跨過這幾道坎 全面屏手機(jī)至少能火十年

　　智能手機(jī)的全面屏化，夏普打響了第一槍。雖然有小米MIX和三星S8在前方鋪路，但2499元的起步價(jià)才是全面屏“平民化”的基本動力。在智能手機(jī)十周年的風(fēng)口，全面屏被選作打破現(xiàn)有手機(jī)形象禁錮的代表，雖然勢能足夠，不過上半年全面屏并未流行起來，除了前面提到的價(jià)格因素，打造一塊全面屏的技術(shù)難度和背后需要調(diào)整的生態(tài)變革是眾多安卓手機(jī)廠商上半年疲軟的主要因素。要知道當(dāng)年iPhone的成功也并非一蹴而就，那么要讓全面屏成為常態(tài)需要邁出哪些門檻呢?本期《發(fā)燒學(xué)堂》將從四個(gè)維度跟大家探討。

　　首先要定義什么是全面屏，雖然沒有明確定義，不過目前16：9比例的屏幕顯示多數(shù)屏占比沒有突破75%，因此一款真正意義的全面屏手機(jī)，至少要擁有80%的屏占比，才能保證視覺上與傳統(tǒng)手機(jī)的區(qū)隔。

　　在現(xiàn)有的手機(jī)形態(tài)下提升屏占比除了繼續(xù)縮窄邊框之外，顯示屏幕還需要對手機(jī)的“額頭”和“下巴”進(jìn)行“強(qiáng)拆”。 目前來看，全面屏共有三種形態(tài)存在，第一種是三星蓋樂世S8窄額頭下巴設(shè)計(jì)，是傳統(tǒng)形態(tài)的改良;第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設(shè)計(jì);第三種則是尚未量產(chǎn)的四邊窄邊框設(shè)計(jì)，不出意外，iPhone 8將會以四邊窄邊框的形態(tài)驚艷問世。

　　iPhone 8的四面窄邊框

　　提高屏占比 這些高難度技術(shù)要掌握

　　無論是三星、夏普還是iPhone 8，都需要將左右邊框做到足夠窄，目前來看做到窄邊框已經(jīng)有成熟的方案，比如三星的曲面、努比亞Z17的無邊框已經(jīng)可以從視覺上做到左右邊框的“消失”，提升屏占比。

　　目前做窄邊框的思路大都相同，即通過減少BM區(qū)的寬度，BM區(qū)就是大家經(jīng)常說的手機(jī)黑邊，功能上來講BM區(qū)主要是幫助遮擋背光模組的光線，結(jié)構(gòu)上來講，BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動電路排線，邊框膠用于液晶屏封裝，防止液態(tài)的液晶分子流出;驅(qū)動電路排線區(qū)域顧名思義，用于放置傳輸屏幕驅(qū)動電路控制信號的走線。

　　液晶面板結(jié)構(gòu)

　　傳統(tǒng)意義上縮窄黑邊有限，目前多是通過改良工藝來推進(jìn)窄邊框甚至無邊框的實(shí)現(xiàn)，比如通過提升點(diǎn)膠工藝，縮窄邊框膠寬度，目前可以將邊框膠寬度從0.5mm縮到0.3mm。

　　另外通過技術(shù)改良來減小左右驅(qū)動電路區(qū)域?qū)挾纫彩且环N方式，一般來講液晶面板的運(yùn)作受到柵極和源級電壓的共同控制，其中負(fù)責(zé)開啟和關(guān)閉具體某個(gè)像素點(diǎn)下方的TFT晶體管的柵極驅(qū)動芯片Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里。

　　GOA(Gate On Array)技術(shù)

　　現(xiàn)在全新的GOA(Gate On Array)技術(shù)可以做到將Gate IC直接制作在TFT陣列(Array)基板上，省去Gate IC占據(jù)的空間，精簡外置Gate IC需要的走線，也是縮窄邊框的好方法。

　　另外在顯示材料技術(shù)方面，LTPS低溫多晶硅技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)柵極走線重疊設(shè)計(jì)的方式縮短BM的寬度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)左右邊框做窄。

　　但是我們知道想要讓黑邊全部消失現(xiàn)在無法實(shí)現(xiàn)，所以目前的無邊框手機(jī)均是屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu)，利用光線折射的原理實(shí)現(xiàn)“視覺無邊框”。不過對于全面屏來說，通過工藝改良已經(jīng)能夠做到邊框足夠窄，目前的難點(diǎn)在于怎么讓“額頭”和“下巴”消失。

　　強(qiáng)拆手機(jī)額頭 這項(xiàng)技術(shù)必不可少

　　前面的方式已經(jīng)讓面板左右BM區(qū)足夠窄，那么用這種思路區(qū)縮小額頭和下巴行不行呢?

　　答案是很難，面板端子部除了邊框膠之外，還有連接源級和驅(qū)動IC的斜配線、Source IC以及FPC Bonding區(qū)。傳統(tǒng)的思路是將Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比較復(fù)雜，不像Gate IC可以直接整合到TFT陣列(Array)基板上。

　　因此縮小上下部分的主要做法是采用COF(Chip On Film)方案，將Source IC封裝到FPC上，再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術(shù)，COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。

　　COF(Chip On Film)方案

　　總的來看，想要實(shí)現(xiàn)真正意義上的全面屏，至少在顯示這塊需要做到升級點(diǎn)膠工藝+GOA技術(shù)+LTPS技術(shù)+COG技術(shù)四者結(jié)合。目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm， 下邊2mm左右，值得一提的是天馬已經(jīng)生產(chǎn)出了類似的全面屏。

　　天馬全面屏產(chǎn)品

　　天馬的全面屏產(chǎn)品基于LTPS面板，5.46英寸FHD分辨率，長寬比18：9。設(shè)計(jì)上采用了新柵極驅(qū)動電路來實(shí)現(xiàn)電路極限壓縮，并改進(jìn)了涂布與液晶分子滴下工藝。

　　產(chǎn)業(yè)鏈配套 多少人愿意陪全面屏玩

　　推出全面屏只是全面屏手機(jī)的第一道門檻，不過你會發(fā)現(xiàn)即便是擁有成熟的全面屏，市面上仍然沒有看到四面窄邊框手機(jī)的存在，即便是夏普S2也僅僅是一款三面窄邊框手機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)是一個(gè)多功能高精密的科技產(chǎn)品，很多功能不僅僅需要屏幕來完成，而是需要各個(gè)上游產(chǎn)業(yè)鏈的配合。

　　比如額頭部分一直隱藏著聽筒、傳感器以及前置攝像頭，底部又有指紋識別、尾插等元器件，為了全面屏舍棄這些功能顯然不現(xiàn)實(shí)。

　　對于“額頭” 部分像小米MIX采用的是倒置的方式，將傳感器、聽筒和攝像頭都集中在第四面。而夏普S2和iPhone 8仍然在全面屏的基礎(chǔ)上保留相機(jī)傳感器等，采用了全新的異形屏方案，這里又牽扯到異形切割技術(shù)。

　　傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是長方形，除了前面提到攝像頭等元器件的放置，直角并不適合全面屏的抗摔設(shè)計(jì)，所以從結(jié)構(gòu)和功能上來講，全面屏勢必要比傳統(tǒng)屏幕多一道異性切割過程。

　　各種切割方案

　　一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時(shí)通過加緩沖泡棉等進(jìn)行邊緣補(bǔ)強(qiáng)，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭、距離傳感器、受話器等元件預(yù)留空間。

　　比如夏普的美人尖就屬于U形切割，三星S8邊角則采用的是R角切割，iPhone 8曝光的方案則屬于多種切割方式的結(jié)合。目前切割方案較為精確的為激光切割，精度可達(dá)到20um。

　　夏普S2異形屏

　　與此同時(shí)，預(yù)留給元器件的空間就非常小，需要上游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)全新的微型元器件，攝像頭等均需要根據(jù)全新結(jié)構(gòu)微型化設(shè)計(jì)。比如在這次夏普S2中，就采用了冰山式攝像頭結(jié)構(gòu)，上窄下寬盡可能少的占用前面板空間。

　　微型攝像頭設(shè)計(jì)

　　這也就意味著，全面屏設(shè)計(jì)需要上游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行大幅調(diào)整，推出適合全面屏的微型化元器件，與此同時(shí)也就意味著如果上游產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型不及時(shí)，全面屏的用戶體驗(yàn)或者量產(chǎn)都會受到掣肘。

　　如果微型化只是一種改善的話，全面屏仍然需要大量先進(jìn)技術(shù)配套原有用戶體驗(yàn)，比如這次iPhone 8會取消正面實(shí)體HOME鍵，也就意味著必須采用屏幕下指紋或者虹膜識別等生物解鎖方案替代指紋。

　　值得一提的是目前屏幕下指紋仍處于展示階段，距離量產(chǎn)仍有一段距離;虹膜識別也是有少量機(jī)型搭載，成本較高。

　　可以看出，全面屏手機(jī)想要快速普及，不僅僅是需要屏幕做出變革，而是整個(gè)與之配套的上游產(chǎn)業(yè)鏈的一次顛覆，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈為全面屏轉(zhuǎn)型，挑戰(zhàn)可想而知。

　　18：9軟件適配還不夠 異形屏簡直是災(zāi)難

　　與之轉(zhuǎn)型的除了上游產(chǎn)業(yè)鏈，整個(gè)軟件生態(tài)也需要做出應(yīng)變，為多出的額頭和下巴空間做出適配。首先是基本可以確定，18：9比例屏幕將成為全面屏標(biāo)配，數(shù)百萬的APP需要為這樣的比例做出適配。事實(shí)上在谷歌已經(jīng)呼吁開發(fā)者為三星S8等一系列產(chǎn)品做適配。

　　異形屏適配是關(guān)鍵

　　不過隨著夏普S2這種異形全面屏的流行，各款手機(jī)的U形槽大小不一，面板廠和手機(jī)品牌商/手機(jī)ODM廠商的定制化合作會成為大趨勢。這就意味著全面屏手機(jī)正面終于結(jié)束了“千機(jī)一面”的局面，而壞消息是開發(fā)者需要針對不同的異性屏進(jìn)行一一適配，一旦沒有適配就無法挖掘全面屏的真正實(shí)力，這對開發(fā)者來說簡直是種災(zāi)難。

　　這種適配對于統(tǒng)一生態(tài)的iOS來說并不會很難，但Android用戶又會進(jìn)一步走向碎片化，對于目前的Android生態(tài)可不是什么好事情。

　　教育消費(fèi)者 口碑是全面屏爆發(fā)關(guān)鍵

　　最后，當(dāng)全面屏手機(jī)萬事俱備，如何教育用戶也將成為一大難題，全面屏雖然具有體積小視覺震撼的優(yōu)勢，但如何喚醒大眾消費(fèi)者的換機(jī)意識需要一段時(shí)間的教育，要知道剛剛發(fā)布的AQUOS S2是夏普的第29款全面屏手機(jī)。

　　調(diào)查顯示更多人對全面屏感興趣

　　好消息是我們的調(diào)查顯示，消費(fèi)者對全面屏設(shè)計(jì)保持了較高的關(guān)注度，全面屏在下半年的爆發(fā)勢必引發(fā)第一波用戶的嘗鮮，能否留住第一批用戶并實(shí)現(xiàn)口碑發(fā)酵，為全面屏的演進(jìn)留好時(shí)間窗口要看第一批廠商的產(chǎn)品實(shí)力了。好消息是，下半年第一批進(jìn)駐全面屏領(lǐng)域的品牌均為大廠，品質(zhì)有保障。沒錢也不用擔(dān)心，有業(yè)內(nèi)人士放言稱，全面屏戰(zhàn)火會很快燒到千元機(jī)市場，屆時(shí)千元機(jī)戰(zhàn)場會更加慘烈吧。