF元器件，特別是與其他元器件(如LNA)一起集成在模組里的濾波和切換開關(guān)部分。”

　　隨著下行的數(shù)據(jù)傳輸速率超過(guò)1Gbps，千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)對(duì)射頻前端的接收端會(huì)構(gòu)成更大的挑戰(zhàn)，而根據(jù)IHS的預(yù)估，到2019年底5G設(shè)備有望投入商用，對(duì)射頻前端的壓力將會(huì)進(jìn)一步加大。

　　“組件供應(yīng)商將不得不增加對(duì)新制式的支持，以及從400MHz到6GHz的更廣泛的頻帶(與移動(dòng)寬帶有關(guān))，以及一套額外的編碼……RFFE需要提供向后兼容，以支持4G/3G/2G的操作模式。”

　　綜上而言，這些當(dāng)下以及未來(lái)的技術(shù)難點(diǎn)對(duì)射頻前端組件供應(yīng)商的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，這需要廠商給出一個(gè)完整的、高集成化的解決方案，能夠?yàn)镺EM廠商提供不同程度的性能和靈活性，最終滿足消費(fèi)者的需求。

　　高通的差異化優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新

　　高通不久前發(fā)布的中高端驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)中，集成了全套自己的射頻前端器件讓人印象深刻，這能夠方便手機(jī)廠商使用一套設(shè)計(jì)針對(duì)不同地區(qū)、不同的市場(chǎng)的用戶做出不同的產(chǎn)品。高通在射頻前端領(lǐng)域的努力已不是一天兩天，例如與TDK合資成立RF360 Holdings，提升在射頻前端模塊和射頻濾波器方面的實(shí)力。那么高通目前在射頻前端領(lǐng)域究竟有何優(yōu)勢(shì)，又擁有哪些技術(shù)創(chuàng)新呢?

　　根據(jù)高通產(chǎn)品市場(chǎng)資深經(jīng)理王健博士的介紹總結(jié)，高通的優(yōu)勢(shì)在完整的射頻前端核心技術(shù)組合、先進(jìn)的模塊集成功能、智能的調(diào)制解調(diào)器創(chuàng)新，以及從Modem到天線的完整解決方案。

　　首先高通擁有完整的射頻前端核心技術(shù)。射頻前端中，功率放大器(PA)、濾波器、雙工器、四工器甚至六工器等組件技術(shù)必不可少，而根據(jù)王健博士的介紹，高通目前擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補(bǔ)償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，另外也擁有像做開關(guān)產(chǎn)品或天線調(diào)諧的SOI技術(shù)，還有低噪聲放大器(LNA)技術(shù)?？偟膩?lái)說(shuō)，高通能夠提供射頻前端所需的完整技術(shù)。

　　其次，高通擁有先進(jìn)的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。射頻前端不像主芯片，很多不同器件采用不同工藝，它的集成不是做SoC，而是做SIP(System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)。在和TDK合作后，高通強(qiáng)化了這方面的實(shí)力。

　　再者，高通擁有自己的調(diào)制解調(diào)器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優(yōu)勢(shì)。而且在調(diào)制解調(diào)器上多年的優(yōu)勢(shì)積累，還讓高通可以提供從天線到射頻前端再到modem的系統(tǒng)化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件，只能獨(dú)立地工作，實(shí)現(xiàn)一些硬件上的功能。

　　除了這些優(yōu)勢(shì)，高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術(shù)創(chuàng)新，這些技術(shù)在前文說(shuō)的驍龍660和驍龍630中也有用到，包括TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)和包括追蹤技術(shù)。

　　TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)包含三個(gè)子技術(shù)，首先是主分集天線切換，可以解決手機(jī)死亡之握的問(wèn)題。通常手機(jī)主天線在機(jī)身下方，手機(jī)握住的時(shí)候信號(hào)會(huì)掉的比較快，而這個(gè)技術(shù)就是當(dāng)手機(jī)下方被握住時(shí)，能夠自動(dòng)將天線切換到上方的分集天線中去。

　　第二個(gè)是天線調(diào)諧，解決天線和PA之間的適配問(wèn)題，包括孔徑調(diào)諧和阻抗調(diào)諧兩類，可以通過(guò)調(diào)制解調(diào)器監(jiān)控LTE載波信號(hào)的質(zhì)量，然后利用對(duì)應(yīng)的QAT35XX器件調(diào)諧天線性能，從而能夠讓天線在不同的場(chǎng)景下都能擁有良好的性能。

　　第三個(gè)則是高階分集接收。通過(guò)增加分集來(lái)提升接收性能，以及接收的下行速率。

　　而包絡(luò)追蹤技術(shù)(ET)，這是高通在三四年前便已經(jīng)推出的技術(shù)，其實(shí)是給PA供電的一個(gè)電源，平均功率追蹤(APT)是在一段時(shí)間內(nèi)提供一個(gè)固定的電壓，而包絡(luò)追蹤是可以給PA供電的電壓是跟著射頻信號(hào)的包絡(luò)來(lái)調(diào)整，以達(dá)到最大的省電效果。根據(jù)高通方面的實(shí)測(cè)，ET跟APT相比，能效提升可達(dá)到30%。

　　總結(jié)

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到101億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到227億美元，這樣的市場(chǎng)蛋糕對(duì)于高通而言顯然十分誘人。雖然射頻前端市場(chǎng)Broadcom、Skyworks、Qorvo和Murata早已確立了領(lǐng)先地位，但高通憑借在智能手機(jī)CPU市場(chǎng)份額上積累的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，以及在射頻前端整體解決方案和技術(shù)創(chuàng)新上的實(shí)力，還是不禁讓人對(duì)其充滿期待。