收購萊迪思HDMI設(shè)計團隊 INVECAS擴張接口IP陣容

　　近期有媒體傳出高通為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片搶市，將針對驍龍400和600系列展開價格戰(zhàn)對應(yīng)，或推出降頻版本。

　　傳高通為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了已經(jīng)將 8 核中端系列的產(chǎn)品，直接砍價，每顆單價低于 10 美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄之外，還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來的 P3X 處理器，高通準(zhǔn)備推出驍龍 660 Lite 版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。

　　事實上，高通利用價格戰(zhàn)與聯(lián)發(fā)科競爭不是第一次。 例如 2016 年時推出的驍龍 625 就對上了聯(lián)發(fā)科的 Helio P20 處理器。 這兩者不但都采用了 8 核 A53 架構(gòu)，而且分別采用了 14/16nm制程來打造，性能方面大致相同。 不過，由于驍龍 625 早于聯(lián)發(fā)科 P20發(fā)布，而且售價更為便宜。 所以，之后采用驍龍 625 處理器的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科 P20 處理器要多。

　　若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢，恐怕會進一步拉低中端和低端手機芯片的售價，不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機芯片份額流失，造成單季每股獲利表現(xiàn)低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權(quán)金，獲利頓減四成。 可以說，兩大手機芯片廠今年的日子都不好過，價格戰(zhàn)或許真的難免。

　　從大環(huán)境來看，智能手機市場規(guī)模成長乏力，是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對共同的問題。 再細看手機芯片雙雄各自的處境，卻是各有難關(guān)要過。

　　聯(lián)發(fā)科一路走低長達三年的毛利率終于止跌回升， 不過，毛利率回升的功臣，卻是毛利率低于平均值的智能手機芯片出貨量和市場份額的衰退，不能單純以正面視之。

　　過去聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片原占營收高達六成，今年受到基帶設(shè)計未跟上市場需求影響，造成市場份額衰退，營收占比跟著降低至五成以下。 如何改善芯片成本和拉抬市場份額，成為搶救營運的雙箭頭，缺一不可。

　　蔡力行表示，未來手機產(chǎn)品線將以中端的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品后，明年還會再推兩款，并采取較佳的基帶設(shè)計和成本結(jié)構(gòu)，積極搶攻市場份額和拉升毛利率。

　　從聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品陣容來看，下半年主推產(chǎn)品將是重新更改基帶設(shè)計的曦力「P23」，支持Cat7規(guī)格，預(yù)定第4季量產(chǎn)，并采用臺積電的16nm制程，市場早已傳出定價低于15美元，被內(nèi)部視為重新?lián)尰豋PPO、Vivo等大客戶的殺手級產(chǎn)品。

　　高通則正遭遇史上最嚴(yán)重的反壟斷調(diào)查，包括美國、歐盟、臺灣等多地，而蘋果及另外一家公司因為對專利授權(quán)協(xié)議談不攏拒付專利授權(quán)金，導(dǎo)致上季度獲利大減四成。雖然第三季度芯片銷售表現(xiàn)不過，第四季度勢必展開對聯(lián)發(fā)科的封堵。